마이크로 타입 풀 플립 칩 COB LED 디스플레이 패널 일반 캐토드 LED 디스플레이
제품 상세정보
| 제품명: | 마이크로형 완전 플립칩 공통 음극 COB 디스플레이 패널 | PCB(인쇄회로기판) 재질: | 모든 부분을 담당하는 핵심 부품입니다. 일반적으로 FR-4 등급의 고성능 다층 기판으로 탁월한 전기적 성능과 방열 기능을 제공합니다. |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션: | 홈 시어터, 고급 회의실, 제어실, 스튜디오, 전시회, 고급 상업용 디스플레이, 가상 촬영 등 | 특징: | 원활한 접합 – 눈에 보이는 틈이 없어 진정으로 통일된 디스플레이 표면을 만듭니다. • 탁월한 열 방출 – 안정적인 성능을 위한 효율적인 열 관리. • 탁월한 평탄도 - 전체 화면 |
| 기능: | 풀 플립칩 COB 공통 음극 기술을 사용하여 픽셀 수준의 정밀한 조명 제어를 달성하고 순수한 검정색과 초고대비를 제공하여 놀랍도록 몰입감 있는 시각적 경험을 제공합니다. 면광원 설 | 치수: | 150 × 168.75mm |
| 무게: | 캐비닛 무게: 4.7kg(캐비닛당) 모듈 무게: 1.2kg(모듈당) | 색상: | 흰색과 검정색 색상은 사용자 정의 가능 |
| 모양: | 표준 직사각형 | 서비스: | 2-3년 보증 + 무료 예비 부품 + 평생 원격 지원 + RMA 수리 + 현장 서비스 이용 가능 |
| 무늬: | 1R1G1B SMD | 제어 시스템: | NovaStar / Linsn / Colorlight 동기 제어 시스템 (송신 카드 + 수신 카드) |
| 캡슐화 재료: | 이것이 COB 기술의 핵심입니다. LED 칩은 PCB에 직접 캡슐화되며, 표면은 일반적으로 보호 기능을 제공하고 광 출력을 최적화하기 위해 에폭시 수지 또는 실리콘과 같은 투명도가 | 하단 케이스: | 모듈을 보호하고 보호하는 데 사용됩니다. 일반적인 재료는 다이캐스트 알루미늄 또는 사출 성형 플라스틱입니다. 다이캐스트 알루미늄은 강도가 높고 방열성이 우수하여 고급 제품에 자주 |
| 마스크: | 모듈의 맨 앞부분을 덮어 광학 장치를 보호하고 정렬하는 역할을 합니다. 전통적으로 PC(폴리카보네이트)와 섬유로 만들어졌다. 그러나 더 나은 디스플레이 결과를 얻기 위해 많은 고급 | ||
| 강조하다 |
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제품 설명
마이크로 타입 풀 플립 칩 공통 캐소드 COB 디스플레이 패널
주요 특징:
혁신적인 플립 칩 COB 기술
최첨단 플립 칩 COB(Chip-on-Board) 기술과 공통 캐소드 에너지 절약형 마이크로 LED 칩으로 설계된 당사의 디스플레이는 기존 LED 스크린을 훨씬 능가하는 100W:1의 놀라운 초고명암비를 제공하며, 전체 패널에 걸쳐 탁월한 잉크 색상 일관성을 달성합니다. 그 결과 순수한 블랙과 밝은 하이라이트가 있는 놀랍고 생생한 이미지가 모든 시청자를 사로잡습니다.
세련되고 초슬림한 디자인
전체 두께가 28mm에 불과한 이 디스플레이는 LCD TV의 슬림함에 필적하며 대형 LED 스크린에 대한 새로운 업계 표준을 제시합니다. 미니멀리스트 디자인은 고급 주택부터 기업 회의실까지 어떤 고급 환경에도 완벽하게 통합됩니다.
지능형 에너지 효율성
공통 캐소드 아키텍처는 기존 LED와 동일한 밝기를 제공하면서도 전력 소비는 50% 적고 발열량은 훨씬 적습니다. 패널은 만져도 시원하게 유지되어 에너지 절약과 장기적인 신뢰성을 모두 향상시킵니다.
내구성을 갖춘 IP65 보호 기능
까다로운 설치를 위해 설계된 이 디스플레이는 IP65 등급의 방진, 방수 및 충격 방지 구조를 자랑하며 거의 모든 환경에서 안정적인 24/7 작동을 보장합니다. 완전한 ROHS 인증은 환경적 책임과 사용자 안전에 대한 당사의 노력을 강조합니다.
