Micro Tipo COB LED Display Flip Chip Display com Cátodo Comum Ultra Fine
Detalhes do produto
| Nome do produto: | Painel de exibição COB de cátodo comum totalmente flip-chip tipo micro | Material PCB (placa de circuito impresso): | Este é o componente principal que contém todas as peças. Normalmente é uma placa multicamadas de alt |
|---|---|---|---|
| Aplicativo: | Home theaters, salas de conferências de última geração, salas de controle, estúdios, exposições, exi | Recurso: | Emenda perfeita – sem lacunas visíveis, criando uma superfície de exibição verdadeiramente unificada |
| Função: | Empregando tecnologia de cátodo comum COB full flip-chip, ele alcança controle de luz preciso em nív | Dimensões: | 150 × 168,75 mm |
| Peso: | Peso do gabinete: 4,7 kg (por gabinete) Peso do módulo: 1,2 kg (por módulo) | Cor: | As cores branco e preto são personalizáveis |
| Forma: | Retângulo padrão | Serviço: | 2-3 anos de garantia + peças sobressalentes gratuitas + suporte remoto vitalício + reparo RMA + serv |
| Padrão: | 1R1G1B SMD | Sistema de controle: | Sistema de controle síncrono NovaStar / Linsn / Colorlight (cartão de envio + cartão de recebimento) |
| Materiais de encapsulamento: | Este é o núcleo da tecnologia COB. Os chips de LED são encapsulados diretamente na PCB, e a superfíc | Caso inferior: | Usado para proteger e proteger módulos. Os materiais comuns são alumínio fundido ou plástico moldado |
| Máscara: | Cobre a parte frontal do módulo, servindo para proteger e alinhar a óptica. Tradicionalmente é feito | ||
| Destacar |
Exibição de LED COB de micro tipo,Display LED COB com catodo ultra,Display COB Ultrafiníssimo |
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Descrição do produto
Painel de exibição COB de cátodo comum de microtipo totalmente com flip-chip
Principais características:
- Tecnologia Flip Chip Tecnologia Flip chip COB significa que os eletrodos do flip chip estão virados para baixo, e não requer o processo de ligação de fio do chip vertical.Isto faz com que a camada ativa mais perto do substrato, abrevia o caminho do fluxo de calor da fonte de calor para o substrato, tem menor resistência térmica e pode melhorar muito a estabilidade do produto.
- "Cátodo comum" refere-se à utilização de um método de cátodo comum para alimentar os ecrãs LED.Displays LED de cátodo comum consomem aproximadamente 40% menos energia do que os displays LED convencionais, o que resulta numa redução do consumo de energia.
- Finalização fosca
Este produto combina um revestimento de resina epóxi nano-supercondutora na tela para garantir uma cor de tinta consistente durante um longo período, alcançando um contraste ultra-alto sem afetar o brilho.A superfície usa um mate, tecnologia de tratamento não reflectante para prevenir o brilho e proteger os olhos, proporcionando uma experiência visual confortável. - Alta proteção: em comparação com os ecrãs SMD LED, a tecnologia COB oferece um nível mais elevado de proteção.resistência a choques, resistência à oxidação, resistência ao sal, propriedades anti-estáticas e fácil limpeza, reduzindo significativamente problemas como LEDs mortos e mau contato causados por colisões durante o transporte,instalação, e uso.
- Baixa taxa de falha: O processo COB encapsula o chip emissor de luz em uma placa de PCB e o calor do chip é rapidamente transferido através da folha de cobre na placa de PCB.Ele também elimina a necessidade de processos de alta temperatura, tais como a solda de refluxoAlém disso, a taxa de rendimento do processo COB está constantemente melhorando, de modo que a taxa de falha é muito reduzida.
- A imagem é mais suave. COB realiza a conversão de "ponto" fonte de luz para "área" fonte de luz, que tem melhor percepção de luz.tornando a imagem mais suave. suprime efetivamente os padrões de moiré, resultando em uma melhor qualidade de exibição.
Vantagens do produto:
• Combinação perfeita ∙ sem lacunas visíveis, criando uma superfície de exibição verdadeiramente unificada.
• Excelente dissipação de calor ∼ gestão térmica eficiente para um desempenho estável.
• Superplacidade superior, garantindo uma qualidade de imagem consistente em toda a tela.
• Uma baixa elevação da temperatura
• Duração de vida útil longa construída com componentes duráveis para anos de serviço fiável.
• Projeto sem ventilador, eliminando partes móveis, reduzindo as necessidades de manutenção.
• Função silenciosa ∼ ruído zero, perfeito para ambientes silenciosos como cinemas domésticos e salas de conferências.
• Sistema automático de alarme ̇ monitorização em tempo real com alertas instantâneos de falhas.
• Baixa taxa de falhas ∼ elevada fiabilidade com tempo de inatividade mínimo.
• Segura e segura - concebida com múltiplas proteções para utilização sem preocupações
Especificações do produto
| Parâmetro | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| Pitch de pixels (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| Densidade de pixels (px/m2) | 1,638,400 | 1,137,778 | 640,000 | 409,600 |
| Resolução do Gabinete (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| Taxa de atualização (Hz) | ≤ 3840 | |||
| Tamanho do armário (mm) | 600 × 337,5 × 28 | |||
| Tipo de LED | Pacote COB de catodo comum de flip-chip | |||
| Balanço de branco (CD/m2) | 200 ~ 1000 (ajustável) | |||
| Relação de contraste | ≥ 1,000, 000: 1 | |||
| Escala cinzenta (bit) | 13 ~ 16 |
Procedimento rigoroso de envelhecimento
Antes da expedição, cada unidade de exibição é submetida a um rigoroso ensaio de envelhecimento (teste de queima).Simulação de cenários de utilização no mundo realEste passo crítico garante a estabilidade a longo prazo, identifica precocemente quaisquer problemas potenciais de componentes e garante que o ecrã oferece um desempenho fiável e sem piscar desde o primeiro dia.
Calibração de precisão antes da expedição
Antes da embalagem, os nossos engenheiros experientes realizam uma calibração abrangente de cada armário antes do envio. Usando instrumentos ópticos avançados, ajustamos o brilho, a uniformidade de cores,e precisão de escala de cinzas pixel por pixelEste processo meticuloso garante que cada unidade atinja uma consistência visual ótima, para que o ecrã chegue pronto para entregar imagens deslumbrantes e perfeitamente combinadas - logo fora da caixa.
Sua garantia de qualidade
Com os nossos protocolos de envelhecimento e calibração, pode ter a certeza de que o seu ecrã funcionará perfeitamente após a instalação, proporcionando a experiência visual excepcional que espera.

