COB à prova d'água LED de pitch de pixels finos Displays 600 Nits Brilho Alta relação de contraste
Detalhes do produto
| Taxa de atualização: | ≥3840 Hz | Taxa de contraste: | 5000:1 |
|---|---|---|---|
| Brilho: | 600 lêndeas | Faixa de umidade: | 10% a 90% quecondensam-se |
| Tamanho do módulo: | 300mm*168,75mm*22,5mm | Profundidade de cor: | 16 bits |
| Distância entre pixels: | 0,9 mm/1,2 mm/1,5 mm/1,8 mm | Ângulo de visão: | 170° horizontal/160° vertical |
| Tipo de instalação: | Interior/Exterior | Temperatura operacional: | -20°C a 60°C |
| Vida: | 100.000 horas | ||
| Destacar |
Display de LED de pitch de pixels finos 600 nits,Displays LED COB com pitch de pixels finos,Display LED COB à prova de água |
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Descrição do produto
- Eletrodo frontal bloqueia a luz, resultando em menor eficiência de emissão de luz
- Adesivo isolante usado para soldagem de chip leva à dissipação de calor reduzida
- Requer conexões elétricas de fio de ouro, resultando em menor confiabilidade
- Menor corrente de operação e capacidades de energia
- Eletrodos montados na parte inferior não bloqueiam a luz, proporcionando maior eficiência de emissão
- Eletrodos de metal permitem dissipação de calor superior
- Conexões de eletrodo de metal em toda a superfície garantem alta confiabilidade
- Opera eficientemente em níveis de corrente baixos e altos
- Fácil transferência de componentes e capacidades de retrabalho
- Design independente de pixel
- Tamanho maior limita possibilidades de passo ultra-fino
- Requer transferência secundária, reduzindo a eficiência
- Resistência ao impacto e proteção limitadas
- Etapas de processamento adicionais aumentam os custos
- Cadeia de suprimentos simplificada com potencial significativo de redução de custos
- Excelente proteção com capacidades à prova d'água e à prova de poeira
- Permite configurações de passo ultra-fino e micro-passo
- Maturidade da tecnologia continua a evoluir
Alto brilho com baixo consumo de energia - aumenta o brilho em 20% ou reduz o consumo em 20% para dissipação de calor e contraste superiores.
Cada painel inclui fontes de alimentação e placas receptoras de backup duplo. Se um componente falhar, o backup garante a operação contínua do painel.
Sem cabos externos entre os gabinetes. Conexões de cabos internas fornecem transmissão de sinal e energia estável com aparência limpa e simplificada.
| Item | P0.9 | P1.2 | P1.5 | P1.8 |
|---|---|---|---|---|
| Pixel Pitch | 0.9mm | 1.2mm | 1.5mm | 1.8mm |
| Configuração de LED | IMD4 em 1 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1515 |
| Brilho | 600nits | 600nits | 600nits | 600nits |
| Ângulo de Visão | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° |
| Modo de Varredura | 1/64 | 1/60 | 1/64 | 1/45 |
| Taxa de Atualização | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz |
| Processamento | 16bits | 16bits | 16bits | 16bits |
| Tamanho do Módulo | 30mm × 168.75mm × 22.5mm (L×A×P) | |||
| Tamanho do Painel | 600mm × 337.5mm × 22.5mm (L×A×P) | |||
| Peso do Painel | 3.8kg/peça | |||
| Tensão de Entrada | AC100~240V 50/60Hz | |||
| Consumo Médio de Energia | 48W/painel | 48W/m² | 48W/m² | 48W/m² |
| Consumo Máximo de Energia | 145W/m² | 145W/m² | 145W/m² | 145W/m² |
| Temperatura de Trabalho | -20°C a 60°C | |||
| Classificação IP | IP31/IP31 | IP31/IP31 | IP65/IP64 | IP65/IP64 |
| Vida Útil | 10.000 horas | |||
| Garantia | 24 meses de garantia total + 12 meses de manutenção gratuita | |||
