Display LED COB a Passo Fine Impermeabili Luminosità 600 Nits Rapporto di Contrasto Elevato

• L'elettrodo anteriore blocca la luce, con conseguente minore efficienza di emissione luminosa
• L'adesivo isolante utilizzato per l'incollaggio a stampo riduce la dissipazione del calore
• Richiede collegamenti elettrici con filo dorato, con conseguente minore affidabilità
• Capacità di corrente di funzionamento e di potenza inferiori

• Gli elettrodi montati sul fondo non bloccano la luce, fornendo una maggiore efficienza di emissione
• Gli elettrodi metallici consentono una dissipazione del calore superiore
• Le connessioni di elettrodi metallici a superficie completa garantiscono un'elevata affidabilità
• Funziona in modo efficiente sia a bassi che ad alti livelli di corrente

• Capacità di trasferimento e rilavoro facile dei componenti
• Progettazione indipendente dai pixel

• Dimensioni maggiori limitano le possibilità di tono ultrafine
• Richiede un trasferimento secondario, riducendo l'efficienza
• Resistenza e protezione a urti limitate
• Aumentano i costi le fasi di elaborazione aggiuntive

• Una catena di approvvigionamento semplificata con un potenziale significativo di riduzione dei costi
• Eccellente protezione con capacità impermeabilizzanti e antipolvere
• Consente configurazioni ultrafine e micro-pitch

• La maturità tecnologica continua a evolversi

Alta luminosità con basso consumo energetico - aumenta la luminosità del 20% o riduce il consumo del 20% per una dissipazione del calore e un contrasto superiori.

Ogni pannello include due alimentatori di riserva e schede di ricezione.

Nessun cavo esterno tra gli armadi, connessioni interne di cavi che forniscono una trasmissione di segnale e potenza stabile con un aspetto pulito e snello.

COB confezionamento - primi moduli di 300×168,75 mm

La trasmissione del segnale LVDS è più veloce e stabile con un aumento di velocità di oltre 10 volte

Monitoraggio a livello di modulo della temperatura, della tensione e del tasso di errore di bit con un feedback completo dei dati

schermo non riflettente con 20,000rapporto di contrasto:1 per la riproduzione dei veri colori

Disegno altamente integrato 3 in 1 con spessore della scatola finita < 30 mm e peso ≈ 3,5 kg/scatola

• Consistenza dell'inchiostroLa struttura tridimensionale del packaging risolve i problemi di consistenza del colore dell'inchiostro
• Effetto senza soluzione di continuitàTaglio a ponte di altissima precisione (precisione ± 5 mm)
• Consistenza staticaIl nuovo processo di rivestimento e i nuovi materiali eliminano le linee bianche e il disallineamento del colore
• Qualità di visualizzazioneChip miniaturizzati con algoritmo BIN ibrido proprietario
• Basso tasso di fallimentoLa tecnologia termostatica unica sensibile alla pressione protegge le giunzioni di saldatura dei chip

• Le officine completamente automatizzate minimizzano gli errori umani
• Le attrezzature di riparazione automatizzate raggiungono zero spedizioni difettose
• Reddito superiore al 95%
• COB più sottile dell'industria degli imballaggi: ≤ 30 mm
• Progettazione ultraleggera: ≤ 4,2 kg
• Applicazioni multi-scenario: forme piatte, curve, semi-scatole e rettangolari
• Backup batch: nessuna distinzione tra schede A/B
• Ecosistema aperto: supporta i sistemi Nova e Color-light

• Strumento di prova ottica BM-7
• Apparecchiature ottiche a cinque assi CS2000A
• Misurazione del colore CM-25CG
• Analisi con spettrometro
• Misurazione della riflettività/trasmittanza

• Prova di scossa termica
• Prova di temperatura e umidità costanti
• Camera di prova ad alta temperatura
• Camera di prova con spruzzo di sale
• Prova di caduta dell'imballaggio

• Ispezione a raggi X
• Analisi al microscopio metallurgico
• Spettroscopia FTIR
• Analisi SEM e EDS