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गुणवत्ता वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात फैक्टरी
गुणवत्ता वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात फैक्टरी
गुणवत्ता वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात फैक्टरी
गुणवत्ता वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात फैक्टरी
गुणवत्ता वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात फैक्टरी
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वाटरप्रूफ सीओबी फाइन पिक्सल पिच एलईडी डिस्प्ले 600 निट्स चमक उच्च कंट्रास्ट अनुपात

ब्रांड नाम: No brand
मॉडल संख्या: फाइन पिक्सेल सीओबी एलईडी डिस्प्ले
उत्पत्ति का स्थान: चीन
प्रमाणीकरण: CE, CCC, FCC, EMC, CB, RoHs
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 टुकड़ा
कीमत: To be discussed
आपूर्ति करने की क्षमता: 10000 से ऊपर

उत्पाद का विवरण


ताज़ा दर: ≥3840 हर्ट्ज वैषम्य अनुपात: 5000:1
चमक: 600 निट्स आर्द्रता सीमा: 10% से 90% गैर-संघनक
मॉड्यूल का आकार: 300मिमी*168.75मिमी*22.5मिमी रंग की गहराई: 16-बिट
पिक्सेल पिच: 0.9 मिमी/1.2 मिमी/1.5 मिमी/1.8 मिमी देखने का दृष्टिकोण: 170° क्षैतिज / 160° लंबवत
स्थापना प्रकार: भीतर और बाहर परिचालन तापमान: -20°C से 60°C
जीवनभर: 100,000 घंटे
प्रमुखता देना

ठीक पिक्सेल पिच एलईडी 600 निट्स प्रदर्शित करता है

,

COB फाइन पिक्सेल पिच एलईडी डिस्प्ले

,

जलरोधक सीओबी एलईडी डिस्प्ले

उत्पाद का वर्णन

फाइन पिक्सेल COB LED डिस्प्ले स्क्रीन
एलईडी पैकेजिंग टेक्नोलॉजीज
फ्रंट-माउंटेड चिप टेक्नोलॉजी
  • फ्रंट इलेक्ट्रोड प्रकाश को अवरुद्ध करता है, जिसके परिणामस्वरूप प्रकाश उत्सर्जन दक्षता कम होती है
  • डाई बॉन्डिंग के लिए उपयोग किया जाने वाला इंसुलेटिंग एडहेसिव गर्मी अपव्यय को कम करता है
  • गोल्ड वायर इलेक्ट्रिकल कनेक्शन की आवश्यकता होती है, जिसके परिणामस्वरूप विश्वसनीयता कम होती है
  • कम ऑपरेटिंग करंट और पावर क्षमताएं
फ्लिप चिप टेक्नोलॉजी
  • बॉटम-माउंटेड इलेक्ट्रोड प्रकाश को अवरुद्ध नहीं करते हैं, जिससे उच्च उत्सर्जन दक्षता मिलती है
  • मेटल इलेक्ट्रोड बेहतर गर्मी अपव्यय को सक्षम करते हैं
  • फुल-सरफेस मेटल इलेक्ट्रोड कनेक्शन उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं
  • कम और उच्च दोनों करंट स्तरों पर कुशलतापूर्वक संचालित होता है
SMT (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी)
लाभ:
  • आसान कंपोनेंट ट्रांसफर और रीवर्क क्षमताएं
  • पिक्सेल-स्वतंत्र डिजाइन
नुकसान:
  • बड़े आकार अल्ट्रा-फाइन पिच संभावनाओं को सीमित करते हैं
  • द्वितीयक स्थानांतरण की आवश्यकता होती है, जिससे दक्षता कम होती है
  • सीमित प्रभाव प्रतिरोध और सुरक्षा
  • अतिरिक्त प्रसंस्करण चरण लागत बढ़ाते हैं
COB/COG (चिप-ऑन-बोर्ड/चिप-ऑन-ग्लास)
लाभ:
  • महत्वपूर्ण लागत कटौती क्षमता के साथ सुव्यवस्थित आपूर्ति श्रृंखला
  • उत्कृष्ट सुरक्षा, वाटरप्रूफ और डस्टप्रूफ क्षमताओं के साथ
  • अल्ट्रा-फाइन और माइक्रो-पिच कॉन्फ़िगरेशन को सक्षम करता है
नुकसान:
  • प्रौद्योगिकी परिपक्वता विकसित होती रहती है
मुख्य उत्पाद विशेषताएं
ऊर्जा-बचत टेक्नोलॉजीज

कम ऊर्जा खपत के साथ उच्च चमक - बेहतर गर्मी अपव्यय और कंट्रास्ट के लिए चमक 20% बढ़ाएं या खपत 20% कम करें।

