Affichage à LED de type micro COB Flip Chip Affichage à cathode commune ultrafin
Détails de produit
| Nom du produit: | Panneau d'affichage COB à cathode commune entièrement flip-chip de type micro | Matériau PCB (carte de circuit imprimé): | Il s’agit du composant principal qui transporte toutes les pièces. Il s'agit généralement d' |
|---|---|---|---|
| Application: | Cinéma maison, salles de conférence haut de gamme, régies, studios, expositions, affichages commerci | Caractéristique: | Épissage sans couture – aucun espace visible, créant une surface d’affichage véritablement unifiée. |
| Fonction: | Utilisant la technologie de cathode commune COB à puce entièrement rabattable, il permet un contrôle | Dimensions: | 150 × 168,75 mm |
| Poids: | Poids de l'armoire : 4,7 kg (par armoire) Poids du module : 1,2 kg (par module) | Couleur: | Les couleurs blanc et noir sont personnalisables |
| Forme: | Rectangle standard | Service: | 2-3 ans de garantie + Pièces de rechange gratuites + Assistance à distance à vie + Réparation RMA + |
| Modèle: | 1R1G1B CMS | Système de contrôle: | Système de contrôle synchrone NovaStar / Linsn / Colorlight (carte d'envoi + carte de réception) |
| Matériaux d'encapsulation: | C'est le cœur de la technologie COB. Les puces LED sont directement encapsulées sur le PCB, et l | Cas inférieur: | Utilisé pour sécuriser et protéger les modules. Les matériaux courants sont l’aluminium moulé sous p |
| Masque: | Il recouvre l'avant du module et sert à protéger et à aligner l'optique. Traditionnellement, | ||
| Mettre en évidence |
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Description de produit
Panneau d'affichage COB à cathode commune entièrement basculante de type micro
Caractéristiques principales :
- Technologie Flip Chip La technologie COB flip chip signifie que les électrodes de la puce basculante sont orientées vers le bas, et elle ne nécessite pas le processus de liaison par fil de la puce droite. Cela rapproche la couche active du substrat, raccourcit le chemin de flux thermique de la source de chaleur vers le substrat, a une résistance thermique plus faible et peut grandement améliorer la stabilité du produit.
- "Cathode commune" fait référence à l'utilisation d'une méthode de cathode commune pour alimenter les écrans LED. Pour les produits de mêmes spécifications et luminosité, les écrans LED à cathode commune consomment environ 40 % moins d'énergie que les écrans LED conventionnels, ce qui réduit la consommation d'énergie.
- Finition mate
Ce produit combine un revêtement en résine époxy nano-supraconductrice sur l'écran pour assurer une couleur d'encre constante sur une longue période, atteignant un contraste ultra-élevé sans affecter la luminosité. La surface utilise une technologie de traitement mate et non réfléchissante pour éviter les reflets et protéger les yeux, offrant une expérience visuelle confortable. - Haute protection : Comparé aux écrans LED SMD, la technologie COB offre un niveau de protection plus élevé. Elle offre des avantages tels que l'étanchéité, la résistance aux chocs, la résistance à l'humidité, la résistance aux secousses, la résistance à l'oxydation, la résistance au brouillard salin, les propriétés antistatiques et un nettoyage facile, réduisant considérablement les problèmes tels que les LED mortes et les mauvais contacts causés par les collisions pendant le transport, l'installation et l'utilisation.