FAQ: Quais são as diferenças entre os módulos LED COB, GOB e SMD?
Tabela de comparação
| Aspectos | SMD (dispositivo montado na superfície) | GOB (cola de bordo) | COB (Chip-on-Board) |
|---|---|---|---|
| Princípio da tecnologia | Os chips LED individuais são soldados na superfície do PCB através do processo SMT. | Com base no SMD, uma camada adesiva protetora transparente é moldada a vácuo sobre os chips PCB e LED. | Os chips de LED são ligados diretamente (fixados) ao substrato do PCB e encapsulados como um todo, eliminando a etapa individual do pacote. |
| Tipo de fonte de luz | Fonte de luz pontual | Fonte de luz pontual (otimizada pela camada protetora) | Fonte luminosa de superfície |
| Densidade de pixels | Baixo a médio; difícil de alcançar abaixo de P1.0 | Limitado pela estrutura SMD; difícil de realizar o pico ultrafinho | Extremamente alto; suporta pixel pitches abaixo de P0.5 |
| Desempenho de protecção | Fraco; as fichas expostas são vulneráveis à umidade e ao impacto físico | Forte fornece impermeável, à prova de poeira, anti-estática, anti-colisão e outras características de proteção 10 vezes | O encapsulamento integrado oferece excelente resistência a impactos, umidade, poeira e eletricidade estática |
| Display Qualidade | Grão de pixels visível a distâncias de visualização próximas; espaços físicos entre chips | Boa uniformidade; ângulo de visão amplo de 160°; reduz eficazmente padrões de moiré | Melhor empilhamento sem costura, imagem fina sem granulação, ângulo de visão próximo de 180°, representação precisa de cores |
| Dissipação de calor | Média | Relativamente fraco (a camada adesiva pode dificultar a dissipação de calor) | Excelentes chips de contacto direto com o PCB, baixa resistência térmica e rápida condução térmica |
| Manutenção | Fácil ¢ LEDs individuais podem ser substituídos no local | Moderadamente fácil ∙ camada protetora reduz a taxa de danos; reparação em campo possível | Difícil ∙ um módulo defeituoso geralmente requer substituição completa; alto custo de reparação |
| Cost. | Baixo (tecnologia madura) | Médio (entre SMD e COB) | Alto (processo complexo e elevado investimento em equipamento) |
| Aplicações típicas | Publicidade ao ar livre, cenários de palco, estádios e outros cenários de campo médios a grandes | Transporte público, educação, retalho e outros ambientes que necessitam de uma proteção reforçada | Salas de conferências de ponta, centros de comando e controlo, salas de cinema em casa, salas de exposição |
Resumo: Qual escolher?
| Se precisares... | Recomendado |
|---|---|
| A melhor qualidade de imagem + um tom ultrafinho, e o orçamento não é uma preocupação primordial | COB |
| Alta protecção com um bom equilíbrio entre desempenho e custo | GOB |
| Eficiência dos custos, maior passo e fácil manutenção no local | SMD |
O GOB é uma atualização que acrescenta uma proteção robusta em cima do SMD.O COB é a solução premium que oferece o melhor desempenho visual para instalações de pontaNão são substitutos absolutos, mas servem a diferentes necessidades do mercado.
Aplicações ideais
-
Exposições e Feiras
-
Estúdios de transmissão ao vivo ️ Desempenho em cores reais sem piscar para câmeras
-
Experiências imersivas e realidade virtual
-
Lançamentos de produtos e eventos ️ Leve, rápida instalação, impacto máximo no palco
-
Centros de Comando e Controlo confiabilidade 24 horas por dia, 7 dias por semana com manutenção de acesso frontal
-
Estúdios de radiodifusão
Visita à fábrica / Capacidades de fabrico
Diagrama de fluxo de processo

Equipamento de produção
Máquina de impressão automática Características: Detecção automática de impressão

Máquina SMT Samsung Características: Alta eficiência e precisão

Máquina automática SMT Características: Alta eficiência e precisão

Máquina de embalagem automática Características: elevada eficiência e velocidade

A filosofia da nossa equipa
"A especialização gera excelência".
Acreditamos que uma equipe focada e com conhecimento é a pedra angular de grandes produtos e relacionamentos duradouros com os clientes.e promover uma cultura de responsabilidade e orgulho no nosso trabalho.





Product Highlights
Painel de exibição COB de cátodo comum de microtipo totalmente com flip-chip Principais características: Tecnologia Flip Chip Tecnologia Flip chip COB significa que os eletrodos do flip chip estão virados para baixo, e não requer o processo de ligação de fio do chip vertical.Isto faz com que a ...
Micro Tipo COB LED Display Flip Chip Display com Cátodo Comum Ultra Fine
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