防水COB 微小ピクセルピッチ LED ディスプレイ 600 ニット 明るさ 高コントラスト比
製品詳細
| リフレッシュレート: | ≥3840Hz | コントラスト比: | 5000:1 |
|---|---|---|---|
| 輝度: | 600匹のnit | 湿度範囲: | 不凝縮10%から90% |
| モジュールサイズ: | 300mm×168.75mm×22.5mm | 色の濃さ: | 16ビット |
| ピクセルピッチ: | 0.9mm/1.2mm/1.5mm/1.8mm | 視野角: | 水平170° / 垂直160° |
| 設置タイプ: | 屋内/屋外 | 動作温度: | -20℃～60℃ |
| 一生: | 100,000時間 | ||
| ハイライト |
微小ピクセルピッチ LED 600 ニット表示,COB フィーンピクセルピッチ LEDディスプレイ,防水COBLEDディスプレイ |
||
製品の説明
- 前面電極が光を遮断し、発光効率が低下します。
- ダイボンディングに使用される絶縁接着剤は、放熱性を低下させます。
- 金線電気接続が必要で、信頼性が低下します。
- 低い動作電流と電力能力
- 下面電極は光を遮断せず、高い発光効率を提供します。
- 金属電極は優れた放熱性を可能にします。
- 全面金属電極接続により、高い信頼性を確保します。
- 低電流および高電流レベルの両方で効率的に動作します。
- コンポーネントの転送とリワークが容易
- ピクセル独立設計
- サイズが大きいため、超ファインピッチの可能性が制限されます。
- 二次転送が必要で、効率が低下します。
- 耐衝撃性と保護性が限定的
- 追加の処理ステップによりコストが増加します。
- サプライチェーンの合理化と大幅なコスト削減の可能性
- 防水・防塵機能を備えた優れた保護機能
- 超ファインおよびマイクロピッチ構成を可能にします。
- 技術の成熟度は進化し続けています。
低消費電力で高輝度 - 輝度を20%向上させるか、消費電力を20%削減し、優れた放熱性とコントラストを実現します。
各パネルにはデュアルバックアップ電源と受信カードが含まれています。いずれかのコンポーネントが故障した場合でも、バックアップによりパネルの連続動作が保証されます。
キャビネット間の外部ケーブルはありません。内部ケーブル接続により、安定した信号と電力伝送が可能になり、クリーンで合理的な外観になります。
| 項目 | P0.9 | P1.2 | P1.5 | P1.8 |
|---|---|---|---|---|
| ピクセルピッチ | 0.9mm | 1.2mm | 1.5mm | 1.8mm |
| LED構成 | IMD4in1 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1515 |
| 輝度 | 600nits | 600nits | 600nits | 600nits |
| 視野角 | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° |
| スキャンモード | 1/64 | 1/60 | 1/64 | 1/45 |
| リフレッシュレート | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz |
| 処理 | 16ビット | 16ビット | 16ビット | 16ビット |
| モジュールサイズ | 30mm × 168.75mm × 22.5mm (幅×高さ×奥行) | |||
| パネルサイズ | 600mm × 337.5mm × 22.5mm (幅×高さ×奥行) | |||
| パネル重量 | 3.8kg/個 | |||
| 入力電圧 | AC100～240V 50/60Hz | |||
| 平均消費電力 | 48W/パネル | 48W/sqm | 48W/sqm | 48W/sqm |
| 最大消費電力 | 145W/sqm | 145W/sqm | 145W/sqm | 145W/sqm |
| 動作温度 | -20℃～60℃ | |||
| IP等級 | IP31/IP31 | IP31/IP31 | IP65/IP64 | IP65/IP64 |
| 寿命 | 10,000時間 | |||
