Layar LED Pitch Halus COB Tahan Air Kecerahan 600 Nits Rasio Kontras Tinggi

• Elektroda depan menghalangi cahaya, menghasilkan efisiensi emisi cahaya yang lebih rendah
• Perekat isolasi yang digunakan untuk pengikatan die menyebabkan pembuangan panas berkurang
• Membutuhkan koneksi listrik kawat emas, menghasilkan keandalan yang lebih rendah
• Kemampuan arus operasi dan daya yang lebih rendah

• Elektroda yang dipasang di bawah tidak menghalangi cahaya, memberikan efisiensi emisi yang lebih tinggi
• Elektroda logam memungkinkan pembuangan panas yang unggul
• Koneksi elektroda logam seluruh permukaan memastikan keandalan tinggi
• Beroperasi secara efisien pada tingkat arus rendah dan tinggi

• Kemampuan transfer dan perbaikan komponen yang mudah
• Desain independen piksel

• Ukuran yang lebih besar membatasi kemungkinan pitch ultra-halus
• Membutuhkan transfer sekunder, mengurangi efisiensi
• Ketahanan benturan dan perlindungan terbatas
• Langkah pemrosesan tambahan meningkatkan biaya

• Rantai pasokan yang ramping dengan potensi pengurangan biaya yang signifikan
• Perlindungan yang sangat baik dengan kemampuan tahan air dan debu
• Memungkinkan konfigurasi pitch ultra-halus dan mikro

• Kematangan teknologi terus berkembang

Kecerahan tinggi dengan konsumsi energi rendah - meningkatkan kecerahan sebesar 20% atau mengurangi konsumsi sebesar 20% untuk pembuangan panas dan kontras yang unggul.

Setiap panel mencakup catu daya cadangan ganda dan kartu penerima. Jika satu komponen gagal, cadangan memastikan operasi panel yang berkelanjutan.

Tidak ada kabel eksternal antar kabinet. Koneksi kabel internal menyediakan transmisi sinyal dan daya yang stabil dengan tampilan yang bersih dan ramping.

Modul COB 300×168.75mm pertama di industri

Transmisi sinyal LVDS lebih cepat dan lebih stabil dengan peningkatan kecepatan lebih dari 10x

Pemantauan tingkat modul suhu, tegangan, dan tingkat kesalahan bit dengan umpan balik data yang komprehensif

Layar non-reflektif dengan rasio kontras 20.000:1 untuk reproduksi warna sejati

Desain terintegrasi tiga-dalam-satu dengan ketebalan kotak jadi<30mm dan berat ≈3.5Kg/kotak

• Konsistensi Tinta Struktur pengemasan tiga dimensi memecahkan masalah konsistensi warna tinta
• Efek Mulus Pemotongan presisi ultra-tinggi yang dijembatani (±5um akurasi)
• Konsistensi Statis Proses dan bahan pelapis baru menghilangkan garis putih dan ketidaksejajaran warna
• Kualitas Tampilan Chip miniatur dengan algoritma BIN hibrida eksklusif
• Tingkat Kegagalan Rendah Teknologi sensitif tekanan termostatik unik melindungi sambungan solder chip

• Bengkel yang sepenuhnya otomatis meminimalkan kesalahan manusia
• Peralatan perbaikan otomatis mencapai nol pengiriman cacat
• Tingkat hasil lebih dari 95%
• Ketebalan tertipis di industri pengemasan COB: ≤30mm
• Desain ultralight: ≤4.2Kg
• Aplikasi multi-skenario: Bentuk datar, melengkung, semi-kotak, dan sudut siku
• Cadangan batch: Tidak ada perbedaan papan A/B
• Ekosistem Terbuka: Mendukung sistem Nova dan Color-light

• Instrumen pengujian optik BM-7
• Peralatan optik lima-sumbu CS2000A
• Pengukuran warna CM-25CG
• Analisis spektrometer
• Pengukuran reflektansi/transmisi

• Pengujian kejutan termal
• Pengujian suhu dan kelembaban konstan
• Ruang uji suhu tinggi
• Ruang uji semprotan garam
• Pengujian jatuh kemasan

• Inspeksi X-Ray
• Analisis mikroskop metalurgi
• Spektroskopi FTIR
• Analisis SEM & EDS