Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display
Produktdetails
| Produktname: | Micro-Typ-COB-Anzeigefeld mit vollständig Flip-Chip und gemeinsamer Kathode | PCB-Material (Printed Circuit Board).: | Dies ist die Kernkomponente, die alle Teile trägt. Typischerweise handelt es sich um eine Hochleistu |
|---|---|---|---|
| Anwendung: | Heimkinos, High-End-Konferenzräume, Kontrollräume, Studios, Ausstellungen, High-End-Werbedisplays, v | Besonderheit: | Nahtlose Verbindung – keine sichtbaren Lücken, wodurch eine wirklich einheitliche Anzeigeoberfläche |
| Funktion: | Durch den Einsatz der Full-Flip-Chip-COB-Common-Cathode-Technologie erreicht es eine präzise Lichtst | Abmessungen: | 150 × 168,75 mm |
| Gewicht: | Schrankgewicht: 4,7 kg (pro Schrank) Modulgewicht: 1,2 kg (pro Modul) | Farbe: | Die Farben Weiß und Schwarz sind anpassbar |
| Form: | Standardrechteck | Service: | 2–3 Jahre Garantie + kostenlose Ersatzteile + lebenslanger Fernsupport + RMA-Reparatur + Vor-Ort-Ser |
| Muster: | 1R1G1B SMD | Kontrollsystem: | Synchrones Steuerungssystem NovaStar / Linsn / Colorlight (Sendekarte + Empfangskarte) |
| Einkapselungsmaterialien: | Dies ist der Kern der COB-Technologie. LED-Chips werden direkt auf der Leiterplatte verkapselt und d | Bodenwanne: | Wird zur Sicherung und zum Schutz von Modulen verwendet. Gängige Materialien sind Aluminiumdruckguss |
| Maske: | Es deckt die Vorderseite des Moduls ab und dient dem Schutz und der Ausrichtung der Optik. Tradition | ||
| Hervorheben |
Mikro-Typ COB-LED-Display,COB-LED-Display Kathode Ultra,COB Ultrafeines Display |
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Produkt-Beschreibung
Mikro-Typ Voll-Flip-Chip Common-Cathode COB-Displaypanel
Hauptmerkmale:
- Flip-Chip-Technologie COB-Flip-Chip-Technologie bedeutet, dass die Elektroden des Flip-Chips nach unten zeigen und der Drahtbondprozess des aufrechten Chips nicht erforderlich ist. Dies bringt die aktive Schicht näher an das Substrat, verkürzt den Wärmeflussweg von der Wärmequelle zum Substrat, hat einen geringeren Wärmewiderstand und kann die Produktstabilität erheblich verbessern.
- "Common Cathode" bezieht sich auf die Verwendung einer gemeinsamen Kathodenmethode zur Stromversorgung von LED-Displays. Bei Produkten gleicher Spezifikationen und Helligkeit verbrauchen Common-Cathode-LED-Displays etwa 40 % weniger Strom als herkömmliche LED-Displays, was zu einem geringeren Energieverbrauch führt.
- Mattes Finish
Dieses Produkt kombiniert eine Nano-Supraleiter-Epoxidharzbeschichtung auf dem Bildschirm, um eine gleichbleibende Tintenfarbe über einen langen Zeitraum zu gewährleisten und einen ultrahohen Kontrast zu erzielen, ohne die Helligkeit zu beeinträchtigen. Die Oberfläche verwendet eine matte, nicht reflektierende Behandlungstechnologie, um Blendung zu verhindern und die Augen zu schützen, was ein angenehmes visuelles Erlebnis bietet. - Hoher Schutz: Im Vergleich zu SMD-LED-Bildschirmen bietet die COB-Technologie ein höheres Schutzniveau. Sie bietet Vorteile wie Wasserdichtigkeit, Schlagfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Stoßfestigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Salzsprühnebelbeständigkeit, antistatische Eigenschaften und einfache Reinigung, wodurch Probleme wie tote LEDs und schlechter Kontakt, die durch Kollisionen während des Transports, der Installation und der Verwendung verursacht werden, erheblich reduziert werden.
- Geringe Ausfallrate: Der COB-Prozess verkapselt den lichtemittierenden Chip auf einer Leiterplatte, und die Wärme des Chips wird schnell über die Kupferfolie auf der Leiterplatte abgeleitet. Außerdem entfällt die Notwendigkeit von Hochtemperaturprozessen wie dem Reflow-Löten, was die Beschädigung des lichtemittierenden Chips erheblich reduziert. Darüber hinaus verbessert sich die Ausbeute des COB-Prozesses ständig, so dass die Ausfallrate erheblich reduziert wird.
- Das Bild ist weicher. COB realisiert die Umwandlung von einer "Punkt"-Lichtquelle in eine "Flächen"-Lichtquelle, die eine bessere Lichtwahrnehmung hat. Die Flächenlichtquelle emittiert Licht ohne Pixelbildung, wodurch das Bild weicher wird. Sie unterdrückt effektiv Moiré-Muster und führt zu einer höheren Bildqualität. Sie ist bei Nahbetrachtung nicht schädlich für die Augen und verursacht weniger visuelle Ermüdung.
Produktvorteile:
• Nahtlose Verbindung – keine sichtbaren Lücken, wodurch eine wirklich einheitliche Displayoberfläche entsteht.
• Hervorragende Wärmeableitung – effizientes Wärmemanagement für stabile Leistung.
• Überragende Ebenheit – sorgt für eine gleichbleibende Bildqualität auf dem gesamten Bildschirm.
• Geringe Temperaturerhöhung – hält das Panel auch bei langer Betriebszeit kühl.
• Lange Lebensdauer – gebaut mit langlebigen Komponenten für jahrelangen zuverlässigen Service.
• Lüfterloses Design – eliminiert bewegliche Teile und reduziert den Wartungsaufwand.
• Geräuschloser Betrieb – keine Geräusche, perfekt für ruhige Umgebungen wie Heimkinos und Konferenzräume.
• Automatisches Alarmsystem – Echtzeitüberwachung mit sofortigen Fehlermeldungen.
• Geringe Ausfallrate – hohe Zuverlässigkeit mit minimalen Ausfallzeiten.
• Sicher und geschützt – mit mehreren Schutzvorrichtungen für sorgenfreie Nutzung
Produktspezifikationen
| Parameter | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| Pixelabstand (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| Pixeldichte (px/m²) | 1.638.400 | 1.137.778 | 640.000 | 409.600 |
| Schrankauflösung (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| Bildwiederholfrequenz (Hz) | ≤ 3840 | |||
| Schrankgröße (mm) | 600 × 337,5 × 28 | |||
| LED-Typ | Flip-Chip Common-Cathode COB-Paket | |||
| Weißabgleich-Helligkeit (CD/m²) | 200 ~ 1000 (einstellbar) | |||
| Kontrastverhältnis | ≥ 1.000.000 : 1 | |||
| Graustufen (Bit) | 13 ~ 16 |
Strenges Alterungstestverfahren
Vor dem Versand durchläuft jede Displayeinheit einen strengen Alterungstest (Burn-in-Test). Während dieses Prozesses arbeitet der Bildschirm kontinuierlich unter Volllastbedingungen über einen längeren Zeitraum und simuliert reale Nutzungsszenarien. Dieser kritische Schritt gewährleistet Langzeitstabilität, identifiziert frühzeitig potenzielle Komponentenprobleme und garantiert, dass Ihr Display vom ersten Tag an zuverlässige, flimmerfreie Leistung liefert.
Präzisionskalibrierung vor dem Versand
Vor der Verpackung führen unsere erfahrenen Ingenieure eine umfassende Kalibrierung jedes Schranks vor dem Versand durch. Mit fortschrittlichen optischen Instrumenten optimieren wir Helligkeit, Farbgleichmäßigkeit und Graustufenpräzision Pixel für Pixel. Dieser sorgfältige Prozess stellt sicher, dass jede Einheit eine optimale visuelle Konsistenz erreicht, sodass Ihr Bildschirm sofort eine beeindruckende, perfekt abgestimmte Bildgebung liefert.
Ihre Qualitätsgarantie
Mit unseren Alterungs- und Kalibrierungsprotokollen können Sie sicher sein, dass Ihr Display nach der Installation einwandfrei funktioniert und das außergewöhnliche visuelle Erlebnis bietet, das Sie erwarten.

