マイクロタイプCOB LEDディスプレイ フリップチップ コモンカソード 超微細ディスプレイ
製品詳細
| 製品名: | マイクロ型フルフリップチップカソードコモンCOB表示パネル | PCB (プリント基板) 材料: | これは、すべての部品を運ぶコアコンポーネントです。通常、FR-4 グレードの高性能多層基板であり、優れた電気的性能と放熱性を備えています。 |
|---|---|---|---|
| 応用: | ホームシアター、高級会議室、コントロールルーム、スタジオ、展示会、高級商業用ディスプレイ、仮想撮影など。 | 特徴: | シームレスなスプライシング – 目に見える隙間がなく、真に統一されたディスプレイ表面を作成します。 • 優れた放熱 – 安定したパフォーマンスを実現する効率的な熱管理。 • 優れた平坦性 – 画面全体 |
| 関数: | フルフリップチップ COB コモンカソード技術を採用し、ピクセルレベルの正確な光制御を実現し、純粋な黒と超高コントラストを実現して、驚くほど没入型の視覚体験を実現します。面光源設計により、均一で柔らか | 寸法: | 150×168.75mm |
| 重さ: | キャビネット重量: 4.7 kg (キャビネットあたり) モジュール重量: 1.2 kg (モジュールあたり) | 色: | 白と黒の色はカスタマイズ可能です |
| 形: | 標準長方形 | サービス: | 2 ～ 3 年間の保証 + 無料のスペアパーツ + 生涯リモート サポート + RMA 修理 + オンサイト サービスが利用可能 |
| パターン: | 1R1G1B SMD | 制御システム: | NovaStar / Linsn / Colorlight 同期制御システム (送信カード + 受信カード) |
| 封止材: | これがCOBテクノロジーの核心です。 LED チップは PCB 上に直接カプセル化され、その表面は通常、保護を提供して光出力を最適化するために、エポキシ樹脂やシリコーンなどの透明性が高く、耐老化性の高 | 裏蓋: | モジュールを固定および保護するために使用されます。一般的な材料は、ダイキャストアルミニウムまたは射出成形プラスチックです。アルミダイカストは強度が高く放熱性が良いため、ハイエンド製品に多く使用されてい |
| マスク: | モジュールの最前面を覆い、光学部品を保護し位置合わせする役割を果たします。従来は PC (ポリカーボネート) とファイバーで作られていました。ただし、より良い表示結果を実現するために、多くのハイエンド | ||
| ハイライト |
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製品の説明
マイクロタイプ完全フリップチップコモンカソードCOBディスプレイパネル
主な特徴:
- フリップチップ技術 COBフリップチップ技術とは、フリップチップの電極を下向きにし、アップライトチップのワイヤーボンディングプロセスを必要としないことを意味します。これにより、アクティブ層が基板に近づき、熱源から基板への熱流経路が短縮され、熱抵抗が低くなり、製品の安定性が大幅に向上します。
- "コモンカソード"とは、LEDディスプレイにコモンカソード方式で給電することを指します。同じ仕様と明るさの製品では、コモンカソードLEDディスプレイは従来のLEDディスプレイと比較して約40%少ない電力を消費するため、エネルギー消費量が削減されます。
- マット仕上げ
この製品は、画面にナノ超伝導エポキシ樹脂コーティングを組み合わせることで、長期間にわたって一貫したインク色を保証し、明るさに影響を与えることなく超高コントラストを実現します。表面にはマットで反射防止処理技術を採用し、グレアを防ぎ、目を保護し、快適な視覚体験をもたらします。 - 高い保護性能: SMD LEDスクリーンと比較して、COB技術はより高いレベルの保護を提供します。防水性、耐衝撃性、耐湿性、耐振動性、耐酸化性、耐塩水噴霧性、静電気防止特性、簡単なクリーニングなどの利点を提供し、輸送、設置、使用中の衝突によるLEDの故障や接触不良などの問題を大幅に削減します。
- 低い故障率: COBプロセスは、PCBボード上で発光チップをカプセル化し、チップの熱はPCBボード上の銅箔を介して迅速に放出されます。また、リフローはんだ付けなどの高温プロセスが不要になるため、発光チップへのダメージが大幅に軽減されます。さらに、COBプロセスの歩留まりは常に向上しているため、故障率は大幅に低下します。