- Faible taux d'échec : Le processus COB encapsule la puce émettrice de lumière sur une carte PCB, et la chaleur de la puce est rapidement évacuée par le cuivre de la carte PCB. Il élimine également le besoin de processus à haute température tels que la soudure par refusion, ce qui réduit considérablement les dommages à la puce émettrice de lumière. De plus, le taux de rendement du processus COB s'améliore constamment, de sorte que le taux d'échec est considérablement réduit.
- L'image est plus douce. Le COB réalise la conversion d'une source lumineuse "ponctuelle" en une source lumineuse "de surface", ce qui offre une meilleure perception de la lumière. La source lumineuse de surface émet de la lumière sans pixellisation, ce qui rend l'image plus douce. Elle supprime efficacement les motifs moirés, ce qui donne un affichage de meilleure qualité. Elle n'est pas nocive pour les yeux lorsqu'elle est vue de près et est moins susceptible de provoquer une fatigue visuelle.
Avantages du produit :
• Assemblage sans couture – pas d'espaces visibles, créant une surface d'affichage véritablement unifiée.
• Excellente dissipation thermique – gestion thermique efficace pour des performances stables.
• Planéité supérieure – assure une qualité d'image constante sur tout l'écran.
• Faible élévation de température – maintient le panneau au frais même pendant un fonctionnement prolongé.
• Longue durée de vie – construit avec des composants durables pour des années de service fiable.
• Conception sans ventilateur – élimine les pièces mobiles, réduisant les besoins de maintenance.
• Fonctionnement silencieux – zéro bruit, parfait pour les environnements calmes comme les home cinémas et les salles de conférence.
• Système d'alarme automatique – surveillance en temps réel avec alertes de défaut instantanées.
• Faible taux d'échec – haute fiabilité avec un temps d'arrêt minimal.
• Sûr et sécurisé – conçu avec plusieurs protections pour une utilisation sans souci
Spécifications du produit
| Paramètre | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| Pas de pixel (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| Densité de pixels (px/m²) | 1 638 400 | 1 137 778 | 640 000 | 409 600 |
| Résolution du module (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| Taux de rafraîchissement (Hz) | ≤ 3840 | |||
| Taille du module (mm) | 600 × 337.5 × 28 | |||
| Type de LED | Module COB à cathode commune Flip-chip | |||
| Luminosité du point blanc (CD/m²) | 200 ~ 1000 (réglable) | |||
| Rapport de contraste | ≥ 1 000 000 : 1 | |||
| Niveaux de gris (Bit) | 13 ~ 16 |
Procédure de test de vieillissement rigoureux
Avant l'expédition, chaque unité d'affichage subit un test de vieillissement rigoureux (test de rodage). Pendant ce processus, l'écran fonctionne en continu dans des conditions de pleine charge pendant une période prolongée, simulant des scénarios d'utilisation réels. Cette étape critique garantit la stabilité à long terme, identifie les problèmes potentiels de composants à l'avance et garantit que votre écran offre des performances fiables et sans scintillement dès le premier jour.
Calibration de précision avant expédition
Avant l'emballage, nos ingénieurs expérimentés effectuent une calibration complète avant expédition sur chaque module. À l'aide d'instruments optiques avancés, nous ajustons la luminosité, l'uniformité des couleurs et la précision des niveaux de gris pixel par pixel. Ce processus méticuleux garantit que chaque unité atteint une cohérence visuelle optimale, de sorte que votre écran arrive prêt à offrir des images époustouflantes et parfaitement assorties – dès la sortie de la boîte.
Votre assurance qualité
Avec nos protocoles de vieillissement et de calibration, vous pouvez être assuré que votre écran fonctionnera parfaitement lors de l'installation, offrant l'expérience visuelle exceptionnelle que vous attendez.