FAQ: Was sind die Unterschiede zwischen COB-, GOB- und SMD-LED-Modulen?
Vergleichstabelle
| Aspekt | SMD (Surface-Mounted Device) | GOB (Glue-on-Board) | COB (Chip-on-Board) |
|---|---|---|---|
| Technologieprinzip | Einzelne LED-Chips werden über den SMT-Prozess auf die Leiterplattenoberfläche gelötet. | Basierend auf SMD wird eine transparente Schutzklebeschicht über die Leiterplatte und die LED-Chips vakuumgeformt. | LED-Chips werden direkt auf das Leiterplattensubstrat gebondet (Die-Attachment) und als Ganzes verkapselt, wodurch der Schritt der Einzelverpackung entfällt. |
| Lichtquellentyp | Punktlichtquelle | Punktlichtquelle (optimiert durch die Schutzschicht) | Flächenlichtquelle |
| Pixeldichte | Niedrig bis mittel; schwierig unter P1.0 zu erreichen | Begrenzt durch die SMD-Struktur; schwer, ultrafeine Teilung zu realisieren | Extrem hoch; unterstützt Pixelabstände unter P0.5 |
| Schutzleistung | Schwach; freiliegende Chips sind anfällig für Feuchtigkeit und physische Stöße | Stark – bietet wasserdichte, staubdichte, antistatische, Antikollisions- und andere "zehnfache" Schutzeigenschaften | Am stärksten – integrierte Verkapselung bietet hervorragende Beständigkeit gegen Stöße, Feuchtigkeit, Staub und statische Elektrizität |
| Bildqualität | Sichtbare Pixelkörnung bei nahen Betrachtungsabständen; physische Lücken zwischen den Chips | Gute Gleichmäßigkeit; 160° weiter Betrachtungswinkel; reduziert effektiv Moiré-Muster | Am besten – nahtlose Verbindung, feines Bild ohne Körnung, fast 180° Betrachtungswinkel, präzise Farbwiedergabe |
| Wärmeableitung | Durchschnittlich | Relativ schlecht (die Klebeschicht kann die Wärmeableitung behindern) | Hervorragend – Chips haben direkten Kontakt mit der Leiterplatte, geringer Wärmewiderstand und schnelle Wärmeleitung |
| Wartung | Einfach – einzelne LEDs können vor Ort ausgetauscht werden | Mäßig einfach – Schutzschicht reduziert die Beschädigungsrate; Feldreparatur möglich | Schwierig – ein fehlerhaftes Modul erfordert normalerweise einen vollständigen Austausch; hohe Reparaturkosten |
| Kosten | Niedrig (ausgereifte Technologie) | Mittel (zwischen SMD und COB) | Hoch (komplexer Prozess und hohe Investitionen in Ausrüstung) |
| Typische Anwendungen | Außenwerbung, Bühnenhintergründe, Stadien und andere Szenarien mit mittlerem bis großem Abstand | Öffentlicher Nahverkehr, Bildung, Einzelhandel und andere Umgebungen, die erhöhten Schutz erfordern | High-End-Konferenzräume, Kommando- und Kontrollzentren, Heimkinos, Ausstellungsräume – jede Ultra-Fein-Pitch-Premium-Umgebung |
Zusammenfassung: Welches sollten Sie wählen?
| Wenn Sie benötigen... | Empfohlen |
|---|---|
| Ultimative Bildqualität + Ultra-Fein-Pitch, und das Budget ist keine Hauptsorge | COB |
| Hoher Schutz mit guter Balance zwischen Leistung und Kosten | GOB |
| Kosteneffizienz, größerer Abstand und einfache Wartung vor Ort | SMD |
💡 Fazit: SMD ist die ausgereifte, wirtschaftliche Einstiegslösung. GOB ist ein Upgrade, das robusten Schutz auf SMD aufbaut. COB ist die Premium-Lösung, die die beste visuelle Leistung für High-End-Installationen bietet. Sie sind keine absoluten Ersatzprodukte – sie bedienen unterschiedliche Marktbedürfnisse.
Ideale Anwendungen – Schneller Überblick
-
Messen & Ausstellungen – Schnelle Montage, brillante Bilder unter hellem Licht
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Live-Streaming-Studios – Flimmerfreie, echtfarbene Leistung für Kameras
-
Immersive Erlebnisse & VR – Nahtlose, ultra-weiche Panoramadisplays
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Produkteinführungen & Veranstaltungen – Leicht, schnelle Einrichtung, maximale Bühnenwirkung
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Kommando- & Kontrollzentren – 24/7 Zuverlässigkeit mit Frontzugangswartung
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Rundfunkstudios – Lückenlose Hintergründe für virtuelle Sets
Fabriktour / Fertigungskapazitäten
Prozessflussdiagramm

