방수 COB 얇은 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트 밝기 높은 대비 비율
제품 상세정보
| 재생률: | ≥3840 Hz | 명암비: | 5000:1 |
|---|---|---|---|
| 명도: | 600 알 | 습도 범위: | 10% 내지 90% 불응축 |
| 모듈 크기: | 300mm*168.75mm*22.5mm | 색상 심도: | 16비트 |
| 픽셀 피치: | 0.9mm/1.2mm/1.5mm/1.8mm | 시야각: | 170° 수평 / 160° 수직 |
| 설치 유형: | 실내/실외 | 작동 온도: | -20°C ~ 60°C |
| 일생: | 100,000시간 | ||
| 강조하다 |
미세한 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트,COB 미세 픽셀 피치 LED 디스플레이,방수 COB LED 디스플레이 |
||
제품 설명
- 전면 전극이 빛을 차단하여 발광 효율이 낮아짐
- 다이 본딩에 사용되는 절연 접착제로 인해 열 방출 감소
- 금선 전기 연결 필요, 신뢰도 저하
- 낮은 작동 전류 및 전력 기능
- 하단 장착 전극이 빛을 차단하지 않아 발광 효율이 높음
- 금속 전극으로 우수한 열 방출 가능
- 전면 금속 전극 연결로 높은 신뢰성 보장
- 낮은 및 높은 전류 수준 모두에서 효율적으로 작동
- 쉬운 부품 이전 및 재작업 기능
- 픽셀 독립 설계
- 큰 크기로 인해 초미세 피치 가능성 제한
- 효율성 감소시키는 2차 이전 필요
- 제한된 충격 저항 및 보호
- 추가 처리 단계로 비용 증가
- 공급망 간소화로 상당한 비용 절감 가능성
- 방수 및 방진 기능으로 우수한 보호 기능
- 초미세 및 마이크로 피치 구성 가능
- 기술 성숙도가 계속 발전 중
낮은 에너지 소비로 높은 밝기 - 열 방출 및 대비 향상을 위해 밝기 20% 증가 또는 소비 20% 감소

각 패널에는 듀얼 백업 전원 공급 장치 및 수신 카드가 포함됩니다. 한 구성 요소가 실패하면 백업으로 패널이 계속 작동합니다.

캐비닛 간 외부 케이블 없음. 내부 케이블 연결은 안정적인 신호 및 전력 전송을 제공하며 깔끔하고 간소화된 외관을 제공합니다.
| 항목 | P0.9 | P1.2 | P1.5 | P1.8 |
|---|---|---|---|---|
| 픽셀 피치 | 0.9mm | 1.2mm | 1.5mm | 1.8mm |
| LED 구성 | IMD4 in 1 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1515 |
| 밝기 | 600니트 | 600니트 | 600니트 | 600니트 |
| 시야각 | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° | 170°/160° |
| 스캔 모드 | 1/64 | 1/60 | 1/64 | 1/45 |
| 주사율 | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz | ≥3840Hz |
| 처리 | 16비트 | 16비트 | 16비트 | 16비트 |
| 모듈 크기 | 30mm × 168.75mm × 22.5mm (가로×세로×깊이) | |||
| 패널 크기 | 600mm × 337.5mm × 22.5mm (가로×세로×깊이) | |||
| 패널 무게 | 3.8kg/개 | |||
| 입력 전압 | AC100~240V 50/60Hz | |||
| 평균 전력 소비 | 48W/패널 | 48W/sqm | 48W/sqm | 48W/sqm |
| 최대 전력 소비 | 145W/sqm | 145W/sqm | 145W/sqm | 145W/sqm |
| 작동 온도 | -20°C ~ 60°C | |||
| IP 등급 | IP31/IP31 | IP31/IP31 | IP65/IP64 | IP65/IP64 |
| 수명 | 10,000시간 | |||
| 보증 | 24개월 전체 보증 + 12개월 무료 유지보수 | |||

