마이크로 타입 COB LED 디스플레이 플립 칩 일반 카토드 초미세 디스플레이
제품 상세정보
| 제품명: | 마이크로형 완전 플립칩 공통 음극 COB 디스플레이 패널 | PCB(인쇄회로기판) 재질: | 모든 부분을 담당하는 핵심 부품입니다. 일반적으로 FR-4 등급의 고성능 다층 기판으로 탁월한 전기적 성능과 방열 기능을 제공합니다. |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션: | 홈 시어터, 고급 회의실, 제어실, 스튜디오, 전시회, 고급 상업용 디스플레이, 가상 촬영 등 | 특징: | 원활한 접합 – 눈에 보이는 틈이 없어 진정으로 통일된 디스플레이 표면을 만듭니다. • 탁월한 열 방출 – 안정적인 성능을 위한 효율적인 열 관리. • 탁월한 평탄도 - 전체 화면 |
| 기능: | 풀 플립칩 COB 공통 음극 기술을 사용하여 픽셀 수준의 정밀한 조명 제어를 달성하고 순수한 검정색과 초고대비를 제공하여 놀랍도록 몰입감 있는 시각적 경험을 제공합니다. 면광원 설 | 치수: | 150 × 168.75mm |
| 무게: | 캐비닛 무게: 4.7kg(캐비닛당) 모듈 무게: 1.2kg(모듈당) | 색상: | 흰색과 검정색 색상은 사용자 정의 가능 |
| 모양: | 표준 직사각형 | 서비스: | 2-3년 보증 + 무료 예비 부품 + 평생 원격 지원 + RMA 수리 + 현장 서비스 이용 가능 |
| 무늬: | 1R1G1B SMD | 제어 시스템: | NovaStar / Linsn / Colorlight 동기 제어 시스템 (송신 카드 + 수신 카드) |
| 캡슐화 재료: | 이것이 COB 기술의 핵심입니다. LED 칩은 PCB에 직접 캡슐화되며, 표면은 일반적으로 보호 기능을 제공하고 광 출력을 최적화하기 위해 에폭시 수지 또는 실리콘과 같은 투명도가 | 하단 케이스: | 모듈을 보호하고 보호하는 데 사용됩니다. 일반적인 재료는 다이캐스트 알루미늄 또는 사출 성형 플라스틱입니다. 다이캐스트 알루미늄은 강도가 높고 방열성이 우수하여 고급 제품에 자주 |
| 마스크: | 모듈의 맨 앞부분을 덮어 광학 장치를 보호하고 정렬하는 역할을 합니다. 전통적으로 PC(폴리카보네이트)와 섬유로 만들어졌다. 그러나 더 나은 디스플레이 결과를 얻기 위해 많은 고급 | ||
| 강조하다 |
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제품 설명
마이크로 타입 완전 플립 칩 공통 카토드 COB 디스플레이 패널
주요 특징:
- 플립 칩 기술 COB 플립 칩 기술은 플립 칩의 전극이 아래로 향한다는 것을 의미하며 정형 칩의 와이어 결합 과정을 필요로하지 않습니다.이것은 활성 층을 기질에 더 가깝게 만듭니다., 열 소스에서 기판으로 열 흐름 경로를 단축하고 열 저항이 낮고 제품의 안정성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
- "공용 카토드"는 LED 디스플레이에 전원을 공급하기 위해 공통 카토드 방법을 사용하는 것을 의미합니다. 동일한 사양과 밝기에 해당하는 제품에서는일반적인 카토드 LED 디스플레이는 기존 LED 디스플레이보다 약 40% 더 적은 전력을 소비합니다., 에너지 소비를 줄입니다.
- 매트 페니쉬
이 제품은 화면에 나노 초전도 에포시 樹脂 코팅을 결합하여 긴 기간 동안 일관성 있는 잉크 색상을 보장하여 밝기에 영향을 미치지 않고 초고한 콘트라스트를 달성합니다.표면은 매트를 사용합니다.반사되지 않는 처리 기술로 반짝이는 것을 방지하고 눈을 보호하여 편안한 시각 경험을 제공합니다. - 높은 보호: SMD LED 스크린에 비해 COB 기술은 더 높은 수준의 보호 기능을 제공합니다. 그것은 방수성, 충격 저항성, 수분 저항성,충격 저항성, 산화 저항성, 소금 스프레이 저항성, 반 정적 성질, 그리고 쉽게 청소 할 수 있습니다.설치, 그리고 사용.