| 保証 | 24ヶ月全保証 + 12ヶ月無料メンテナンス | |||
| 特徴 | COB | CHIP SMD | TOP SMD |
|---|---|---|---|
| パッケージング方法 | オンボードチップパッケージング（統合） | 表面実装デバイス | 表面実装デバイス |
| 技術 | 成形、圧縮成形＋スプレー、圧縮成形＋成形 | 成形 | ディスペンシング |
| デバイスサイズ | チップ: 2.8×6.4mil & 3.5×7mil | 1010、0808、0505 | 1515、1212… |
| ピクセルピッチ | P0.5～P1.9 | P0.8～P1.6 | - |
| 衝突保護 | 強い | 弱い | 弱い |
| 防湿機能 | 強い | 弱い | 弱い |
| 静電気防止特性 | 強い | 弱い | 弱い |
| クリーニングとメンテナンス | はい（水、アルコールなど） | いいえ | いいえ |
| 視野角 | 178° | 160° | 120° |
| 消費電力 | 低い | 高い | 高い |
| 設置後のLED故障率 | ≤5PPM | ≥50PPM（金線） ≥100PPM（銅線） | ≥50PPM（金線） ≥100PPM（銅線） |
| 保守性 | 通常のエンジニアがユニットボードを交換可能 | 特別に訓練されたエンジニアが必要 | 特別に訓練されたエンジニアが必要 |
| 市場セグメント | プロフェッショナル＆ハイエンド商業ディスプレイ | プロフェッショナル（金線）ミドル～ローエンド（銅線） | プロフェッショナル（金線）ミドル～ローエンド（銅線） |
COBパッケージング業界初の300×168.75mmモジュール
LVDS信号伝送は、10倍以上の速度向上で、より高速かつ安定しています。
温度、電圧、ビットエラーレートのモジュールレベル監視と包括的なデータフィードバック
非反射スクリーン、20,000:1のコントラスト比で真の色再現を実現
3-in-1の高集積設計、完成ボックスの厚さ≤30mm、重量約3.5Kg/ボックス
- インクの一貫性三次元パッケージング構造がインクの色の一貫性の問題を解決します。
- シームレス効果ブリッジされた超高精度切断（±5μm精度）
- 静的整合性新しいコーティングプロセスと材料により、ホワイトラインと色のずれを排除します。
- ディスプレイ品質小型化されたチップと独自のハイブリッドBINアルゴリズム
- 低故障率独自の恒温感圧技術がチップのはんだ接合部を保護します。
- 完全自動化されたワークショップにより人的エラーを最小限に抑えます。
- 自動修理装置により、不良品の出荷ゼロを実現
- 歩留まり95%以上
- COBパッケージング業界最薄：≤30mm
- 超軽量設計：≤4.2Kg
- マルチシナリオアプリケーション：フラット、カーブ、セミボックス、直角形状
- バッチバックアップ：A/Bボードの区別なし
- オープンエコシステム：NovaおよびColor-lightシステムをサポート
- 光学試験器 BM-7
- 五軸光学機器 CS2000A
- CM-25CGカラー測定
- 分光光度計分析
- 反射率/透過率測定
- 熱衝撃試験
- 恒温恒湿試験
- 高温試験チャンバー
- 塩水噴霧試験チャンバー
- パッケージ落下試験
- X線検査
- 金属顕微鏡分析
- FTIR分光法
- SEM & EDS分析
カプセル化パス
Product Highlights
ファインピクセルCOB LEDディスプレイ LEDパッケージング技術 フロントマウントチップ技術 前面電極が光を遮断し、発光効率が低下します。 ダイボンディングに使用される絶縁接着剤は、放熱性を低下させます。 金線電気接続が必要で、信頼性が低下します。 低い動作電流と電力能力 フリップチップ技術 下面電極は光を遮断せず、高い発光効率を提供します。 金属電極は優れた放熱性を可能にします。 全面金属電極接続により、高い信頼性を確保します。 低電流および高電流レベルの両方で効率的に動作します。 SMT（表面実装技術） 利点: コンポーネントの転送とリワークが容易 ピクセル独立設計 欠点: サイズが大...
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