Wasserdicht COB Fein Pixel Pitch LED Displays 600 Nits Helligkeit hohe Kontrastquote
Produktdetails
| Aktualisierungsrate: | ≥3840 Hz | Kontrastverhältnis: | 5000:1 |
|---|---|---|---|
| Helligkeit: | 600 Nissen | Luftfeuchtigkeitsbereich: | 10% bis 90% kondensationsfrei |
| Modulgröße: | 300 mm * 168,75 mm * 22,5 mm | Farbtiefe: | 16-Bit |
| Pixelabstand: | 0,9 mm/1,2 mm/1,5 mm/1,8 mm | Betrachtungswinkel: | 170° horizontal / 160° vertikal |
| Installationstyp: | Innen/Außen | Betriebstemperatur: | -20°C bis 60°C |
| Lebensdauer: | 100.000 Stunden | ||
| Hervorheben |
Feine Pixelpitch-LED-Displays mit 600 Nits,COB-LED-Displays mit feinem Pixel-Pitch,Wasserdichtes COB-LED-Display |
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Produkt-Beschreibung
- Die vordere Elektrode blockiert Licht, was zu einer geringeren Lichtemissionseffizienz führt
- Isolierender Klebstoff für die Die-Bonding führt zu reduzierter Wärmeableitung
- Erfordert Golddraht-Elektroanschlüsse, was zu geringerer Zuverlässigkeit führt
- Geringere Betriebsstrom- und Leistungsfähigkeiten
- Unterseitig montierte Elektroden blockieren kein Licht und bieten eine höhere Emissionseffizienz
- Metall-Elektroden ermöglichen eine überlegene Wärmeableitung
- Vollflächige Metall-Elektrodenanschlüsse gewährleisten hohe Zuverlässigkeit
- Arbeitet effizient bei niedrigen und hohen Stromstärken
- Einfache Komponententransformation und Nacharbeitsmöglichkeiten
- Pixel-unabhängiges Design
- Größere Größe begrenzt ultrafeine Pitch-Möglichkeiten
- Erfordert sekundäre Übertragung, was die Effizienz reduziert
- Begrenzte Schlagfestigkeit und Schutz
- Zusätzliche Verarbeitungsschritte erhöhen die Kosten
- Optimierte Lieferkette mit erheblichem Kostensenkungspotenzial
- Ausgezeichneter Schutz mit wasser- und staubdichten Fähigkeiten
- Ermöglicht ultrafeine und Mikro-Pitch-Konfigurationen
- Technologiereife entwickelt sich weiter
Hohe Helligkeit bei geringem Energieverbrauch - erhöht die Helligkeit um 20 % oder reduziert den Verbrauch um 20 % für überlegene Wärmeableitung und Kontrast.

Jedes Panel verfügt über doppelte Notstromversorgungen und Empfangskarten. Fällt eine Komponente aus, sorgt das Backup für einen kontinuierlichen Panelbetrieb.

Keine externen Kabel zwischen den Schränken. Interne Kabelverbindungen sorgen für stabile Signal- und Stromübertragung mit sauberem, stromlinienförmigem Erscheinungsbild.
| Artikel | P0.9 | P1.2 | P1.5 | P1.8 |
|---|---|---|---|---|
| Pixelabstand | 0,9 mm | 1,2 mm | 1,5 mm | 1,8 mm |
| LED-Konfiguration | IMD4 in 1 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1515 |
| Helligkeit | 600 Nits | 600 Nits | 600 Nits | 600 Nits |
| Betrachtungswinkel | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° |
| Scan-Modus | 1/64 | 1/60 | 1/64 | 1/45 |
| Bildwiederholfrequenz | ≥3840 Hz | ≥3840 Hz | ≥3840 Hz | ≥3840 Hz |
| Verarbeitung | 16 Bit | 16 Bit | 16 Bit | 16 Bit |
| Modulgröße | 30 mm × 168,75 mm × 22,5 mm (B×H×T) | |||
| Panelgröße | 600 mm × 337,5 mm × 22,5 mm (B×H×T) | |||
| Panelgewicht | 3,8 kg/Stück | |||
| Eingangsspannung | AC100~240V 50/60Hz | |||
| Durchschnittlicher Stromverbrauch | 48 W/Panel | 48 W/m² | 48 W/m² | 48 W/m² |
| Maximaler Stromverbrauch | 145 W/m² | 145 W/m² | 145 W/m² | 145 W/m² |
| Arbeitstemperatur | -20 °C bis 60 °C | |||
| IP-Schutzart | IP31/IP31 | IP31/IP31 | IP65/IP64 | IP65/IP64 |
| Lebensdauer | 10.000 Stunden | |||
| Garantie | 24 Monate Vollgarantie + 12 Monate kostenlose Wartung | |||

