Pantallas LED COB de paso fino a prueba de agua con brillo de 600 nits y alta relación de contraste

• El electrodo frontal bloquea la luz, lo que resulta en una menor eficiencia de emisión de luz
• El adhesivo aislante utilizado para la unión de troqueles reduce la disipación de calor
• Requiere conexiones eléctricas de hilo de oro, lo que resulta en una menor fiabilidad
• Menor corriente de funcionamiento y capacidades de potencia

• Los electrodos montados en la parte inferior no bloquean la luz, proporcionando una mayor eficiencia de emisión
• Los electrodos metálicos permiten una disipación de calor superior
• Las conexiones de electrodos metálicos de superficie completa garantizan una alta fiabilidad
• Funciona eficientemente tanto a niveles de corriente bajos como altos

• Capacidades de transferencia y reparación de componentes sencillas
• Diseño independiente de píxeles

• El tamaño más grande limita las posibilidades de paso ultra fino
• Requiere transferencia secundaria, lo que reduce la eficiencia
• Resistencia al impacto y protección limitadas
• Los pasos de procesamiento adicionales aumentan los costos

• Cadena de suministro optimizada con un potencial significativo de reducción de costos
• Excelente protección con capacidades a prueba de agua y polvo
• Permite configuraciones de paso ultra fino y micro

• La madurez tecnológica continúa evolucionando

Alto brillo con bajo consumo de energía: aumenta el brillo en un 20% o reduce el consumo en un 20% para una disipación de calor y un contraste superiores.

Cada panel incluye fuentes de alimentación y tarjetas receptoras de doble respaldo. Si un componente falla, el respaldo garantiza la operación continua del panel.

Sin cables externos entre gabinetes. Las conexiones de cables internas proporcionan una transmisión de señal y energía estable con una apariencia limpia y optimizada.

Módulos COB de 300×168.75mm, pioneros en la industria

La transmisión de señal LVDS es más rápida y estable, con un aumento de velocidad de más de 10 veces

Monitorización a nivel de módulo de temperatura, voltaje y tasa de error de bits con retroalimentación de datos completa

Pantalla no reflectante con una relación de contraste de 20.000:1 para una reproducción de color real

Diseño integrado de tres en uno con un grosor de caja terminado<30mm y peso ≈3.5Kg/caja

• Consistencia de tinta La estructura de encapsulado tridimensional resuelve los problemas de consistencia del color de la tinta
• Efecto sin fisurasCorte de ultra alta precisión puenteado (precisión de ±5um)
• Consistencia estáticaEl nuevo proceso y materiales de recubrimiento eliminan las líneas blancas y la desalineación de color
• Calidad de pantallaChips miniaturizados con algoritmo híbrido BIN propietario
• Baja tasa de fallosLa tecnología única de presión sensible termostática protege las juntas de soldadura del chip

• Los talleres totalmente automatizados minimizan los errores humanos
• El equipo de reparación automatizado logra cero envíos defectuosos
• Tasa de rendimiento superior al 95%
• Lo más delgado de la industria de encapsulado COB: ≤30mm
• Diseño ultraligero: ≤4.2Kg
• Aplicaciones multiescenario: formas planas, curvas, semicaaja y de ángulo recto
• Respaldo por lotes: sin distinción de placa A/B
• Ecosistema abierto: compatible con sistemas Nova y Color-light

• Instrumento de prueba óptica BM-7
• Equipo óptico de cinco ejes CS2000A
• Medición de color CM-25CG
• Análisis espectrométrico
• Medición de reflectancia/transmitancia

• Pruebas de choque térmico
• Pruebas de temperatura y humedad constantes
• Cámara de prueba de alta temperatura
• Cámara de prueba de niebla salina
• Pruebas de caída de embalaje

• Inspección por rayos X
• Análisis de microscopio metalúrgico
• Espectroscopia FTIR
• Análisis SEM y EDS