Display de micro tipo COB LED Flip Chip Display de cátodo común ultra fino
Detalles del producto
| Nombre del producto: | Panel de visualización COB de cátodo común tipo micro, totalmente flip-chip | Material de PCB (placa de circuito impreso): | Este es el componente central que lleva todas las piezas. Suele ser una placa multicapa de alto rend |
|---|---|---|---|
| Solicitud: | Cine en casa, salas de conferencias de alta gama, salas de control, estudios, exposiciones, exhibici | Característica: | Empalme perfecto: sin espacios visibles, lo que crea una superficie de visualización verdaderamente |
| Función: | Al emplear tecnología de cátodo común COB de chip completo, logra un control de luz preciso a nivel | Dimensiones: | 150 × 168.75 mm |
| Peso: | Peso del gabinete: 4,7 kg (por gabinete) Peso del módulo: 1,2 kg (por módulo) | Color: | Los colores blanco y negro son personalizables. |
| Forma: | Rectángulo estándar | Servicio: | 2-3 años de garantía + repuestos gratuitos + soporte remoto de por vida + reparación RMA + servicio |
| Patrón: | 1R1G1B SMD | Sistema de control: | Sistema de control síncrono NovaStar / Linsn / Colorlight (Tarjeta de envío + Tarjeta de recepción) |
| Materiales de encapsulación: | Este es el núcleo de la tecnología COB. Los chips LED se encapsulan directamente en la PCB y la supe | Caso inferior: | Se utiliza para asegurar y proteger módulos. Los materiales comunes son el aluminio fundido a presió |
| Mascarilla: | Cubre la parte frontal del módulo y sirve para proteger y alinear la óptica. Tradicionalmente, está | ||
| Resaltar |
Display LED de micro tipo COB,Display LED COB con catodo ultra,Display ultrafinísimo de COB |
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Descripción de producto
Panel de pantalla COB de cátodo común con chip completamente volteado de microtipo
Características principales:
- Tecnología Flip Chip La tecnología COB flip chip significa que los electrodos del chip flip miran hacia abajo y no requieren el proceso de unión de cables del chip vertical. Esto acerca la capa activa al sustrato, acorta la ruta de flujo de calor desde la fuente de calor al sustrato, tiene una menor resistencia térmica y puede mejorar en gran medida la estabilidad del producto.
- "Cátodo común" se refiere al uso de un método de cátodo común para alimentar pantallas LED. Para productos de las mismas especificaciones y brillo, las pantallas LED de cátodo común consumen aproximadamente un 40% menos de energía que las pantallas LED convencionales, lo que resulta en un menor consumo de energía.
- Acabado Mate
Este producto combina un recubrimiento de resina epoxi nano-superconductor en la pantalla para garantizar un color de tinta consistente durante un largo período, logrando un contraste ultra alto sin afectar el brillo. La superficie utiliza una tecnología de tratamiento mate y antirreflectante para evitar el deslumbramiento y proteger los ojos, brindando una experiencia visual cómoda. - Alta Protección: En comparación con las pantallas LED SMD, la tecnología COB ofrece un mayor nivel de protección. Proporciona ventajas como impermeabilidad, resistencia al impacto, resistencia a la humedad, resistencia a los golpes, resistencia a la oxidación, resistencia a la niebla salina, propiedades antiestáticas y fácil limpieza, lo que reduce significativamente problemas como LEDs muertos y mal contacto causados por colisiones durante el transporte, instalación y uso.
