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Qualität Wasserdicht COB Fein Pixel Pitch LED Displays 600 Nits Helligkeit hohe Kontrastquote usine
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Wasserdicht COB Fein Pixel Pitch LED Displays 600 Nits Helligkeit hohe Kontrastquote

Markenbezeichnung: No brand
Modellnummer: Feinpixeliges COB-LED-Display
Herkunftsort: China
Zertifizierung: CE, CCC, FCC, EMC, CB, RoHs
Mindestbestellmenge: 1Stk
Preis: To be discussed
Versorgungsfähigkeit: 10000 oben

Produktdetails


Aktualisierungsrate: ≥3840 Hz Kontrastverhältnis: 5000:1
Helligkeit: 600 Nissen Luftfeuchtigkeitsbereich: 10% bis 90% kondensationsfrei
Modulgröße: 300 mm * 168,75 mm * 22,5 mm Farbtiefe: 16-Bit
Pixelabstand: 0,9 mm/1,2 mm/1,5 mm/1,8 mm Betrachtungswinkel: 170° horizontal / 160° vertikal
Installationstyp: Innen/Außen Betriebstemperatur: -20°C bis 60°C
Lebensdauer: 100.000 Stunden
Hervorheben

Feine Pixelpitch-LED-Displays mit 600 Nits

,

COB-LED-Displays mit feinem Pixel-Pitch

,

Wasserdichtes COB-LED-Display

Produkt-Beschreibung

Feine Pixel COB LED-Display-Bildschirme
LED-Verpackungstechnologien
Frontmontierte Chip-Technologie
  • Die vordere Elektrode blockiert Licht, was zu einer geringeren Lichtemissionseffizienz führt
  • Isolierender Klebstoff für die Die-Bonding führt zu reduzierter Wärmeableitung
  • Erfordert Golddraht-Elektroanschlüsse, was zu geringerer Zuverlässigkeit führt
  • Geringere Betriebsstrom- und Leistungsfähigkeiten
Flip-Chip-Technologie
  • Unterseitig montierte Elektroden blockieren kein Licht und bieten eine höhere Emissionseffizienz
  • Metall-Elektroden ermöglichen eine überlegene Wärmeableitung
  • Vollflächige Metall-Elektrodenanschlüsse gewährleisten hohe Zuverlässigkeit
  • Arbeitet effizient bei niedrigen und hohen Stromstärken
SMT (Surface Mount Technology)
Vorteile:
  • Einfache Komponententransformation und Nacharbeitsmöglichkeiten
  • Pixel-unabhängiges Design
Nachteile:
  • Größere Größe begrenzt ultrafeine Pitch-Möglichkeiten
  • Erfordert sekundäre Übertragung, was die Effizienz reduziert
  • Begrenzte Schlagfestigkeit und Schutz
  • Zusätzliche Verarbeitungsschritte erhöhen die Kosten
COB/COG (Chip-on-Board/Chip-on-Glass)
Vorteile:
  • Optimierte Lieferkette mit erheblichem Kostensenkungspotenzial
  • Ausgezeichneter Schutz mit wasser- und staubdichten Fähigkeiten
  • Ermöglicht ultrafeine und Mikro-Pitch-Konfigurationen
Nachteile:
  • Technologiereife entwickelt sich weiter
Wichtige Produktmerkmale
Energiesparende Technologien

Hohe Helligkeit bei geringem Energieverbrauch - erhöht die Helligkeit um 20 % oder reduziert den Verbrauch um 20 % für überlegene Wärmeableitung und Kontrast.

COB LED display energy efficiency diagram
Dual-Backup-System

Jedes Panel verfügt über doppelte Notstromversorgungen und Empfangskarten. Fällt eine Komponente aus, sorgt das Backup für einen kontinuierlichen Panelbetrieb.

Dual backup system schematic for LED display
Drahtlose Verbindungen

Keine externen Kabel zwischen den Schränken. Interne Kabelverbindungen sorgen für stabile Signal- und Stromübertragung mit sauberem, stromlinienförmigem Erscheinungsbild.