| Característica | COB | CHIP SMD | TOP SMD |
|---|---|---|---|
| Método de Embalagem | Embalagem de chip na placa (integrada) | Dispositivos de montagem em superfície | Dispositivos de montagem em superfície |
| Tecnologia | Moldagem, Moldagem por Compressão + Pulverização, Moldagem por Compressão + Moldagem | Moldagem | Dispensa |
| Tamanho do Dispositivo | Chip: 2.8×6.4mil & 3.5×7mil | 1010, 0808, 0505 | 1515, 1212… |
| Pixel Pitch | P0.5~P1.9 | P0.8~P1.6 | - |
| Proteção contra Colisão | Forte | Fraco | Fraco |
| Função à Prova de Umidade | Forte | Fraco | Fraco |
| Propriedades Antiestáticas | Forte | Fraco | Fraco |
| Limpeza e Manutenção | Sim (água, álcool, etc.) | Não | Não |
| Ângulo de Visão | 178° | 160° | 120° |
| Consumo de Energia | Baixo | Alto | Alto |
| Taxa de Falha de LED Após Instalação | ≤5PPM | ≥50PPM (fio de ouro) ≥100PPM (fio de cobre) | ≥50PPM (fio de ouro) ≥100PPM (fio de cobre) |
| Manutenibilidade | Engenheiros regulares podem substituir placas de unidade | Requer engenheiros especialmente treinados | Requer engenheiros especialmente treinados |
| Segmento de Mercado | Displays comerciais profissionais e de ponta | Profissional (fio de ouro) Médio a baixo custo (fio de cobre) | Profissional (fio de ouro) Médio a baixo custo (fio de cobre) |
Módulos COB de 300×168.75mm, pioneiros na indústria
A transmissão de sinal LVDS é mais rápida e estável, com aumento de velocidade superior a 10x
Monitoramento em nível de módulo de temperatura, tensão e taxa de erro de bits com feedback abrangente de dados
Tela não reflexiva com taxa de contraste de 20.000:1 para reprodução de cores verdadeiras
Design integrado de três em um com espessura da caixa acabada<30mm e peso ≈3.5Kg/caixa
- Consistência de Tinta A estrutura de embalagem tridimensional resolve problemas de consistência de cor de tinta
- Efeito Sem Emendas Corte de ultra-alta precisão em ponte (±5um de precisão)
- Consistência Estática Novo processo e materiais de revestimento eliminam linhas brancas e desalinhamento de cores
- Qualidade de Exibição Chips miniaturizados com algoritmo híbrido proprietário de BIN
- Baixa Taxa de Falha Tecnologia exclusiva de pressão sensível termostática protege as juntas de solda do chip
- Oficinas totalmente automatizadas minimizam erros humanos
- Equipamentos de reparo automatizados alcançam zero remessas defeituosas
- Taxa de rendimento superior a 95%
- Mais fina da indústria de embalagens COB: ≤30mm
- Design ultraleve: ≤4.2Kg
- Aplicações multiscenário: Formatos planos, curvos, semi-caixa e de ângulo reto
- Backup em lote: Sem distinção de placa A/B
- Ecossistema Aberto: Suporta sistemas Nova e Color-light
- Instrumento de teste óptico BM-7
- Equipamento óptico de cinco eixos CS2000A
- Medição de cor CM-25CG
- Análise de espectrômetro
- Medição de refletância/transmitância
- Teste de choque térmico
- Teste de temperatura e umidade constantes
- Câmara de teste de alta temperatura
- Câmara de teste de spray de sal
- Teste de queda de embalagem
- Inspeção por Raio-X
- Análise de microscópio metalúrgico
- Espectroscopia FTIR
- Análise SEM & EDS
Caminho de encapsulamento
Product Highlights
Tela de LED COB de Pixel Fino Tecnologias de Embalagem de LED Tecnologia de Chip Montado na Frente Eletrodo frontal bloqueia a luz, resultando em menor eficiência de emissão de luz Adesivo isolante usado para soldagem de chip leva à dissipação de calor reduzida Requer conexões elétricas de fio de ...
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