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Qualität Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display usine
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Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

Markenbezeichnung: No brand
Modellnummer: P0.78125
Herkunftsort: China
Zertifizierung: CE, CCC, FCC, ETC, CB, EMC, RoHs
Mindestbestellmenge: 1Stk
Preis: To be negotiated
Versorgungsfähigkeit: 10000 oben

Produktdetails


Produktname: Micro-Typ-COB-Anzeigefeld mit vollständig Flip-Chip und gemeinsamer Kathode PCB-Material (Printed Circuit Board).: Dies ist die Kernkomponente, die alle Teile trägt. Typischerweise handelt es sich um eine Hochleistu
Anwendung: Heimkinos, High-End-Konferenzräume, Kontrollräume, Studios, Ausstellungen, High-End-Werbedisplays, v Besonderheit: Nahtlose Verbindung – keine sichtbaren Lücken, wodurch eine wirklich einheitliche Anzeigeoberfläche
Funktion: Durch den Einsatz der Full-Flip-Chip-COB-Common-Cathode-Technologie erreicht es eine präzise Lichtst Abmessungen: 150 × 168,75 mm
Gewicht: Schrankgewicht: 4,7 kg (pro Schrank) Modulgewicht: 1,2 kg (pro Modul) Farbe: Die Farben Weiß und Schwarz sind anpassbar
Form: Standardrechteck Service: 2–3 Jahre Garantie + kostenlose Ersatzteile + lebenslanger Fernsupport + RMA-Reparatur + Vor-Ort-Ser
Muster: 1R1G1B SMD Kontrollsystem: Synchrones Steuerungssystem NovaStar / Linsn / Colorlight (Sendekarte + Empfangskarte)
Einkapselungsmaterialien: Dies ist der Kern der COB-Technologie. LED-Chips werden direkt auf der Leiterplatte verkapselt und d Bodenwanne: Wird zur Sicherung und zum Schutz von Modulen verwendet. Gängige Materialien sind Aluminiumdruckguss
Maske: Es deckt die Vorderseite des Moduls ab und dient dem Schutz und der Ausrichtung der Optik. Tradition
Hervorheben

Mikro-Typ COB-LED-Display

,

COB-LED-Display Kathode Ultra

,

COB Ultrafeines Display

Produkt-Beschreibung

Mikro-Typ Voll-Flip-Chip Common-Cathode COB-Displaypanel

Hauptmerkmale:

  • Flip-Chip-Technologie COB-Flip-Chip-Technologie bedeutet, dass die Elektroden des Flip-Chips nach unten zeigen und der Drahtbondprozess des aufrechten Chips nicht erforderlich ist. Dies bringt die aktive Schicht näher an das Substrat, verkürzt den Wärmeflussweg von der Wärmequelle zum Substrat, hat einen geringeren Wärmewiderstand und kann die Produktstabilität erheblich verbessern.
  • "Common Cathode" bezieht sich auf die Verwendung einer gemeinsamen Kathodenmethode zur Stromversorgung von LED-Displays. Bei Produkten gleicher Spezifikationen und Helligkeit verbrauchen Common-Cathode-LED-Displays etwa 40 % weniger Strom als herkömmliche LED-Displays, was zu einem geringeren Energieverbrauch führt.
  • Mattes Finish
    Dieses Produkt kombiniert eine Nano-Supraleiter-Epoxidharzbeschichtung auf dem Bildschirm, um eine gleichbleibende Tintenfarbe über einen langen Zeitraum zu gewährleisten und einen ultrahohen Kontrast zu erzielen, ohne die Helligkeit zu beeinträchtigen. Die Oberfläche verwendet eine matte, nicht reflektierende Behandlungstechnologie, um Blendung zu verhindern und die Augen zu schützen, was ein angenehmes visuelles Erlebnis bietet.
  • Hoher Schutz: Im Vergleich zu SMD-LED-Bildschirmen bietet die COB-Technologie ein höheres Schutzniveau. Sie bietet Vorteile wie Wasserdichtigkeit, Schlagfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Stoßfestigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Salzsprühnebelbeständigkeit, antistatische Eigenschaften und einfache Reinigung, wodurch Probleme wie tote LEDs und schlechter Kontakt, die durch Kollisionen während des Transports, der Installation und der Verwendung verursacht werden, erheblich reduziert werden.
  • Geringe Ausfallrate: Der COB-Prozess verkapselt den lichtemittierenden Chip auf einer Leiterplatte, und die Wärme des Chips wird schnell über die Kupferfolie auf der Leiterplatte abgeleitet. Außerdem entfällt die Notwendigkeit von Hochtemperaturprozessen wie dem Reflow-Löten, was die Beschädigung des lichtemittierenden Chips erheblich reduziert. Darüber hinaus verbessert sich die Ausbeute des COB-Prozesses ständig, so dass die Ausfallrate erheblich reduziert wird.
  • Das Bild ist weicher. COB realisiert die Umwandlung von einer "Punkt"-Lichtquelle in eine "Flächen"-Lichtquelle, die eine bessere Lichtwahrnehmung hat. Die Flächenlichtquelle emittiert Licht ohne Pixelbildung, wodurch das Bild weicher wird. Sie unterdrückt effektiv Moiré-Muster und führt zu einer höheren Bildqualität. Sie ist bei Nahbetrachtung nicht schädlich für die Augen und verursacht weniger visuelle Ermüdung.