- 낮은 실패율: COB 프로세스는 PCB 보드에 빛을 방출하는 칩을 캡슐화하고, 칩의 열은 PCB 보드의 구리 포일을 통해 빠르게 전달됩니다.또한 재공류 용접과 같은 고온 공정의 필요성을 제거합니다.또한, COB 프로세스의 양도율은 지속적으로 향상되므로 실패율이 크게 감소합니다.
- 그림은 부드럽습니다. COB는 "점"광원에서 "지역"광원으로 변환하는 것을 실현합니다. 이는 더 나은 빛 인식을 가지고 있습니다. 지역 광원은 픽셀화 없이 빛을 방출합니다.이미지를 부드럽게 만드는 것. 이 는 moiré 패턴 을 효과적으로 억제 하여 더 높은 화질 의 화면 을 만들어 낸다. 가까운 거리에서 볼 때 눈 에 해롭지 않으며 시각 피로 를 유발 할 가능성 이 적다.
제품 장점:
• 꿰매는 꿰매는 꿰매는 꿰매는
• 탁월한 열 분산 ∼ 안정적인 성능을 위한 효율적인 열 관리
• 우수한 평면성 (Flatness) 은 화면 전체에서 일관된 이미지 품질을 보장합니다.
• 낮은 온도 상승은 장시간 작동 중에도 패널을 시원하게 유지합니다.
• 오래 사용 가능성: 오래 사용할 수 있는 내구성 있는 부품으로 제작되었습니다.
• 팬 없는 설계 ∙ 움직이는 부품을 제거하여 유지보수 필요성을 줄입니다.
• 조용한 작동 ∼ 노일 노이즈, 가정 극장 및 회의실과 같은 조용한 환경에 적합합니다.
• 자동 경보 시스템
• 낮은 고장률 ∙ 높은 신뢰성, 최소한의 다운타임
• 안전하고 안전합니다. 걱정 없이 사용할 수 있도록 여러 가지 보호 장치로 설계되었습니다.
제품 사양
| 매개 변수 | P0.78125 | P0.9375 | P1입니다.25 | P1입니다.5625 |
|---|---|---|---|---|
| 픽셀 피치 (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| 픽셀 밀도 (px/m2) | 1,638,400 | 1,137,778 | 640,000 | 409,600 |
| 내각 결의안 (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| 갱신 속도 (Hz) | ≤ 3840 | |||
| 캐비닛 크기 (mm) | 600 × 337.5 × 28 | |||
| LED 타입 | 플립 칩 공용 카소드 COB 패키지 | |||
| 백색 균형 밝기 (CD/m2) | 200 ~ 1000 (조정 가능) | |||
| 콘트라스트 비율 | ≥ 1,000,000: 1 | |||
| 회색 스케일 (비트) | 13 ~ 16 |
엄격한 노화 테스트 절차
출하 전에 모든 디스플레이 단위는 엄격한 노화 테스트 (burn-in 테스트) 를 거칩니다. 이 과정에서 스크린은 전체 부하 조건에서 장기간 지속적으로 작동합니다.실제 사용 시나리오 시뮬레이션이 중요한 단계는 장기적인 안정성을 보장하고, 잠재적 구성 요소 문제를 조기에 식별하며, 디스플레이가 첫날부터 신뢰할 수 있고 깜박임 없는 성능을 보장합니다.
출하 전 정밀 캘리브레이션
포장하기 전에, 우리의 경험이 풍부한 엔지니어들은 모든 캐비닛에 대한 전면적인 배송 전 캘리브레이션을 수행합니다. 첨단 광학 장비를 사용하여, 우리는 밝기,그리고 회색 스케일 정확도 픽셀마다이 세심한 과정은 각 단위가 최적의 시각적 일관성을 확보하도록 보장합니다. 그래서 화면은 박스 바로 밖으로 멋진, 완벽하게 일치된 이미지를 제공 할 준비가되어 도착합니다.
당신 의 품질 보증
노화 및 캘리브레이션 프로토콜을 통해, 당신은 당신의 디스플레이가 설치 후 흠없이 작동하고, 당신이 기대하는 예외적인 시각 경험을 제공한다는 것을 확신할 수 있습니다.
FAQ: COB, GOB 및 SMD LED 모듈의 차이점은 무엇입니까?
