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qualidade Micro Tipo COB LED Display Flip Chip Display com Cátodo Comum Ultra Fine fábrica
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Micro Tipo COB LED Display Flip Chip Display com Cátodo Comum Ultra Fine

Nome da marca: No brand
Número do modelo: P0.78125
Lugar de origem: China
Certificação: CE, CCC, FCC, ETC, CB, EMC, RoHs
Quantidade mínima do pedido: 1 unidade
Preço: To be negotiated
Capacidade de abastecimento: 10.000 acima

Detalhes do produto


Nome do produto: Painel de exibição COB de cátodo comum totalmente flip-chip tipo micro Material PCB (placa de circuito impresso): Este é o componente principal que contém todas as peças. Normalmente é uma placa multicamadas de alt
Aplicativo: Home theaters, salas de conferências de última geração, salas de controle, estúdios, exposições, exi Recurso: Emenda perfeita – sem lacunas visíveis, criando uma superfície de exibição verdadeiramente unificada
Função: Empregando tecnologia de cátodo comum COB full flip-chip, ele alcança controle de luz preciso em nív Dimensões: 150 × 168,75 mm
Peso: Peso do gabinete: 4,7 kg (por gabinete) Peso do módulo: 1,2 kg (por módulo) Cor: As cores branco e preto são personalizáveis
Forma: Retângulo padrão Serviço: 2-3 anos de garantia + peças sobressalentes gratuitas + suporte remoto vitalício + reparo RMA + serv
Padrão: 1R1G1B SMD Sistema de controle: Sistema de controle síncrono NovaStar / Linsn / Colorlight (cartão de envio + cartão de recebimento)
Materiais de encapsulamento: Este é o núcleo da tecnologia COB. Os chips de LED são encapsulados diretamente na PCB, e a superfíc Caso inferior: Usado para proteger e proteger módulos. Os materiais comuns são alumínio fundido ou plástico moldado
Máscara: Cobre a parte frontal do módulo, servindo para proteger e alinhar a óptica. Tradicionalmente é feito
Destacar

Exibição de LED COB de micro tipo

,

Display LED COB com catodo ultra

,

Display COB Ultrafiníssimo

Descrição do produto

Painel de exibição COB de cátodo comum de microtipo totalmente com flip-chip

Principais características:

  • Tecnologia Flip Chip Tecnologia Flip chip COB significa que os eletrodos do flip chip estão virados para baixo, e não requer o processo de ligação de fio do chip vertical.Isto faz com que a camada ativa mais perto do substrato, abrevia o caminho do fluxo de calor da fonte de calor para o substrato, tem menor resistência térmica e pode melhorar muito a estabilidade do produto.
  • "Cátodo comum" refere-se à utilização de um método de cátodo comum para alimentar os ecrãs LED.Displays LED de cátodo comum consomem aproximadamente 40% menos energia do que os displays LED convencionais, o que resulta numa redução do consumo de energia.
  • Finalização fosca
    Este produto combina um revestimento de resina epóxi nano-supercondutora na tela para garantir uma cor de tinta consistente durante um longo período, alcançando um contraste ultra-alto sem afetar o brilho.A superfície usa um mate, tecnologia de tratamento não reflectante para prevenir o brilho e proteger os olhos, proporcionando uma experiência visual confortável.
  • Alta proteção: em comparação com os ecrãs SMD LED, a tecnologia COB oferece um nível mais elevado de proteção.resistência a choques, resistência à oxidação, resistência ao sal, propriedades anti-estáticas e fácil limpeza, reduzindo significativamente problemas como LEDs mortos e mau contato causados por colisões durante o transporte,instalação, e uso.
  • Baixa taxa de falha: O processo COB encapsula o chip emissor de luz em uma placa de PCB e o calor do chip é rapidamente transferido através da folha de cobre na placa de PCB.Ele também elimina a necessidade de processos de alta temperatura, tais como a solda de refluxoAlém disso, a taxa de rendimento do processo COB está constantemente melhorando, de modo que a taxa de falha é muito reduzida.
  • A imagem é mais suave. COB realiza a conversão de "ponto" fonte de luz para "área" fonte de luz, que tem melhor percepção de luz.tornando a imagem mais suave. suprime efetivamente os padrões de moiré, resultando em uma melhor qualidade de exibição.