- 画像がより柔らかくなります。COBは「点」光源から「面」光源への変換を実現し、より良い光の知覚を実現します。面光源はピクセル化せずに発光するため、画像がより柔らかくなります。モアレパターンを効果的に抑制し、より高品質なディスプレイを実現します。近距離で視聴しても目に有害ではなく、視覚疲労を引き起こしにくいです。
製品の利点:
• シームレスなスプライシング – 目に見える隙間がなく、真に統一された表示面を作成します。
• 優れた放熱性 – 安定したパフォーマンスのための効率的な熱管理。
• 優れた平面性 – スクリーン全体で一貫した画像品質を保証します。
• 低温上昇 – 長時間の動作でもパネルをクールに保ちます。
• 長寿命 – 長年の信頼性の高いサービスのために耐久性のあるコンポーネントで構築されています。
• ファンレス設計 – 可動部品を排除し、メンテナンスの必要性を減らします。
• 静音動作 – ノイズゼロで、ホームシアターや会議室などの静かな環境に最適です。
• 自動アラームシステム – リアルタイム監視とインスタント障害アラート。
• 低故障率 – ダウンタイムを最小限に抑えた高い信頼性。
• 安全で安心 – 安心してお使いいただけるよう、複数の保護機能で設計されています
製品仕様
| パラメータ | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| ピクセルピッチ (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| ピクセル密度 (px/m²) | 1,638,400 | 1,137,778 | 640,000 | 409,600 |
| キャビネット解像度 (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| リフレッシュレート (Hz) | ≤ 3840 | |||
| キャビネットサイズ (mm) | 600 × 337.5 × 28 | |||
| LEDタイプ | フリップチップコモンカソードCOBパッケージ | |||
| ホワイトバランス輝度 (CD/m²) | 200 ~ 1000 (調整可能) | |||
| コントラスト比 | ≥ 1,000,000 : 1 | |||
| グレースケール (ビット) | 13 ~ 16 |
厳格なエイジングテスト手順
出荷前に、すべてのディスプレイユニットは厳格なエイジングテスト（バーンインテスト）を受けます。このプロセス中に、画面は実際の使用シナリオをシミュレートして、長期間にわたってフルロード条件で連続して動作します。この重要なステップにより、長期的な安定性が確保され、潜在的なコンポーネントの問題が早期に特定され、ディスプレイが最初の日から信頼性の高い、ちらつきのないパフォーマンスを提供することが保証されます。
出荷前精密キャリブレーション
梱包前に、経験豊富なエンジニアが各キャビネットに対して包括的な出荷前キャリブレーションを実行します。高度な光学機器を使用して、ピクセルごとに明るさ、色の均一性、グレースケールの精度を微調整します。この綿密なプロセスにより、各ユニットが最適な視覚的整合性を達成することが保証され、画面はすぐに箱から出して、見事な、完全に一致した画像を提供できるようになります。
品質の保証
当社のエイジングおよびキャリブレーションプロトコルにより、ディスプレイは設置時に完璧に機能し、期待通りの優れた視覚体験を提供できると確信できます。
FAQ: COB、GOB、SMD LEDモジュールの違いは何ですか？
比較表
| 側面 | SMD（表面実装デバイス） | GOB（グルーオンボード） | COB（チップオンボード） |
|---|---|---|---|
| 技術原理 | 個々のLEDチップは、SMTプロセスを介してPCB表面にハンダ付けされます。 | SMDをベースに、透明な保護接着剤層がPCBとLEDチップの上に真空成形されます。 | LEDチップはPCB基板に直接ボンディング（ダイアタッチ）され、全体としてカプセル化され、個別のパッケージステップが不要になります。 |
| 光源タイプ | 点光源 | 点光源（保護層で最適化） | 面光源 |
| ピクセル密度 | 低から中程度; P1.0未満の達成は困難 | SMD構造に限定; 超微細ピッチの実現は困難 | 非常に高い; P0.5未満のピクセルピッチをサポート |
| 保護性能 | 弱い; 露出したチップは湿気や物理的な衝撃に弱い | 強い – 防水性、防塵性、静電気防止性、衝突防止性、その他の「10倍」の保護機能を提供 | 最も強い – 統合されたカプセル化により、耐衝撃性、耐湿性、防塵性、静電気に対する優れた耐性を提供 |