Produktspezifikationen
Artikel P0.9 P1.2 P1.5 P1.8
Pixelabstand 0,9 mm 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm
LED-Konfiguration IMD4 in 1 SMD1010 SMD1212 SMD1515
Helligkeit 600 Nits 600 Nits 600 Nits 600 Nits
Betrachtungswinkel 170°/160° 170°/160° 170°/160° 170°/160°
Scan-Modus 1/64 1/60 1/64 1/45
Bildwiederholfrequenz ≥3840 Hz ≥3840 Hz ≥3840 Hz ≥3840 Hz
Verarbeitung 16 Bit 16 Bit 16 Bit 16 Bit
Modulgröße 30 mm × 168,75 mm × 22,5 mm (B×H×T)
Panelgröße 600 mm × 337,5 mm × 22,5 mm (B×H×T)
Panelgewicht 3,8 kg/Stück
Eingangsspannung AC100~240V 50/60Hz
Durchschnittlicher Stromverbrauch 48 W/Panel 48 W/m² 48 W/m² 48 W/m²
Maximaler Stromverbrauch 145 W/m² 145 W/m² 145 W/m² 145 W/m²
Arbeitstemperatur -20 °C bis 60 °C
IP-Schutzart IP31/IP31 IP31/IP31 IP65/IP64 IP65/IP64
Lebensdauer 10.000 Stunden
Garantie 24 Monate Vollgarantie + 12 Monate kostenlose Wartung
COB vs. Vergleich traditioneller LED-Chips
COB LED packaging technology diagram CHIP SMD LED packaging technology TOP SMD LED packaging technology
Merkmal COB CHIP SMD TOP SMD
Verpackungsmethode On-Board-Chip-Verpackung (integriert) Oberflächenmontierte Bauteile Oberflächenmontierte Bauteile
Technologie Formen, Formpressen + Sprühen, Formpressen + Formen Formen Dosieren
Gerätegröße Chip: 2,8×6,4 mil & 3,5×7 mil 1010, 0808, 0505 1515, 1212…
Pixelabstand P0,5~P1,9 P0,8~P1,6 -
Kollisionsschutz Stark Schwach Schwach
Feuchtigkeitsgeschützte Funktion Stark Schwach Schwach
Antistatische Eigenschaften Stark Schwach Schwach
Reinigung & Wartung Ja (Wasser, Alkohol usw.) Nein Nein
Betrachtungswinkel 178° 160° 120°
Stromverbrauch Niedrig Hoch Hoch
LED-Ausfallrate nach Installation ≤5 PPM ≥50 PPM (Golddraht) ≥100 PPM (Kupferdraht) ≥50 PPM (Golddraht) ≥100 PPM (Kupferdraht)
Wartbarkeit Reguläre Ingenieure können Einheitsplatinen austauschen Erfordert speziell geschulte Ingenieure Erfordert speziell geschulte Ingenieure
Marktsegment Professionelle & High-End-Geschäftsanzeigen Professionell (Golddraht) Mittel- bis Low-End (Kupferdraht) Professionell (Golddraht) Mittel- bis Low-End (Kupferdraht)
Vorteile von Direktanzeigeprodukten
Große Module für ein breiteres Sichtfeld

COB-Verpackung, branchenweit erste 300×168,75 mm Module

LVDS-Signaltechnologie

LVDS-Signalübertragung ist schneller und stabiler mit über 10-facher Geschwindigkeitssteigerung

Intelligente Modulüberwachung

Modulbasierte Überwachung von Temperatur, Spannung und Bitfehlerrate mit umfassendem Datenfeedback

Ultimatives matt-schwarzes Display

Nicht-reflektierender Bildschirm mit einem Kontrastverhältnis von 20.000:1 für echte Farbwiedergabe

Leichtes & schlankes Design

Drei-in-eins hochintegriertes Design mit einer Dicke des fertigen Gehäuses<30 mm und Gewicht ca. 3,5 kg/Gehäuse

Technische Vorteile
  • TintenkonsistenzDreidimensionale Verpackungsstruktur löst Probleme der Tintenfarbkonsistenz
  • Nahtloser EffektÜberbrückte ultrapräzise Schneidetechnik (±5 µm Genauigkeit)
  • Statische KonsistenzNeues Beschichtungsverfahren und neue Materialien eliminieren weiße Linien und Farbausrichtungsprobleme
  • AnzeigequalitätMiniaturisierte Chips mit proprietärem Hybrid-BIN-Algorithmus
  • Niedrige AusfallrateEinzigartige thermostatische druckempfindliche Technologie schützt Chip-Lötstellen
Fertigungsexzellenz
  • Vollautomatische Werkstätten minimieren menschliche Fehler
  • Automatisierte Reparaturausrüstung erzielt null fehlerhafte Lieferungen
  • Über 95 % Ausbeuterate
  • Dünnste COB-Verpackung der Branche: ≤30 mm
  • Ultraleichtes Design: ≤4,2 kg
  • Multi-Szenario-Anwendungen: Flache, gebogene, halb-kastenförmige und rechtwinklige Formen
  • Batch-Backup: Keine A/B-Platinen-Unterscheidung
  • Offenes Ökosystem: Unterstützt Nova- und Color-light-Systeme
Ausrüstungskapazitäten
F&E- und Qualitätskontrolltests
  • Optisches Prüfgerät BM-7
  • Fünf-Achsen-Optik-Ausrüstung CS2000A
  • CM-25CG Farbmessung
  • Spektrometeranalyse
  • Messung von Reflexion/Transmission
Zuverlässigkeitsprüfung
  • Thermischer Schocktest
  • Prüfung bei konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit
  • Hochtemperatur-Prüfkammer
  • Salzsprühkammer
  • Verpackungs-Falltest
Fehleranalyse
  • Röntgeninspektion
  • Metallographische Mikroskopanalyse
  • FTIR-Spektroskopie
  • SEM & EDS-Analyse
Vollständige Flip-Chip-COB-Technologie
Comparison of front-mounted chip vs flip chip COB technology
Frontmontierter Chip (links)Flip-Chip (rechts)
 
COB encapsulation path diagram

Verkapselungspfad

Anwendungen in der realen Welt
COB LED display in commercial application Fine pixel COB display showing high-resolution content COB LED display installation example Ultra-fine pitch COB display demonstration Professional COB LED display application

Product Highlights

Feine Pixel COB LED-Display-Bildschirme LED-Verpackungstechnologien Frontmontierte Chip-Technologie Die vordere Elektrode blockiert Licht, was zu einer geringeren Lichtemissionseffizienz führt Isolierender Klebstoff für die Die-Bonding führt zu reduzierter Wärmeableitung Erfordert Golddraht...

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