 

 

Vantagens do produto:

• Combinação perfeita ∙ sem lacunas visíveis, criando uma superfície de exibição verdadeiramente unificada.
• Excelente dissipação de calor ∼ gestão térmica eficiente para um desempenho estável.
• Superplacidade superior, garantindo uma qualidade de imagem consistente em toda a tela.
• Uma baixa elevação da temperatura
• Duração de vida útil longa construída com componentes duráveis para anos de serviço fiável.
• Projeto sem ventilador, eliminando partes móveis, reduzindo as necessidades de manutenção.
• Função silenciosa ∼ ruído zero, perfeito para ambientes silenciosos como cinemas domésticos e salas de conferências.
• Sistema automático de alarme ̇ monitorização em tempo real com alertas instantâneos de falhas.
• Baixa taxa de falhas ∼ elevada fiabilidade com tempo de inatividade mínimo.
• Segura e segura - concebida com múltiplas proteções para utilização sem preocupações

 

 

Especificações do produto

Parâmetro P0.78125 P0.9375 P1.25 P1.5625
Pitch de pixels (mm) 0.78125 0.9375 1.25 1.5625
Densidade de pixels (px/m2) 1,638,400 1,137,778 640,000 409,600
Resolução do Gabinete (px) 768 × 432 640 × 360 480 × 270 384 × 216
Taxa de atualização (Hz) ≤ 3840      
Tamanho do armário (mm) 600 × 337,5 × 28      
Tipo de LED Pacote COB de catodo comum de flip-chip      
Balanço de branco (CD/m2) 200 ~ 1000 (ajustável)      
Relação de contraste ≥ 1,000, 000: 1      
Escala cinzenta (bit) 13 ~ 16      

 

 

 

Procedimento rigoroso de envelhecimento

Antes da expedição, cada unidade de exibição é submetida a um rigoroso ensaio de envelhecimento (teste de queima).Simulação de cenários de utilização no mundo realEste passo crítico garante a estabilidade a longo prazo, identifica precocemente quaisquer problemas potenciais de componentes e garante que o ecrã oferece um desempenho fiável e sem piscar desde o primeiro dia.

Calibração de precisão antes da expedição

Antes da embalagem, os nossos engenheiros experientes realizam uma calibração abrangente de cada armário antes do envio. Usando instrumentos ópticos avançados, ajustamos o brilho, a uniformidade de cores,e precisão de escala de cinzas pixel por pixelEste processo meticuloso garante que cada unidade atinja uma consistência visual ótima, para que o ecrã chegue pronto para entregar imagens deslumbrantes e perfeitamente combinadas - logo fora da caixa.

Sua garantia de qualidade

Com os nossos protocolos de envelhecimento e calibração, pode ter a certeza de que o seu ecrã funcionará perfeitamente após a instalação, proporcionando a experiência visual excepcional que espera.

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FAQ: Quais são as diferenças entre os módulos LED COB, GOB e SMD?

