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품질 방수 COB 얇은 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트 밝기 높은 대비 비율 공장
품질 방수 COB 얇은 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트 밝기 높은 대비 비율 공장
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방수 COB 얇은 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트 밝기 높은 대비 비율

브랜드 이름: No brand
모델 번호: 미세한 픽셀 COB LED 디스플레이
원산지: 중국
인증: CE, CCC, FCC, EMC, CB, RoHs
최소 주문 수량: 1개
가격: To be discussed
공급 능력: 10000위

제품 상세정보


재생률: ≥3840 Hz 명암비: 5000:1
명도: 600 알 습도 범위: 10% 내지 90% 불응축
모듈 크기: 300mm*168.75mm*22.5mm 색상 심도: 16비트
픽셀 피치: 0.9mm/1.2mm/1.5mm/1.8mm 시야각: 170° 수평 / 160° 수직
설치 유형: 실내/실외 작동 온도: -20°C ~ 60°C
일생: 100,000시간
강조하다

미세한 픽셀 피치 LED 디스플레이 600 니트

,

COB 미세 픽셀 피치 LED 디스플레이

,

방수 COB LED 디스플레이

제품 설명

정밀 픽셀 COB LED 디스플레이 스크린
LED 패키징 기술
전면 장착 칩 기술
  • 전면 전극이 빛을 차단하여 발광 효율이 낮아짐
  • 다이 본딩에 사용되는 절연 접착제로 인해 열 방출 감소
  • 금선 전기 연결 필요, 신뢰도 저하
  • 낮은 작동 전류 및 전력 기능
플립 칩 기술
  • 하단 장착 전극이 빛을 차단하지 않아 발광 효율이 높음
  • 금속 전극으로 우수한 열 방출 가능
  • 전면 금속 전극 연결로 높은 신뢰성 보장
  • 낮은 및 높은 전류 수준 모두에서 효율적으로 작동
SMT (표면 실장 기술)
장점:
  • 쉬운 부품 이전 및 재작업 기능
  • 픽셀 독립 설계
단점:
  • 큰 크기로 인해 초미세 피치 가능성 제한
  • 효율성 감소시키는 2차 이전 필요
  • 제한된 충격 저항 및 보호
  • 추가 처리 단계로 비용 증가
COB/COG (칩 온 보드/칩 온 글래스)
장점:
  • 공급망 간소화로 상당한 비용 절감 가능성
  • 방수 및 방진 기능으로 우수한 보호 기능
  • 초미세 및 마이크로 피치 구성 가능
단점:
  • 기술 성숙도가 계속 발전 중
주요 제품 특징
에너지 절약 기술

낮은 에너지 소비로 높은 밝기 - 열 방출 및 대비 향상을 위해 밝기 20% 증가 또는 소비 20% 감소

COB LED display energy efficiency diagram
듀얼 백업 시스템

각 패널에는 듀얼 백업 전원 공급 장치 및 수신 카드가 포함됩니다. 한 구성 요소가 실패하면 백업으로 패널이 계속 작동합니다.

Dual backup system schematic for LED display
무선 연결

캐비닛 간 외부 케이블 없음. 내부 케이블 연결은 안정적인 신호 및 전력 전송을 제공하며 깔끔하고 간소화된 외관을 제공합니다.

제품 사양
항목 P0.9 P1.2 P1.5 P1.8
픽셀 피치 0.9mm 1.2mm 1.5mm 1.8mm
LED 구성 IMD4 in 1 SMD1010 SMD1212 SMD1515
밝기 600니트 600니트 600니트 600니트
시야각 170°/160° 170°/160° 170°/160° 170°/160°
스캔 모드 1/64 1/60 1/64 1/45
주사율 ≥3840Hz ≥3840Hz ≥3840Hz ≥3840Hz
처리 16비트 16비트 16비트 16비트
모듈 크기 30mm × 168.75mm × 22.5mm (가로×세로×깊이)
패널 크기 600mm × 337.5mm × 22.5mm (가로×세로×깊이)
패널 무게 3.8kg/개
입력 전압 AC100~240V 50/60Hz
평균 전력 소비 48W/패널 48W/sqm 48W/sqm 48W/sqm
최대 전력 소비 145W/sqm 145W/sqm 145W/sqm 145W/sqm
작동 온도 -20°C ~ 60°C
IP 등급 IP31/IP31 IP31/IP31 IP65/IP64 IP65/IP64
수명 10,000시간
보증 24개월 전체 보증 + 12개월 무료 유지보수
COB vs 기존 LED 칩 비교
COB LED packaging technology diagram CHIP SMD LED packaging technology TOP SMD LED packaging technology
특징 COB 칩 SMD 탑 SMD
패키징 방법 온보드 칩 패키징 (통합) 표면 실장 장치 표면 실장 장치
기술 성형, 압축 성형 + 스프레이, 압축 성형 + 성형 성형 디스펜싱
장치 크기 칩: 2.8×6.4mil & 3.5×7mil 1010, 0808, 0505 1515, 1212...
픽셀 피치 P0.5~P1.9 P0.8~P1.6 -
충돌 보호 강함 약함 약함
방습 기능 강함 약함 약함
정전기 방지 특성 강함 약함 약함
청소 및 유지보수 예 (물, 알코올 등) 아니요 아니요
시야각 178° 160° 120°
전력 소비 낮음 높음 높음
설치 후 LED 고장률 ≤5PPM ≥50PPM (금선) ≥100PPM (구리선) ≥50PPM (금선) ≥100PPM (구리선)
유지보수성 일반 엔지니어가 유닛 보드를 교체할 수 있음 특별히 훈련된 엔지니어 필요 특별히 훈련된 엔지니어 필요
시장 부문 전문 및 고급 상업용 디스플레이 전문 (금선) 중저가 (구리선) 전문 (금선) 중저가 (구리선)
직접 디스플레이 제품 장점
넓은 시야각을 위한 대형 모듈