- Baja tasa de fallos: El proceso COB encapsula el chip emisor de luz en una placa PCB, y el calor del chip se transfiere rápidamente a través de la lámina de cobre de la placa PCB. También elimina la necesidad de procesos de alta temperatura como la soldadura por reflujo, lo que reduce en gran medida el daño al chip emisor de luz. Además, la tasa de rendimiento del proceso COB mejora constantemente, por lo que la tasa de fallos se reduce considerablemente.
- La imagen es más suave. COB realiza la conversión de una fuente de luz "puntual" a una fuente de luz "de área", que tiene una mejor percepción de la luz. La fuente de luz de área emite luz sin pixelación, lo que hace que la imagen sea más suave. Suprime eficazmente los patrones moiré, lo que resulta en una pantalla de mayor calidad. No es perjudicial para los ojos cuando se ve de cerca y es menos probable que cause fatiga visual.
Ventajas del producto:
• Empalme sin costuras: sin huecos visibles, creando una superficie de visualización verdaderamente unificada.
• Excelente disipación de calor: gestión térmica eficiente para un rendimiento estable.
• Planitud superior: garantiza una calidad de imagen constante en toda la pantalla.
• Bajo aumento de temperatura: mantiene el panel fresco incluso durante un funcionamiento prolongado.
• Larga vida útil: construido con componentes duraderos para años de servicio confiable.
• Diseño sin ventilador: elimina las piezas móviles, lo que reduce las necesidades de mantenimiento.
• Funcionamiento silencioso: cero ruido, perfecto para entornos silenciosos como cines en casa y salas de conferencias.
• Sistema de alarma automático: monitorización en tiempo real con alertas de fallos instantáneas.
• Baja tasa de fallos: alta fiabilidad con un tiempo de inactividad mínimo.
• Seguro y protegido: diseñado con protecciones múltiples para un uso sin preocupaciones
Especificaciones del producto
| Parámetro | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| Separación de píxeles (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| Densidad de píxeles (px/m²) | 1.638.400 | 1.137.778 | 640.000 | 409.600 |
| Resolución del gabinete (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| Frecuencia de actualización (Hz) | ≤ 3840 | |||
| Tamaño del gabinete (mm) | 600 × 337.5 × 28 | |||
| Tipo de LED | Paquete COB de cátodo común Flip-chip | |||
| Brillo de balance de blancos (CD/m²) | 200 ~ 1000 (ajustable) | |||
| Relación de contraste | ≥ 1.000.000 : 1 | |||
| Escala de grises (Bit) | 13 ~ 16 |
Procedimiento estricto de prueba de envejecimiento
Antes del envío, cada unidad de visualización se somete a una rigurosa prueba de envejecimiento (burn-in). Durante este proceso, la pantalla funciona continuamente en condiciones de carga completa durante un período prolongado, simulando escenarios de uso del mundo real. Este paso crítico garantiza la estabilidad a largo plazo, identifica cualquier problema potencial de componentes de manera temprana y garantiza que su pantalla ofrezca un rendimiento confiable y sin parpadeos desde el primer día.
Calibración de precisión previa al envío
Antes del embalaje, nuestros ingenieros experimentados realizan una calibración completa previa al envío en cada gabinete. Utilizando instrumentos ópticos avanzados, ajustamos finamente el brillo, la uniformidad del color y la precisión de la escala de grises píxel por píxel. Este meticuloso proceso garantiza que cada unidad logre una consistencia visual óptima, para que su pantalla llegue lista para ofrecer imágenes impresionantes y perfectamente combinadas, directamente de la caja.
Su garantía de calidad
Con nuestros protocolos de envejecimiento y calibración, puede estar seguro de que su pantalla funcionará sin problemas tras la instalación, proporcionando la experiencia visual excepcional que espera.