Tabela de comparação

Aspectos SMD (dispositivo montado na superfície) GOB (cola de bordo) COB (Chip-on-Board)
Princípio da tecnologia Os chips LED individuais são soldados na superfície do PCB através do processo SMT. Com base no SMD, uma camada adesiva protetora transparente é moldada a vácuo sobre os chips PCB e LED. Os chips de LED são ligados diretamente (fixados) ao substrato do PCB e encapsulados como um todo, eliminando a etapa individual do pacote.
Tipo de fonte de luz Fonte de luz pontual Fonte de luz pontual (otimizada pela camada protetora) Fonte luminosa de superfície
Densidade de pixels Baixo a médio; difícil de alcançar abaixo de P1.0 Limitado pela estrutura SMD; difícil de realizar o pico ultrafinho Extremamente alto; suporta pixel pitches abaixo de P0.5
Desempenho de protecção Fraco; as fichas expostas são vulneráveis à umidade e ao impacto físico Forte fornece impermeável, à prova de poeira, anti-estática, anti-colisão e outras características de proteção 10 vezes O encapsulamento integrado oferece excelente resistência a impactos, umidade, poeira e eletricidade estática
Display Qualidade Grão de pixels visível a distâncias de visualização próximas; espaços físicos entre chips Boa uniformidade; ângulo de visão amplo de 160°; reduz eficazmente padrões de moiré Melhor empilhamento sem costura, imagem fina sem granulação, ângulo de visão próximo de 180°, representação precisa de cores
Dissipação de calor Média Relativamente fraco (a camada adesiva pode dificultar a dissipação de calor) Excelentes chips de contacto direto com o PCB, baixa resistência térmica e rápida condução térmica
Manutenção Fácil ¢ LEDs individuais podem ser substituídos no local Moderadamente fácil ∙ camada protetora reduz a taxa de danos; reparação em campo possível Difícil ∙ um módulo defeituoso geralmente requer substituição completa; alto custo de reparação
Cost. Baixo (tecnologia madura) Médio (entre SMD e COB) Alto (processo complexo e elevado investimento em equipamento)
Aplicações típicas Publicidade ao ar livre, cenários de palco, estádios e outros cenários de campo médios a grandes Transporte público, educação, retalho e outros ambientes que necessitam de uma proteção reforçada Salas de conferências de ponta, centros de comando e controlo, salas de cinema em casa, salas de exposição

Resumo: Qual escolher?

Se precisares... Recomendado
A melhor qualidade de imagem + um tom ultrafinho, e o orçamento não é uma preocupação primordial COB
Alta protecção com um bom equilíbrio entre desempenho e custo GOB
Eficiência dos custos, maior passo e fácil manutenção no local SMD

O GOB é uma atualização que acrescenta uma proteção robusta em cima do SMD.O COB é a solução premium que oferece o melhor desempenho visual para instalações de pontaNão são substitutos absolutos, mas servem a diferentes necessidades do mercado.

 

Aplicações ideais

  • Exposições e Feiras

  • Estúdios de transmissão ao vivo ️ Desempenho em cores reais sem piscar para câmeras

  • Experiências imersivas e realidade virtual

  • Lançamentos de produtos e eventos ️ Leve, rápida instalação, impacto máximo no palco

  • Centros de Comando e Controlo confiabilidade 24 horas por dia, 7 dias por semana com manutenção de acesso frontal

  • Estúdios de radiodifusão

 

 

 

Visita à fábrica / Capacidades de fabrico

Diagrama de fluxo de processo

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Equipamento de produção

Máquina de impressão automática Características: Detecção automática de impressão

Micro Tipo COB LED Display Flip Chip Display com Cátodo Comum Ultra Fine

Máquina SMT Samsung Características: Alta eficiência e precisão

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Máquina automática SMT Características: Alta eficiência e precisão

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Máquina de embalagem automática Características: elevada eficiência e velocidade

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A filosofia da nossa equipa

"A especialização gera excelência".

Acreditamos que uma equipe focada e com conhecimento é a pedra angular de grandes produtos e relacionamentos duradouros com os clientes.e promover uma cultura de responsabilidade e orgulho no nosso trabalho.

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Product Highlights

Painel de exibição COB de cátodo comum de microtipo totalmente com flip-chip Principais características: Tecnologia Flip Chip Tecnologia Flip chip COB significa que os eletrodos do flip chip estão virados para baixo, e não requer o processo de ligação de fio do chip vertical.Isto faz com que a ...

PRODUTOS CONEXOS
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