Waterdicht COB fijne pixel pitch LED Displays 600 Nits Helderheid Hoge contrastverhouding

• Voorste elektrode blokkeert licht, wat resulteert in een lagere lichtemissie-efficiëntie
• Isolerende lijm gebruikt voor die bonding leidt tot verminderde warmteafvoer
• Vereist gouddraad elektrische verbindingen, wat resulteert in een lagere betrouwbaarheid
• Lagere bedrijfsstroom en vermogensmogelijkheden

• Onderste-gemonteerde elektroden blokkeren licht niet, wat zorgt voor een hogere emissie-efficiëntie
• Metalen elektroden maken superieure warmteafvoer mogelijk
• Volledig metalen elektrodeverbindingen zorgen voor hoge betrouwbaarheid
• Werkt efficiënt bij zowel lage als hoge stroomniveaus

• Eenvoudige componentoverdracht en herwerkmogelijkheden
• Pixel-onafhankelijk ontwerp

• Grotere afmetingen beperken ultra-fijne pitch mogelijkheden
• Vereist secundaire overdracht, wat de efficiëntie vermindert
• Beperkte impactweerstand en bescherming
• Extra verwerkingsstappen verhogen de kosten

• Gestroomlijnde toeleveringsketen met potentieel voor aanzienlijke kostenreductie
• Uitstekende bescherming met waterdichte en stofdichte mogelijkheden
• Maakt ultra-fijne en micro-pitch configuraties mogelijk

• Technologische volwassenheid blijft evolueren

Hoge helderheid met laag energieverbruik - verhoogt de helderheid met 20% of vermindert het verbruik met 20% voor superieure warmteafvoer en contrast.

Elk paneel bevat dubbele back-up voedingen en ontvangstkaarten. Als een component uitvalt, zorgt de back-up voor continue paneelwerking.

Geen externe kabels tussen kasten. Interne kabelverbindingen zorgen voor stabiele signaal- en stroomtransmissie met een schoon, gestroomlijnd uiterlijk.

COB-verpakking industrie-eerste 300×168.75mm modules

LVDS signaaltransmissie is sneller en stabieler met meer dan 10x snelheidsverhoging

Module-niveau monitoring van temperatuur, spanning en bitfoutpercentage met uitgebreide gegevensfeedback

Niet-reflecterend scherm met een contrastverhouding van 20.000:1 voor echte kleurweergave

Drie-in-één sterk geïntegreerd ontwerp met dikte van de afgewerkte kast <30mm en gewicht ≈3.5Kg/kast

• Inktconsistentie Driedimensionale verpakkingsstructuur lost problemen met inktkleurconsistentie op
• Naadloos Effect Overbrugde ultra-hoge precisie snijden (±5um nauwkeurigheid)
• Statische Consistentie Nieuw coatingproces en materialen elimineren witte lijnen en kleurafwijkingen
• Weergavekwaliteit Geminiaturiseerde chips met eigen hybride BIN-algoritme
• Lage Storingskans Unieke thermostaat drukgevoelige technologie beschermt chip soldeerverbindingen

• Volledig geautomatiseerde werkplaatsen minimaliseren menselijke fouten
• Geautomatiseerde reparatieapparatuur bereikt nul defecte zendingen
• Meer dan 95% opbrengst
• COB-verpakking industrie's dunste: ≤30mm
• Ultralicht ontwerp: ≤4.2Kg
• Multi-scenario toepassingen: Platte, gebogen, semi-kast en rechte hoek vormen
• Batch back-up: Geen A/B-bord onderscheid
• Open Ecosysteem: Ondersteunt Nova en Color-light systemen

• Optisch testinstrument BM-7
• Vijfassige optische apparatuur CS2000A
• CM-25CG kleuropname
• Spectrometer analyse
• Reflectantie/Transmissie meting

• Thermische schoktest
• Constante temperatuur en vochtigheid test
• Hoge temperatuur testkamer
• Zoutsproeikamer
• Verpakking valtest

• X-Ray inspectie
• Metallurgische microscoop analyse
• FTIR spectroscopie
• SEM & EDS analyse