COB LED display energy efficiency diagram
डुअल बैकअप सिस्टम

प्रत्येक पैनल में डुअल बैकअप पावर सप्लाई और रिसीविंग कार्ड शामिल हैं। यदि कोई कंपोनेंट विफल हो जाता है, तो बैकअप निरंतर पैनल संचालन सुनिश्चित करता है।

Dual backup system schematic for LED display
वायरलेस कनेक्शन

कैबिनेट के बीच कोई बाहरी केबल नहीं। आंतरिक केबल कनेक्शन स्थिर सिग्नल और पावर ट्रांसमिशन प्रदान करते हैं, जो साफ, सुव्यवस्थित उपस्थिति के साथ है।

उत्पाद विनिर्देश
आइटम P0.9 P1.2 P1.5 P1.8
पिक्सेल पिच 0.9mm 1.2mm 1.5mm 1.8mm
एलईडी कॉन्फ़िगरेशन IMD4 इन 1 SMD1010 SMD1212 SMD1515
चमक 600nits 600nits 600nits 600nits
देखने का कोण 170°/160° 170°/160° 170°/160° 170°/160°
स्कैन मोड 1/64 1/60 1/64 1/45
रिफ्रेश रेट ≥3840Hz ≥3840Hz ≥3840Hz ≥3840Hz
प्रोसेसिंग 16bits 16bits 16bits 16bits
मॉड्यूल आकार 30mm × 168.75mm × 22.5mm (W×H×D)
पैनल आकार 600mm × 337.5mm × 22.5mm (W×H×D)
पैनल वजन 3.8kg/pcs
इनपुट वोल्टेज AC100~240V 50/60Hz
औसत बिजली की खपत 48W/पैनल 48W/sqm 48W/sqm 48W/sqm
अधिकतम बिजली की खपत 145W/sqm 145W/sqm 145W/sqm 145W/sqm
कार्य तापमान -20°C से 60°C
IP रेटिंग IP31/IP31 IP31/IP31 IP65/IP64 IP65/IP64
जीवन काल 10,000 घंटे
वारंटी 24 महीने की पूर्ण वारंटी + 12 महीने का मुफ्त रखरखाव
COB बनाम पारंपरिक LED चिप तुलना
COB LED packaging technology diagram CHIP SMD LED packaging technology TOP SMD LED packaging technology
विशेषता COB चिप SMD टॉप SMD
पैकेजिंग विधि ऑन-बोर्ड चिप पैकेजिंग (एकीकृत) सरफेस माउंट डिवाइस सरफेस माउंट डिवाइस
प्रौद्योगिकी मोल्डिंग, कम्प्रेशन मोल्डिंग + स्प्रेइंग, कम्प्रेशन मोल्डिंग + मोल्डिंग मोल्डिंग डिस्पेंसिंग
डिवाइस आकार चिप: 2.8×6.4mil & 3.5×7mil 1010, 0808, 0505 1515, 1212…
पिक्सेल पिच P0.5~P1.9 P0.8~P1.6 -
टकराव संरक्षण मजबूत कमजोर कमजोर
नमी-रोधी कार्य मजबूत कमजोर कमजोर
एंटीस्टैटिक गुण मजबूत कमजोर कमजोर
सफाई और रखरखाव हाँ (पानी, अल्कोहल, आदि) नहीं नहीं
देखने का कोण 178° 160° 120°
बिजली की खपत कम उच्च उच्च
इंस्टॉलेशन के बाद एलईडी विफलता दर ≤5PPM ≥50PPM (गोल्ड वायर) ≥100PPM (कॉपर वायर) ≥50PPM (गोल्ड वायर) ≥100PPM (कॉपर वायर)
रखरखाव क्षमता नियमित इंजीनियर यूनिट बोर्ड बदल सकते हैं विशेष रूप से प्रशिक्षित इंजीनियरों की आवश्यकता होती है विशेष रूप से प्रशिक्षित इंजीनियरों की आवश्यकता होती है
बाजार खंड पेशेवर और हाई-एंड वाणिज्यिक डिस्प्ले पेशेवर (गोल्ड वायर) मध्य-से-निम्न-एंड (कॉपर वायर) पेशेवर (गोल्ड वायर) मध्य-से-निम्न-एंड (कॉपर वायर)
प्रत्यक्ष डिस्प्ले उत्पाद लाभ
व्यापक दृष्टि के लिए बड़े मॉड्यूल