 

 

Produktvorteile:

• Nahtlose Verbindung – keine sichtbaren Lücken, wodurch eine wirklich einheitliche Displayoberfläche entsteht.
• Hervorragende Wärmeableitung – effizientes Wärmemanagement für stabile Leistung.
• Überragende Ebenheit – sorgt für eine gleichbleibende Bildqualität auf dem gesamten Bildschirm.
• Geringe Temperaturerhöhung – hält das Panel auch bei langer Betriebszeit kühl.
• Lange Lebensdauer – gebaut mit langlebigen Komponenten für jahrelangen zuverlässigen Service.
• Lüfterloses Design – eliminiert bewegliche Teile und reduziert den Wartungsaufwand.
• Geräuschloser Betrieb – keine Geräusche, perfekt für ruhige Umgebungen wie Heimkinos und Konferenzräume.
• Automatisches Alarmsystem – Echtzeitüberwachung mit sofortigen Fehlermeldungen.
• Geringe Ausfallrate – hohe Zuverlässigkeit mit minimalen Ausfallzeiten.
• Sicher und geschützt – mit mehreren Schutzvorrichtungen für sorgenfreie Nutzung

 

 

Produktspezifikationen

Parameter P0.78125 P0.9375 P1.25 P1.5625
Pixelabstand (mm) 0.78125 0.9375 1.25 1.5625
Pixeldichte (px/m²) 1.638.400 1.137.778 640.000 409.600
Schrankauflösung (px) 768 × 432 640 × 360 480 × 270 384 × 216
Bildwiederholfrequenz (Hz) ≤ 3840      
Schrankgröße (mm) 600 × 337,5 × 28      
LED-Typ Flip-Chip Common-Cathode COB-Paket      
Weißabgleich-Helligkeit (CD/m²) 200 ~ 1000 (einstellbar)      
Kontrastverhältnis ≥ 1.000.000 : 1      
Graustufen (Bit) 13 ~ 16      

 

 

 

Strenges Alterungstestverfahren

Vor dem Versand durchläuft jede Displayeinheit einen strengen Alterungstest (Burn-in-Test). Während dieses Prozesses arbeitet der Bildschirm kontinuierlich unter Volllastbedingungen über einen längeren Zeitraum und simuliert reale Nutzungsszenarien. Dieser kritische Schritt gewährleistet Langzeitstabilität, identifiziert frühzeitig potenzielle Komponentenprobleme und garantiert, dass Ihr Display vom ersten Tag an zuverlässige, flimmerfreie Leistung liefert.

Präzisionskalibrierung vor dem Versand

Vor der Verpackung führen unsere erfahrenen Ingenieure eine umfassende Kalibrierung jedes Schranks vor dem Versand durch. Mit fortschrittlichen optischen Instrumenten optimieren wir Helligkeit, Farbgleichmäßigkeit und Graustufenpräzision Pixel für Pixel. Dieser sorgfältige Prozess stellt sicher, dass jede Einheit eine optimale visuelle Konsistenz erreicht, sodass Ihr Bildschirm sofort eine beeindruckende, perfekt abgestimmte Bildgebung liefert.

Ihre Qualitätsgarantie

Mit unseren Alterungs- und Kalibrierungsprotokollen können Sie sicher sein, dass Ihr Display nach der Installation einwandfrei funktioniert und das außergewöhnliche visuelle Erlebnis bietet, das Sie erwarten.

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

 

FAQ: Was sind die Unterschiede zwischen COB-, GOB- und SMD-LED-Modulen?

