Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
उत्पाद का विवरण
| प्रोडक्ट का नाम: | माइक्रो-टाइप पूरी तरह से फ्लिप-चिप सामान्य कैथोड सीओबी डिस्प्ले पैनल | पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) सामग्री: | यह मुख्य घटक है जो सभी भागों को वहन करता है। यह आम तौर पर FR-4 ग्रेड का एक उच्च प्रदर्शन वाला मल्टील |
|---|---|---|---|
| आवेदन: | होम थिएटर, हाई-एंड कॉन्फ्रेंस रूम, कंट्रोल रूम, स्टूडियो, प्रदर्शनियाँ, हाई-एंड कमर्शियल डिस्प्ले, व | विशेषता: | निर्बाध स्प्लिसिंग - कोई दृश्य अंतराल नहीं, वास्तव में एकीकृत प्रदर्शन सतह बनाता है। • उत्कृष्ट गर्म |
| समारोह: | पूर्ण फ्लिप-चिप सीओबी सामान्य कैथोड तकनीक का उपयोग करते हुए, यह पिक्सेल-स्तरीय सटीक प्रकाश नियंत्रण | DIMENSIONS: | 150×168.75मिमी |
| वज़न: | कैबिनेट वजन: 4.7 किलो (प्रति कैबिनेट) मॉड्यूल वजन: 1.2 किलो (प्रति मॉड्यूल) | रंग: | सफेद और काले रंग अनुकूलन योग्य हैं |
| आकार: | मानक आयत | सेवा: | 2-3 साल की वारंटी + मुफ़्त स्पेयर पार्ट्स + आजीवन रिमोट सपोर्ट + आरएमए मरम्मत + ऑन-साइट सेवा उपलब्ध |
| नमूना: | 1R1G1B एसएमडी | नियंत्रण प्रणाली: | नोवास्टार/लिन्सन/कलरलाइट सिंक्रोनस कंट्रोल सिस्टम (कार्ड भेजना + कार्ड प्राप्त करना) |
| एनकैप्सुलेशन सामग्री: | यह COB प्रौद्योगिकी का मूल है। एलईडी चिप्स को सीधे पीसीबी पर इनकैप्सुलेट किया जाता है, और सुरक्षा प् | नीचला केस: | मॉड्यूल को सुरक्षित और संरक्षित करने के लिए उपयोग किया जाता है। सामान्य सामग्री डाई-कास्ट एल्यूमीनिय |
| नकाब: | यह मॉड्यूल के बिल्कुल सामने वाले हिस्से को कवर करता है, जो प्रकाशिकी की सुरक्षा और संरेखित करने का क | ||
| प्रमुखता देना |
Micro Type COB LED Display,COB LED Display Cathode Ultra,COB Ultra Fine Display |
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उत्पाद का वर्णन
Product Highlights
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
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