COB पैकेजिंग उद्योग-प्रथम 300×168.75mm मॉड्यूल

LVDS सिग्नल टेक्नोलॉजी

LVDS सिग्नल ट्रांसमिशन 10x से अधिक गति वृद्धि के साथ तेज और अधिक स्थिर है

स्मार्ट मॉड्यूल मॉनिटरिंग

तापमान, वोल्टेज और बिट त्रुटि दर की मॉड्यूल-स्तरीय निगरानी, ​​व्यापक डेटा फीडबैक के साथ

अंतिम मैट ब्लैक डिस्प्ले

गैर-परावर्तक स्क्रीन, 20,000:1 कंट्रास्ट अनुपात के साथ, वास्तविक रंग पुनरुत्पादन के लिए

हल्का और पतला डिजाइन

तीन-इन-वन अत्यधिक एकीकृत डिजाइन, तैयार बॉक्स की मोटाई <30mm और वजन ≈3.5Kg/बॉक्स

तकनीकी लाभ
  • स्याही की एकरूपता त्रि-आयामी पैकेजिंग संरचना स्याही रंग एकरूपता की समस्याओं को हल करती है
  • सीमलेस प्रभाव ब्रिज्ड अल्ट्रा-हाई प्रिसिजन कटिंग (±5um सटीकता)
  • स्थैतिक एकरूपता नई कोटिंग प्रक्रिया और सामग्री सफेद रेखाओं और रंग मिसलिग्न्मेंट को समाप्त करती है
  • डिस्प्ले गुणवत्ता मिनीएचर चिप्स, मालिकाना हाइब्रिड BIN एल्गोरिथम के साथ
  • कम विफलता दर अद्वितीय थर्मोस्टैटिक प्रेशर-सेंसिटिव टेक्नोलॉजी चिप सोल्डर जोड़ों की रक्षा करती है
विनिर्माण उत्कृष्टता
  • पूरी तरह से स्वचालित वर्कशॉप मानव त्रुटि को कम करती है
  • स्वचालित मरम्मत उपकरण शून्य दोषपूर्ण शिपमेंट प्राप्त करते हैं
  • 95% से अधिक उपज दर
  • COB पैकेजिंग उद्योग का सबसे पतला: ≤30mm
  • अल्ट्रालाइट डिजाइन: ≤4.2Kg
  • मल्टी-परिदृश्य अनुप्रयोग: फ्लैट, घुमावदार, अर्ध-बॉक्स और समकोण आकार
  • बैच बैकअप: कोई A/B बोर्ड भेद नहीं
  • ओपन इकोसिस्टम: नोवा और कलर-लाइट सिस्टम का समर्थन करता है
उपकरण क्षमताएं
आर एंड डी और गुणवत्ता नियंत्रण परीक्षण
  • ऑप्टिकल परीक्षण उपकरण BM-7
  • फाइव-एक्सिस ऑप्टिकल उपकरण CS2000A
  • CM-25CG रंग माप
  • स्पेक्ट्रोमीटर विश्लेषण
  • रिफ्लेक्टेंस/ट्रांसमिटेंस माप
विश्वसनीयता परीक्षण
  • थर्मल शॉक परीक्षण
  • स्थिर तापमान और आर्द्रता परीक्षण
  • उच्च तापमान परीक्षण कक्ष
  • नमक स्प्रे परीक्षण कक्ष
  • पैकेजिंग ड्रॉप परीक्षण
विफलता विश्लेषण
  • एक्स-रे निरीक्षण
  • मेटलर्जिकल माइक्रोस्कोप विश्लेषण
  • FTIR स्पेक्ट्रोस्कोपी
  • SEM और EDS विश्लेषण
फुल फ्लिप-चिप COB टेक्नोलॉजी
Comparison of front-mounted chip vs flip chip COB technology
फ्रंट-माउंटेड चिप (बाएं)फ्लिप चिप (दाएं)
 
COB encapsulation path diagram

एनकैप्सुलेशन पाथ

वास्तविक दुनिया के अनुप्रयोग
COB LED display in commercial application Fine pixel COB display showing high-resolution content COB LED display installation example Ultra-fine pitch COB display demonstration Professional COB LED display application

Product Highlights

फाइन पिक्सेल COB LED डिस्प्ले स्क्रीन एलईडी पैकेजिंग टेक्नोलॉजीज फ्रंट-माउंटेड चिप टेक्नोलॉजी फ्रंट इलेक्ट्रोड प्रकाश को अवरुद्ध करता है, जिसके परिणामस्वरूप प्रकाश उत्सर्जन दक्षता कम होती है डाई बॉन्डिंग के लिए उपयोग किया जाने वाला इंसुलेटिंग एडहेसिव गर्मी अपव्यय को कम करता है गोल्ड वायर इलेक्ट्रिकल ...

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