FAQ : Quelles sont les différences entre les modules LED COB, GOB et SMD ?
Tableau comparatif
| Aspect | SMD (Dispositif monté en surface) | GOB (Glue-on-Board) | COB (Chip-on-Board) |
|---|---|---|---|
| Principe technologique | Les puces LED individuelles sont soudées sur la surface du PCB via le processus SMT. | Basé sur le SMD, une couche adhésive protectrice transparente est moulée sous vide sur le PCB et les puces LED. | Les puces LED sont directement collées (montées) sur le substrat du PCB et encapsulées dans leur ensemble, éliminant l'étape d'emballage individuel. |
| Type de source lumineuse | Source lumineuse ponctuelle | Source lumineuse ponctuelle (optimisée par la couche protectrice) | Source lumineuse de surface |
| Densité de pixels | Faible à moyenne ; difficile à atteindre en dessous de P1.0 | Limité par la structure SMD ; difficile de réaliser un pas ultra-fin | Extrêmement élevé ; prend en charge les pas de pixels inférieurs à P0.5 |
| Performance de protection | Faible ; les puces exposées sont vulnérables à l'humidité et aux chocs physiques | Fort – offre des caractéristiques de protection "dix fois" contre l'eau, la poussière, l'électricité statique, les collisions, etc. | Le plus fort – l'encapsulation intégrée offre une excellente résistance aux chocs, à l'humidité, à la poussière et à l'électricité statique |
| Qualité d'affichage | Grain de pixel visible à des distances de visualisation rapprochées ; espaces physiques entre les puces | Bonne uniformité ; angle de vision large de 160° ; réduit efficacement les motifs moirés | Meilleur – assemblage sans couture, image fine sans grain, angle de vision proche de 180°, rendu des couleurs précis |
| Dissipation thermique | Moyenne | Relativement médiocre (la couche adhésive peut gêner la dissipation thermique) | Excellente – les puces entrent en contact direct avec le PCB, faible résistance thermique et conduction thermique rapide |
| Maintenance | Facile – les LED individuelles peuvent être remplacées sur site | Modérément facile – la couche protectrice réduit le taux de dommages ; réparation sur site possible | Difficile – un module défectueux nécessite généralement un remplacement complet ; coût de réparation élevé |
| Coût | Faible (technologie mature) | Moyen (entre SMD et COB) | Élevé (processus complexe et investissement élevé en équipement) |
| Applications typiques | Publicité extérieure, décors de scène, stades et autres scénarios à pas moyen à grand | Transports publics, éducation, vente au détail et autres environnements nécessitant une protection renforcée | Salles de conférence haut de gamme, centres de commandement et de contrôle, home cinémas, showrooms – tout environnement à pas ultra-fin et premium |
Résumé : Lequel choisir ?
| Si vous avez besoin de... | Recommandé |
|---|---|
| Qualité d'image ultime + pas ultra-fin, et le budget n'est pas une préoccupation majeure | COB |
| Haute protection avec un bon équilibre entre performance et coût | GOB |
| Rentabilité, pas plus grand et maintenance facile sur site | SMD |
💡 En résumé : Le SMD est le choix d'entrée de gamme mature et économique. Le GOB est une mise à niveau qui ajoute une protection robuste au SMD. Le COB est la solution premium qui offre les meilleures performances visuelles pour les installations haut de gamme. Ils ne sont pas des substituts absolus – ils répondent à différents besoins du marché.
Applications idéales – Aperçu rapide
-
Expositions et salons professionnels – Montage rapide, visuels brillants sous des lumières vives
-
Studios de diffusion en direct – Performances sans scintillement et couleurs fidèles pour les caméras
-
Expériences immersives et VR – Affichages panoramiques sans couture et ultra-fluides
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Lancements de produits et événements – Léger, installation rapide, impact maximal sur scène
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Centres de commandement et de contrôle – Fiabilité 24h/24 et 7j/7 avec maintenance par l'avant
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Studios de diffusion – Arrière-plans sans joint pour les décors virtuels
Visite d'usine / Capacités de fabrication
Diagramme de flux de processus

Équipement de production
Machine d'impression automatique Caractéristiques : Détection automatique de l'impression

Machine Samsung SMT Caractéristiques : Haute efficacité et précision

Machine SMT automatique Caractéristiques : Haute efficacité et précision

Machine d'emballage automatique Caractéristiques : haute efficacité et vitesse

Notre philosophie d'équipe
"La spécialisation engendre l'excellence."
Nous croyons qu'une équipe concentrée et compétente est la pierre angulaire de produits de qualité et de relations clients durables. C'est pourquoi nous investissons dans la formation continue, encourageons l'innovation et favorisons une culture de responsabilité et de fierté dans notre travail.





Product Highlights
Panneau d'affichage COB à cathode commune entièrement basculante de type micro Caractéristiques principales : Technologie Flip Chip La technologie COB flip chip signifie que les électrodes de la puce basculante sont orientées vers le bas, et elle ne nécessite pas le processus de liaison par fil de ...
Affichage à LED de type micro COB Flip Chip Affichage à cathode commune ultrafin
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