비교 표
| 측면 | SMD (상면 장착 장치) | GOB (보드 접착제) | COB (칩 탑재) |
|---|---|---|---|
| 기술 원칙 | 개별 LED 칩은 SMT 과정을 통해 PCB 표면에 용접됩니다. | SMD를 기반으로 투명한 보호 접착층이 PCB와 LED 칩 위에 진공형으로 만들어집니다. | LED 칩은 PCB 기판에 직접 접착 (die-attached) 하고 전체로 캡슐화되어 개별 패키지 단계를 제거합니다. |
| 광원 유형 | 점광원 | 점광원 (보호층에 의해 최적화) | 표면 광원 |
| 픽셀 밀도 | 낮은에서 중간, P1 이하에서는 달성하기 어렵습니다.0 | SMD 구조로 제한되어 있습니다. 초미세 음향을 실현하기가 어렵습니다. | 극도로 높고, P0 이하의 픽셀 피치를 지원합니다.5 |
| 보호 성능 | 약한; 노출 된 칩은 습기와 물리적 충격에 취약합니다. | 강성 ‧는 방수성, 먼지 방지성, 반 정적성, 반 충돌성 및 기타 ‧10배의 보호 기능을 제공합니다 | 가장 강한 통합 된 캡슐은 충격, 습기, 먼지 및 정적 전기에 대한 뛰어난 저항을 제공합니다 |
| 화질 | 가까운 거리에서 보이는 픽셀 곡물; 칩 사이의 물리적 간격 | 좋은 균일성; 160° 넓은 관점; moiré 패턴을 효과적으로 줄입니다. | 가장 좋은 ∙ 톱니없는 스플레이싱, 곡물 없는 미세한 이미지, 180° 가까이 보는 각도, 정확한 색상 표현 |
| 열 분산 | 평균 | 상대적으로 열이 낮다 (감속층은 열 분비를 방해할 수 있다) | 탁월한 ∙ 칩은 PCB와 직접 접촉, 낮은 열 저항과 빠른 열 전도 |
| 유지보수 | 쉬운 ∙ 개별 LED는 현장에서 교체 할 수 있습니다. | 중간 가볍다. 보호층은 손상율을 줄이고 현장 수리도 가능하다. | 어려운 문제 흠집된 모듈은 일반적으로 완전히 교체해야 합니다. 고비용의 수리 |
| 비용 | 낮은 (성숙한 기술) | 중간 (SMD와 COB 사이) | 높은 (복합적인 프로세스 및 높은 장비 투자) |
| 전형적 사용법 | 야외 광고, 무대 배경, 경기장 및 기타 중~대 피치 시나리오 | 대중교통, 교육, 소매 및 강화된 보호를 필요로 하는 다른 환경 | 고급 컨퍼런스 룸, 지휘 및 제어 센터, 홈 시네마, 쇼룸 |
요약: 어느 쪽 을 선택 해야 합니까?
| 필요하다면... | 추천 |
|---|---|
| 최고 이미지 품질 + 초미세 피치, 예산은 주요 관심사가 아닙니다 | COB |
| 성능과 비용의 좋은 균형과 함께 높은 보호 | GOB |
| 비용 효율성, 더 큰 피치 및 현장 유지 보수 용이성 | SMD |
결론: SMD는 성숙하고 경제적인 입문 수준 선택입니다. GOB는 SMD 위에 강력한 보호를 추가하는 업그레이드입니다.COB는 고급 설비에 최고의 시각 성능을 제공하는 프리미엄 솔루션입니다.그들은 절대적인 대안이 아닙니다. 그들은 다른 시장 요구를 충족시킵니다.
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공장 투어 / 제조 능력
프로세스 흐름 도표
생산 장비
자동 인쇄 기계 특징: 인쇄를 자동으로 감지
삼성 SMT 기계 특징: 높은 효율과 정확성
자동 SMT 기계 특징: 높은 효율과 정확성
자동 포장 기계 특징: 높은 효율성 및 속도
우리 팀 철학
"전문화는 우수성을 낳습니다".
우리는 집중적이고 지식이 풍부한 팀이 훌륭한 제품과 지속적인 고객 관계의 초석이라고 믿습니다.그리고 우리의 일에 대한 책임과 자부심의 문화를 조성.
Product Highlights
마이크로 타입 완전 플립 칩 공통 카토드 COB 디스플레이 패널 주요 특징: 플립 칩 기술 COB 플립 칩 기술은 플립 칩의 전극이 아래로 향한다는 것을 의미하며 정형 칩의 와이어 결합 과정을 필요로하지 않습니다.이것은 활성 층을 기질에 더 가깝게 만듭니다., 열 소스에서 기판으로 열 흐름 경로를 단축하고 열 저항이 낮고 제품의 안정성을 크게 향상시킬 수 있습니다. "공용 카토드"는 LED 디스플레이에 전원을 공급하기 위해 공통 카토드 방법을 사용하는 것을 의미합니다. 동일한 사양과 밝기에 해당하는 제품에서는일반적인 카토드 LED ...
마이크로 타입 COB LED 디스플레이 플립 칩 일반 카토드 초미세 디스플레이
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