| 특징 | COB | 칩 SMD | 탑 SMD |
|---|---|---|---|
| 패키징 방법 | 온보드 칩 패키징 (통합) | 표면 실장 장치 | 표면 실장 장치 |
| 기술 | 성형, 압축 성형 + 스프레이, 압축 성형 + 성형 | 성형 | 디스펜싱 |
| 장치 크기 | 칩: 2.8×6.4mil & 3.5×7mil | 1010, 0808, 0505 | 1515, 1212... |
| 픽셀 피치 | P0.5~P1.9 | P0.8~P1.6 | - |
| 충돌 보호 | 강함 | 약함 | 약함 |
| 방습 기능 | 강함 | 약함 | 약함 |
| 정전기 방지 특성 | 강함 | 약함 | 약함 |
| 청소 및 유지보수 | 예 (물, 알코올 등) | 아니요 | 아니요 |
| 시야각 | 178° | 160° | 120° |
| 전력 소비 | 낮음 | 높음 | 높음 |
| 설치 후 LED 고장률 | ≤5PPM | ≥50PPM (금선) ≥100PPM (구리선) | ≥50PPM (금선) ≥100PPM (구리선) |
| 유지보수성 | 일반 엔지니어가 유닛 보드를 교체할 수 있음 | 특별히 훈련된 엔지니어 필요 | 특별히 훈련된 엔지니어 필요 |
| 시장 부문 | 전문 및 고급 상업용 디스플레이 | 전문 (금선) 중저가 (구리선) | 전문 (금선) 중저가 (구리선) |
COB 패키징 업계 최초 300×168.75mm 모듈
LVDS 신호 전송은 10배 이상 속도 증가로 더 빠르고 안정적입니다.
온도, 전압 및 비트 오류율의 모듈 수준 모니터링과 포괄적인 데이터 피드백
비반사 스크린으로 20,000:1 명암비로 실제 색상 재현
3-in-1 고집적 설계로 완성된 박스 두께<30mm 및 무게 ≈3.5Kg/박스
- 잉크 일관성 3차원 패키징 구조로 잉크 색상 일관성 문제 해결
- 매끄러운 효과 브릿지 초고정밀 절단 (±5um 정확도)
- 정적 일관성 새로운 코팅 공정 및 재료로 백색선 및 색상 불일치 제거
- 디스플레이 품질 소형 칩과 독점 하이브리드 BIN 알고리즘
- 낮은 고장률 독특한 정온 압력 감지 기술로 칩 솔더 조인트 보호
- 완전 자동화된 작업장으로 인적 오류 최소화
- 자동 수리 장비로 불량 출하 제로 달성
- 95% 이상의 수율
- COB 패키징 업계 최박: ≤30mm
- 초경량 디자인: ≤4.2Kg
- 다중 시나리오 애플리케이션: 평면, 곡면, 반박스, 직각 모양
- 배치 백업: A/B 보드 구분 없음
- 개방형 생태계: Nova 및 Color-light 시스템 지원
- 광학 시험기 BM-7
- 5축 광학 장비 CS2000A
- CM-25CG 색상 측정
- 분광기 분석
- 반사율/투과율 측정
- 열 충격 시험
- 항온 항습 시험
- 고온 시험 챔버
- 염수 분무 시험 챔버
- 포장 낙하 시험
- X-레이 검사
- 야금 현미경 분석
- FTIR 분광법
- SEM 및 EDS 분석


봉지 경로

Product Highlights
정밀 픽셀 COB LED 디스플레이 스크린 LED 패키징 기술 전면 장착 칩 기술 전면 전극이 빛을 차단하여 발광 효율이 낮아짐 다이 본딩에 사용되는 절연 접착제로 인해 열 방출 감소 금선 전기 연결 필요, 신뢰도 저하 낮은 작동 전류 및 전력 기능 플립 칩 기술 하단 장착 전극이 빛을 차단하지 않아 발광 효율이 높음 금속 전극으로 우수한 열 방출 가능 전면 금속 전극 연결로 높은 신뢰성 보장 낮은 및 높은 전류 수준 모두에서 효율적으로 작동 SMT (표면 실장 기술) 장점: 쉬운 부품 이전 및 재작업 기능 픽셀 독립 설계 단점: ...
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