COB 패키징 업계 최초 300×168.75mm 모듈

LVDS 신호 기술

LVDS 신호 전송은 10배 이상 속도 증가로 더 빠르고 안정적입니다.

스마트 모듈 모니터링

온도, 전압 및 비트 오류율의 모듈 수준 모니터링과 포괄적인 데이터 피드백

궁극의 무광 블랙 디스플레이

비반사 스크린으로 20,000:1 명암비로 실제 색상 재현

가볍고 슬림한 디자인

3-in-1 고집적 설계로 완성된 박스 두께<30mm 및 무게 ≈3.5Kg/박스

기술적 장점
  • 잉크 일관성 3차원 패키징 구조로 잉크 색상 일관성 문제 해결
  • 매끄러운 효과 브릿지 초고정밀 절단 (±5um 정확도)
  • 정적 일관성 새로운 코팅 공정 및 재료로 백색선 및 색상 불일치 제거
  • 디스플레이 품질 소형 칩과 독점 하이브리드 BIN 알고리즘
  • 낮은 고장률 독특한 정온 압력 감지 기술로 칩 솔더 조인트 보호
제조 우수성
  • 완전 자동화된 작업장으로 인적 오류 최소화
  • 자동 수리 장비로 불량 출하 제로 달성
  • 95% 이상의 수율
  • COB 패키징 업계 최박: ≤30mm
  • 초경량 디자인: ≤4.2Kg
  • 다중 시나리오 애플리케이션: 평면, 곡면, 반박스, 직각 모양
  • 배치 백업: A/B 보드 구분 없음
  • 개방형 생태계: Nova 및 Color-light 시스템 지원
장비 역량
R&D 및 품질 관리 테스트
  • 광학 시험기 BM-7
  • 5축 광학 장비 CS2000A
  • CM-25CG 색상 측정
  • 분광기 분석
  • 반사율/투과율 측정
신뢰성 테스트
  • 열 충격 시험
  • 항온 항습 시험
  • 고온 시험 챔버
  • 염수 분무 시험 챔버
  • 포장 낙하 시험
고장 분석
  • X-레이 검사
  • 야금 현미경 분석
  • FTIR 분광법
  • SEM 및 EDS 분석
풀 플립 칩 COB 기술
Comparison of front-mounted chip vs flip chip COB technology
전면 장착 칩 (왼쪽)플립 칩 (오른쪽)
 
COB encapsulation path diagram

봉지 경로

실제 응용 분야
COB LED display in commercial application Fine pixel COB display showing high-resolution content COB LED display installation example Ultra-fine pitch COB display demonstration Professional COB LED display application

Product Highlights

정밀 픽셀 COB LED 디스플레이 스크린 LED 패키징 기술 전면 장착 칩 기술 전면 전극이 빛을 차단하여 발광 효율이 낮아짐 다이 본딩에 사용되는 절연 접착제로 인해 열 방출 감소 금선 전기 연결 필요, 신뢰도 저하 낮은 작동 전류 및 전력 기능 플립 칩 기술 하단 장착 전극이 빛을 차단하지 않아 발광 효율이 높음 금속 전극으로 우수한 열 방출 가능 전면 금속 전극 연결로 높은 신뢰성 보장 낮은 및 높은 전류 수준 모두에서 효율적으로 작동 SMT (표면 실장 기술) 장점: 쉬운 부품 이전 및 재작업 기능 픽셀 독립 설계 단점: ...

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