Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
제품 상세정보
| 제품명: | 마이크로형 완전 플립칩 공통 음극 COB 디스플레이 패널 | PCB(인쇄회로기판) 재질: | 모든 부분을 담당하는 핵심 부품입니다. 일반적으로 FR-4 등급의 고성능 다층 기판으로 탁월한 전기적 성능과 방열 기능을 제공합니다. |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션: | 홈 시어터, 고급 회의실, 제어실, 스튜디오, 전시회, 고급 상업용 디스플레이, 가상 촬영 등 | 특징: | 원활한 접합 – 눈에 보이는 틈이 없어 진정으로 통일된 디스플레이 표면을 만듭니다. • 탁월한 열 방출 – 안정적인 성능을 위한 효율적인 열 관리. • 탁월한 평탄도 - 전체 화면 |
| 기능: | 풀 플립칩 COB 공통 음극 기술을 사용하여 픽셀 수준의 정밀한 조명 제어를 달성하고 순수한 검정색과 초고대비를 제공하여 놀랍도록 몰입감 있는 시각적 경험을 제공합니다. 면광원 설 | 치수: | 150 × 168.75mm |
| 무게: | 캐비닛 무게: 4.7kg(캐비닛당) 모듈 무게: 1.2kg(모듈당) | 색상: | 흰색과 검정색 색상은 사용자 정의 가능 |
| 모양: | 표준 직사각형 | 서비스: | 2-3년 보증 + 무료 예비 부품 + 평생 원격 지원 + RMA 수리 + 현장 서비스 이용 가능 |
| 무늬: | 1R1G1B SMD | 제어 시스템: | NovaStar / Linsn / Colorlight 동기 제어 시스템 (송신 카드 + 수신 카드) |
| 캡슐화 재료: | 이것이 COB 기술의 핵심입니다. LED 칩은 PCB에 직접 캡슐화되며, 표면은 일반적으로 보호 기능을 제공하고 광 출력을 최적화하기 위해 에폭시 수지 또는 실리콘과 같은 투명도가 | 하단 케이스: | 모듈을 보호하고 보호하는 데 사용됩니다. 일반적인 재료는 다이캐스트 알루미늄 또는 사출 성형 플라스틱입니다. 다이캐스트 알루미늄은 강도가 높고 방열성이 우수하여 고급 제품에 자주 |
| 마스크: | 모듈의 맨 앞부분을 덮어 광학 장치를 보호하고 정렬하는 역할을 합니다. 전통적으로 PC(폴리카보네이트)와 섬유로 만들어졌다. 그러나 더 나은 디스플레이 결과를 얻기 위해 많은 고급 | ||
| 강조하다 |
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제품 설명
Product Highlights
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
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