Preguntas frecuentes: ¿Cuáles son las diferencias entre los módulos LED COB, GOB y SMD?
Tabla de comparación
| Aspecto | SMD (Dispositivo de montaje superficial) | GOB (Pegado en placa) | COB (Chip en placa) |
|---|---|---|---|
| Principio tecnológico | Los chips LED individuales se sueldan en la superficie de la PCB mediante el proceso SMT. | Basado en SMD, se moldea al vacío una capa adhesiva protectora transparente sobre la PCB y los chips LED. | Los chips LED se unen directamente (montaje de troquel) al sustrato de la PCB y se encapsulan en su conjunto, eliminando el paso de empaquetado individual. |
| Tipo de fuente de luz | Fuente de luz puntual | Fuente de luz puntual (optimizada por la capa protectora) | Fuente de luz de superficie |
| Densidad de píxeles | Baja a media; difícil de lograr por debajo de P1.0 | Limitado por la estructura SMD; difícil de realizar un paso ultra fino | Extremadamente alta; admite pasos de píxeles por debajo de P0.5 |
| Rendimiento de protección | Débil; los chips expuestos son vulnerables a la humedad y al impacto físico | Fuerte: proporciona características de protección "diez veces" a prueba de agua, polvo, antiestáticas, anticolisión y otras | La más fuerte: el encapsulado integrado ofrece una excelente resistencia al impacto, la humedad, el polvo y la electricidad estática |
| Calidad de visualización | Grano de píxel visible a distancias de visualización cercanas; huecos físicos entre chips | Buena uniformidad; ángulo de visión amplio de 160°; reduce eficazmente los patrones moiré | La mejor: empalme sin costuras, imagen fina sin grano, ángulo de visión cercano a 180°, reproducción precisa del color |
| Disipación de calor | Promedio | Relativamente pobre (la capa adhesiva puede dificultar la disipación de calor) | Excelente: los chips entran en contacto directo con la PCB, baja resistencia térmica y rápida conducción de calor |
| Mantenimiento | Fácil: los LEDs individuales se pueden reemplazar in situ | Moderadamente fácil: la capa protectora reduce la tasa de daños; es posible la reparación en campo | Difícil: un módulo defectuoso generalmente requiere un reemplazo completo; alto costo de reparación |
| Costo | Bajo (tecnología madura) | Medio (entre SMD y COB) | Alto (proceso complejo y alta inversión en equipos) |
| Aplicaciones típicas | Publicidad exterior, telones de fondo de escenarios, estadios y otros escenarios de paso medio a grande | Transporte público, educación, venta minorista y otros entornos que requieren protección mejorada | Salas de conferencias de alta gama, centros de comando y control, cines en casa, salas de exposición: cualquier entorno de paso ultra fino y premium |
Resumen: ¿Cuál elegir?
| Si necesitas... | Recomendado |
|---|---|
| Calidad de imagen definitiva + paso ultra fino, y el presupuesto no es una preocupación principal | COB |
| Alta protección con un buen equilibrio entre rendimiento y costo | GOB |
| Rentabilidad, paso más grande y fácil mantenimiento in situ | SMD |
💡 En resumen: SMD es la opción de nivel de entrada madura y económica. GOB es una mejora que agrega una protección robusta sobre SMD. COB es la solución premium que ofrece el mejor rendimiento visual para instalaciones de alta gama. No son sustitutos absolutos: sirven a diferentes necesidades del mercado.
Aplicaciones ideales - Vista rápida
-
Exposiciones y ferias comerciales: montaje rápido, visuales brillantes bajo luces brillantes
-
Estudios de transmisión en vivo: rendimiento sin parpadeos y de color verdadero para cámaras
-
Experiencias inmersivas y RV: pantallas panorámicas sin costuras y ultra suaves
-
Lanzamientos de productos y eventos: ligero, configuración rápida, máximo impacto en el escenario
-
Centros de comando y control: fiabilidad 24/7 con mantenimiento de acceso frontal
-
Estudios de transmisión: telones de fondo sin espacios para escenarios virtuales
Recorrido de fábrica / Capacidades de fabricación
Diagrama de flujo del proceso

Equipo de producción
Máquina de impresión automática Características: Detección automática de impresión

Máquina Samsung SMT Características: Alta eficiencia y precisión

Máquina SMT automática Características: Alta eficiencia y precisión

Máquina de embalaje automática Características: alta eficiencia y velocidad

Nuestra filosofía de equipo
"La especialización genera excelencia."
Creemos que un equipo enfocado y conocedor es la piedra angular de productos excelentes y relaciones duraderas con los clientes. Es por eso que invertimos en capacitación continua, fomentamos la innovación y promovemos una cultura de responsabilidad y orgullo en nuestro trabajo.





Product Highlights
Panel de pantalla COB de cátodo común con chip completamente volteado de microtipo Características principales: Tecnología Flip Chip La tecnología COB flip chip significa que los electrodos del chip flip miran hacia abajo y no requieren el proceso de unión de cables del chip vertical. Esto acerca la ...
Display de micro tipo COB LED Flip Chip Display de cátodo común ultra fino
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