| Merkmal | COB | CHIP SMD | TOP SMD |
|---|---|---|---|
| Verpackungsmethode | On-Board-Chip-Verpackung (integriert) | Oberflächenmontierte Bauteile | Oberflächenmontierte Bauteile |
| Technologie | Formen, Formpressen + Sprühen, Formpressen + Formen | Formen | Dosieren |
| Gerätegröße | Chip: 2,8×6,4 mil & 3,5×7 mil | 1010, 0808, 0505 | 1515, 1212… |
| Pixelabstand | P0,5~P1,9 | P0,8~P1,6 | - |
| Kollisionsschutz | Stark | Schwach | Schwach |
| Feuchtigkeitsgeschützte Funktion | Stark | Schwach | Schwach |
| Antistatische Eigenschaften | Stark | Schwach | Schwach |
| Reinigung & Wartung | Ja (Wasser, Alkohol usw.) | Nein | Nein |
| Betrachtungswinkel | 178° | 160° | 120° |
| Stromverbrauch | Niedrig | Hoch | Hoch |
| LED-Ausfallrate nach Installation | ≤5 PPM | ≥50 PPM (Golddraht) ≥100 PPM (Kupferdraht) | ≥50 PPM (Golddraht) ≥100 PPM (Kupferdraht) |
| Wartbarkeit | Reguläre Ingenieure können Einheitsplatinen austauschen | Erfordert speziell geschulte Ingenieure | Erfordert speziell geschulte Ingenieure |
| Marktsegment | Professionelle & High-End-Geschäftsanzeigen | Professionell (Golddraht) Mittel- bis Low-End (Kupferdraht) | Professionell (Golddraht) Mittel- bis Low-End (Kupferdraht) |
COB-Verpackung, branchenweit erste 300×168,75 mm Module
LVDS-Signalübertragung ist schneller und stabiler mit über 10-facher Geschwindigkeitssteigerung
Modulbasierte Überwachung von Temperatur, Spannung und Bitfehlerrate mit umfassendem Datenfeedback
Nicht-reflektierender Bildschirm mit einem Kontrastverhältnis von 20.000:1 für echte Farbwiedergabe
Drei-in-eins hochintegriertes Design mit einer Dicke des fertigen Gehäuses<30 mm und Gewicht ca. 3,5 kg/Gehäuse
- TintenkonsistenzDreidimensionale Verpackungsstruktur löst Probleme der Tintenfarbkonsistenz
- Nahtloser EffektÜberbrückte ultrapräzise Schneidetechnik (±5 µm Genauigkeit)
- Statische KonsistenzNeues Beschichtungsverfahren und neue Materialien eliminieren weiße Linien und Farbausrichtungsprobleme
- AnzeigequalitätMiniaturisierte Chips mit proprietärem Hybrid-BIN-Algorithmus
- Niedrige AusfallrateEinzigartige thermostatische druckempfindliche Technologie schützt Chip-Lötstellen
- Vollautomatische Werkstätten minimieren menschliche Fehler
- Automatisierte Reparaturausrüstung erzielt null fehlerhafte Lieferungen
- Über 95 % Ausbeuterate
- Dünnste COB-Verpackung der Branche: ≤30 mm
- Ultraleichtes Design: ≤4,2 kg
- Multi-Szenario-Anwendungen: Flache, gebogene, halb-kastenförmige und rechtwinklige Formen
- Batch-Backup: Keine A/B-Platinen-Unterscheidung
- Offenes Ökosystem: Unterstützt Nova- und Color-light-Systeme
- Optisches Prüfgerät BM-7
- Fünf-Achsen-Optik-Ausrüstung CS2000A
- CM-25CG Farbmessung
- Spektrometeranalyse
- Messung von Reflexion/Transmission
- Thermischer Schocktest
- Prüfung bei konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit
- Hochtemperatur-Prüfkammer
- Salzsprühkammer
- Verpackungs-Falltest
- Röntgeninspektion
- Metallographische Mikroskopanalyse
- FTIR-Spektroskopie
- SEM & EDS-Analyse


Verkapselungspfad

Product Highlights
Feine Pixel COB LED-Display-Bildschirme LED-Verpackungstechnologien Frontmontierte Chip-Technologie Die vordere Elektrode blockiert Licht, was zu einer geringeren Lichtemissionseffizienz führt Isolierender Klebstoff für die Die-Bonding führt zu reduzierter Wärmeableitung Erfordert Golddraht...
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