Vergleichstabelle

Aspekt SMD (Surface-Mounted Device) GOB (Glue-on-Board) COB (Chip-on-Board)
Technologieprinzip Einzelne LED-Chips werden über den SMT-Prozess auf die Leiterplattenoberfläche gelötet. Basierend auf SMD wird eine transparente Schutzklebeschicht über die Leiterplatte und die LED-Chips vakuumgeformt. LED-Chips werden direkt auf das Leiterplattensubstrat gebondet (Die-Attachment) und als Ganzes verkapselt, wodurch der Schritt der Einzelverpackung entfällt.
Lichtquellentyp Punktlichtquelle Punktlichtquelle (optimiert durch die Schutzschicht) Flächenlichtquelle
Pixeldichte Niedrig bis mittel; schwierig unter P1.0 zu erreichen Begrenzt durch die SMD-Struktur; schwer, ultrafeine Teilung zu realisieren Extrem hoch; unterstützt Pixelabstände unter P0.5
Schutzleistung Schwach; freiliegende Chips sind anfällig für Feuchtigkeit und physische Stöße Stark – bietet wasserdichte, staubdichte, antistatische, Antikollisions- und andere "zehnfache" Schutzeigenschaften Am stärksten – integrierte Verkapselung bietet hervorragende Beständigkeit gegen Stöße, Feuchtigkeit, Staub und statische Elektrizität
Bildqualität Sichtbare Pixelkörnung bei nahen Betrachtungsabständen; physische Lücken zwischen den Chips Gute Gleichmäßigkeit; 160° weiter Betrachtungswinkel; reduziert effektiv Moiré-Muster Am besten – nahtlose Verbindung, feines Bild ohne Körnung, fast 180° Betrachtungswinkel, präzise Farbwiedergabe
Wärmeableitung Durchschnittlich Relativ schlecht (die Klebeschicht kann die Wärmeableitung behindern) Hervorragend – Chips haben direkten Kontakt mit der Leiterplatte, geringer Wärmewiderstand und schnelle Wärmeleitung
Wartung Einfach – einzelne LEDs können vor Ort ausgetauscht werden Mäßig einfach – Schutzschicht reduziert die Beschädigungsrate; Feldreparatur möglich Schwierig – ein fehlerhaftes Modul erfordert normalerweise einen vollständigen Austausch; hohe Reparaturkosten
Kosten Niedrig (ausgereifte Technologie) Mittel (zwischen SMD und COB) Hoch (komplexer Prozess und hohe Investitionen in Ausrüstung)
Typische Anwendungen Außenwerbung, Bühnenhintergründe, Stadien und andere Szenarien mit mittlerem bis großem Abstand Öffentlicher Nahverkehr, Bildung, Einzelhandel und andere Umgebungen, die erhöhten Schutz erfordern High-End-Konferenzräume, Kommando- und Kontrollzentren, Heimkinos, Ausstellungsräume – jede Ultra-Fein-Pitch-Premium-Umgebung

Zusammenfassung: Welches sollten Sie wählen?

Wenn Sie benötigen... Empfohlen
Ultimative Bildqualität + Ultra-Fein-Pitch, und das Budget ist keine Hauptsorge COB
Hoher Schutz mit guter Balance zwischen Leistung und Kosten GOB
Kosteneffizienz, größerer Abstand und einfache Wartung vor Ort SMD

💡 Fazit: SMD ist die ausgereifte, wirtschaftliche Einstiegslösung. GOB ist ein Upgrade, das robusten Schutz auf SMD aufbaut. COB ist die Premium-Lösung, die die beste visuelle Leistung für High-End-Installationen bietet. Sie sind keine absoluten Ersatzprodukte – sie bedienen unterschiedliche Marktbedürfnisse.

 

Ideale Anwendungen – Schneller Überblick

  • Messen & Ausstellungen – Schnelle Montage, brillante Bilder unter hellem Licht

  • Live-Streaming-Studios – Flimmerfreie, echtfarbene Leistung für Kameras

  • Immersive Erlebnisse & VR – Nahtlose, ultra-weiche Panoramadisplays

  • Produkteinführungen & Veranstaltungen – Leicht, schnelle Einrichtung, maximale Bühnenwirkung

  • Kommando- & Kontrollzentren – 24/7 Zuverlässigkeit mit Frontzugangswartung

  • Rundfunkstudios – Lückenlose Hintergründe für virtuelle Sets

 

 

 

Fabriktour / Fertigungskapazitäten

Prozessflussdiagramm

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

 

Produktionsausrüstung

Automatische Druckmaschine Merkmale: Automatische Erkennung des Drucks

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

Samsung SMT-Maschine Merkmale: Hohe Effizienz und Präzision

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

Automatische SMT-Maschine Merkmale: Hohe Effizienz und Präzision

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

Automatische Verpackungsmaschine Merkmale: Hohe Effizienz und Geschwindigkeit

Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display

 

 

Unsere Teamphilosophie

"Spezialisierung bringt Exzellenz."

Wir glauben, dass ein fokussiertes, sachkundiges Team die Grundlage für großartige Produkte und dauerhafte Kundenbeziehungen ist. Deshalb investieren wir in kontinuierliche Schulungen, fördern Innovationen und pflegen eine Kultur der Verantwortlichkeit und des Stolzes auf unsere Arbeit.

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Product Highlights

Mikro-Typ Voll-Flip-Chip Common-Cathode COB-Displaypanel Hauptmerkmale: Flip-Chip-Technologie COB-Flip-Chip-Technologie bedeutet, dass die Elektroden des Flip-Chips nach unten zeigen und der Drahtbondprozess des aufrechten Chips nicht erforderlich ist. Dies bringt die aktive Schicht näher an das ...

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