Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
製品詳細
| 製品名: | マイクロ型フルフリップチップカソードコモンCOB表示パネル | PCB (プリント基板) 材料: | これは、すべての部品を運ぶコアコンポーネントです。通常、FR-4 グレードの高性能多層基板であり、優れた電気的性能と放熱性を備えています。 |
|---|---|---|---|
| 応用: | ホームシアター、高級会議室、コントロールルーム、スタジオ、展示会、高級商業用ディスプレイ、仮想撮影など。 | 特徴: | シームレスなスプライシング – 目に見える隙間がなく、真に統一されたディスプレイ表面を作成します。 • 優れた放熱 – 安定したパフォーマンスを実現する効率的な熱管理。 • 優れた平坦性 – 画面全体 |
| 関数: | フルフリップチップ COB コモンカソード技術を採用し、ピクセルレベルの正確な光制御を実現し、純粋な黒と超高コントラストを実現して、驚くほど没入型の視覚体験を実現します。面光源設計により、均一で柔らか | 寸法: | 150×168.75mm |
| 重さ: | キャビネット重量: 4.7 kg (キャビネットあたり) モジュール重量: 1.2 kg (モジュールあたり) | 色: | 白と黒の色はカスタマイズ可能です |
| 形: | 標準長方形 | サービス: | 2 ～ 3 年間の保証 + 無料のスペアパーツ + 生涯リモート サポート + RMA 修理 + オンサイト サービスが利用可能 |
| パターン: | 1R1G1B SMD | 制御システム: | NovaStar / Linsn / Colorlight 同期制御システム (送信カード + 受信カード) |
| 封止材: | これがCOBテクノロジーの核心です。 LED チップは PCB 上に直接カプセル化され、その表面は通常、保護を提供して光出力を最適化するために、エポキシ樹脂やシリコーンなどの透明性が高く、耐老化性の高 | 裏蓋: | モジュールを固定および保護するために使用されます。一般的な材料は、ダイキャストアルミニウムまたは射出成形プラスチックです。アルミダイカストは強度が高く放熱性が良いため、ハイエンド製品に多く使用されてい |
| マスク: | モジュールの最前面を覆い、光学部品を保護し位置合わせする役割を果たします。従来は PC (ポリカーボネート) とファイバーで作られていました。ただし、より良い表示結果を実現するために、多くのハイエンド | ||
| ハイライト |
Micro Type COB LED Display,COB LED Display Cathode Ultra,COB Ultra Fine Display |
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製品の説明
Product Highlights
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
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