Produktionsausrüstung
Automatische Druckmaschine Merkmale: Automatische Erkennung des Drucks

Samsung SMT-Maschine Merkmale: Hohe Effizienz und Präzision

Automatische SMT-Maschine Merkmale: Hohe Effizienz und Präzision

Automatische Verpackungsmaschine Merkmale: Hohe Effizienz und Geschwindigkeit

Unsere Teamphilosophie
"Spezialisierung bringt Exzellenz."
Wir glauben, dass ein fokussiertes, sachkundiges Team die Grundlage für großartige Produkte und dauerhafte Kundenbeziehungen ist. Deshalb investieren wir in kontinuierliche Schulungen, fördern Innovationen und pflegen eine Kultur der Verantwortlichkeit und des Stolzes auf unsere Arbeit.





Product Highlights
Mikro-Typ Voll-Flip-Chip Common-Cathode COB-Displaypanel Hauptmerkmale: Flip-Chip-Technologie COB-Flip-Chip-Technologie bedeutet, dass die Elektroden des Flip-Chips nach unten zeigen und der Drahtbondprozess des aufrechten Chips nicht erforderlich ist. Dies bringt die aktive Schicht näher an das ...
Mikro-Typ COB-LED-Display Flip-Chip mit gemeinsamer Kathode, ultrafeines Display
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
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