| 表示品質 | 近距離での視聴では目に見えるピクセルグレイン; チップ間の物理的な隙間 | 良好な均一性; 160°広視野角; モアレパターンを効果的に低減 | 最高 – シームレスなスプライシング、グレインのない細かい画像、ほぼ180°の視野角、正確な色再現 |
| 放熱 | 平均 | 比較的悪い（接着層が放熱を妨げる可能性がある） | 優れている – チップがPCBに直接接触し、熱抵抗が低く、熱伝導が速い |
| メンテナンス | 容易 – 個々のLEDは現場で交換可能 | 中程度に容易 – 保護層が損傷率を低減; フィールド修理可能 | 困難 – 故障したモジュールは通常、完全な交換が必要; 修理費用が高い |
| コスト | 低（成熟した技術） | 中程度（SMDとCOBの間） | 高（複雑なプロセスと高い設備投資） |
| 典型的な用途 | 屋外広告、ステージ背景、スタジアム、その他のミディアムからラージピッチのシナリオ | 公共交通機関、教育、小売、その他の強化された保護が必要な環境 | ハイエンド会議室、コマンド＆コントロールセンター、ホームシアター、ショールーム – 超微細ピッチのプレミアム設定 |
概要: どれを選ぶべきか？
| 必要な場合... | 推奨 |
|---|---|
| 究極の画像品質 + 超微細ピッチ、および予算が最優先事項でない場合 | COB |
| パフォーマンスとコストの良好なバランスを備えた高い保護性能 | GOB |
| コスト効率、大ピッチ、および容易な現場メンテナンス | SMD |
💡 結論: SMDは成熟した経済的なエントリーレベルの選択肢です。GOBはSMDの上に堅牢な保護を追加したアップグレードです。COBはハイエンドの設置に最適な視覚パフォーマンスを提供するプレミアムソリューションです。これらは絶対的な代替品ではありません – それらは異なる市場のニーズに対応します。
理想的な用途 – クイックビュー
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展示会＆トレードショー – 高速リギング、明るい光の下での鮮やかなビジュアル
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ライブストリーミングスタジオ – カメラ用のちらつきのない、トゥルーカラーパフォーマンス
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没入型体験＆VR – シームレスで超滑らかなパノラマディスプレイ
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製品発表＆イベント – 軽量、迅速なセットアップ、最大のステージインパクト
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コマンド＆コントロールセンター – フロントアクセスメンテナンスによる24時間年中無休の信頼性
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放送スタジオ – バーチャルセット用のゼロギャップバックドロップ
工場ツアー / 製造能力
プロセスフロー図
生産設備
自動印刷機 特徴: 印刷の自動検出
Samsung SMTマシン 特徴: 高効率と高精度
自動SMTマシン 特徴: 高効率と高精度
自動梱包機 特徴: 高効率と高速
私たちのチーム哲学
"専門化は卓越性を生む。"
私たちは、集中し、知識のあるチームが優れた製品と永続的な顧客関係の礎であると信じています。そのため、継続的なトレーニングに投資し、イノベーションを奨励し、説明責任と仕事への誇りの文化を育んでいます。
Product Highlights
マイクロタイプ完全フリップチップコモンカソードCOBディスプレイパネル 主な特徴: フリップチップ技術 COBフリップチップ技術とは、フリップチップの電極を下向きにし、アップライトチップのワイヤーボンディングプロセスを必要としないことを意味します。これにより、アクティブ層が基板に近づき、熱源から基板への熱流経路が短縮され、熱抵抗が低くなり、製品の安定性が大幅に向上します。 "コモンカソード"とは、LEDディスプレイにコモンカソード方式で給電することを指します。同じ仕様と明るさの製品では、コモンカソードLEDディスプレイは従来のLEDディスプレイと比較して約40%少ない電力を消費するため、エネル...
マイクロタイプCOB LEDディスプレイ フリップチップ コモンカソード 超微細ディスプレイ
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