매끄럽고 무한한 창의성
틈새 없는 접합과 거의 보이지 않는 이음새로, 이 디스플레이는 몰입감 있고 중단 없는 시각적 경험을 제공하는 무한하고 매끄러운 대형 구성을 가능하게 합니다. 이는 관제 센터, 전시 홀 및 몰입형 설치에 완벽합니다.
손쉬운 유지보수
완전한 전면 서비스 가능 설계와 핫스왑 가능한 모듈을 통해 후면 접근 없이 빠르고 도구 없이 유지보수가 가능하여 가동 중지 시간을 최소화하고 장기적인 소유를 단순화합니다.
제품 장점:
• 매끄러운 접합 – 눈에 보이는 틈이 없어 진정으로 통일된 디스플레이 표면을 만듭니다.
• 뛰어난 방열 – 안정적인 성능을 위한 효율적인 열 관리.
• 우수한 평탄도 – 전체 화면에 걸쳐 일관된 이미지 품질을 보장합니다.
• 낮은 온도 상승 – 장시간 작동 중에도 패널을 시원하게 유지합니다.
• 긴 수명 – 수년간의 안정적인 서비스를 위해 내구성 있는 부품으로 제작되었습니다.
• 팬리스 설계 – 움직이는 부품을 제거하여 유지보수 요구 사항을 줄입니다.
• 무소음 작동 – 소음이 없어 홈 시어터 및 회의실과 같은 조용한 환경에 완벽합니다.
• 자동 경보 시스템 – 즉각적인 오류 알림과 함께 실시간 모니터링.
• 낮은 고장률 – 최소한의 가동 중단 시간으로 높은 신뢰성.
• 안전하고 보안 – 안심하고 사용할 수 있도록 여러 보호 기능으로 설계되었습니다.
제품 사양
| 매개변수 | P0.78125 | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 |
|---|---|---|---|---|
| 픽셀 피치 (mm) | 0.78125 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| 픽셀 밀도 (px/m²) | 1,638,400 | 1,137,778 | 640,000 | 409,600 |
| 캐비닛 해상도 (px) | 768 × 432 | 640 × 360 | 480 × 270 | 384 × 216 |
| 주사율 (Hz) | ≤ 3840 | |||
| 캐비닛 크기 (mm) | 600 × 337.5 × 28 | |||
| LED 유형 | 플립 칩 공통 캐소드 COB 패키지 | |||
| 백색 균형 밝기 (CD/m²) | 200 ~ 1000 (조절 가능) | |||
| 명암비 | ≥ 1,000,000 : 1 | |||
| 회색조 (비트) | 13 ~ 16 |
엄격한 노화 테스트 절차
배송 전에 모든 디스플레이 장치는 엄격한 노화 테스트(번인 테스트)를 거칩니다. 이 과정에서 화면은 실제 사용 시나리오를 시뮬레이션하는 장기간 동안 최대 부하 조건에서 지속적으로 작동합니다. 이 중요한 단계는 장기적인 안정성을 보장하고 잠재적인 구성 요소 문제를 조기에 식별하며 디스플레이가 처음부터 안정적이고 깜박임 없는 성능을 제공하도록 보장합니다.
배송 전 정밀 보정
포장 전에 숙련된 엔지니어가 각 캐비닛에 대해 포괄적인 배송 전 보정을 수행합니다. 고급 광학 기기를 사용하여 픽셀별로 밝기, 색상 균일성 및 회색조 정확도를 미세 조정합니다. 이 세심한 과정을 통해 각 장치가 최적의 시각적 일관성을 달성하도록 보장하여 화면이 즉시 사용할 준비가 되어 놀랍고 완벽하게 일치하는 이미지를 제공합니다.
품질 보증
노화 및 보정 프로토콜을 통해 설치 시 디스플레이가 완벽하게 작동하고 기대하는 뛰어난 시각적 경험을 제공할 것이라고 확신할 수 있습니다.
FAQ: COB, GOB 및 SMD LED 모듈의 차이점은 무엇입니까?
비교표
| 측면 | SMD (표면 실장 장치) | GOB (글루 온 보드) | COB (칩 온 보드) |
|---|---|---|---|
| 기술 원리 | 개별 LED 칩을 SMT 공정을 통해 PCB 표면에 납땜합니다. | SMD를 기반으로 투명 보호 접착층을 PCB 및 LED 칩 위에 진공 성형합니다. | LED 칩을 PCB 기판에 직접 본딩(다이 부착)하고 전체적으로 캡슐화하여 개별 패키지 단계를 제거합니다. |
| 광원 유형 | 점광원 | 점광원 (보호층으로 최적화) | 면광원 |
| 픽셀 밀도 | 낮음 ~ 중간; P1.0 미만 달성 어려움 | SMD 구조에 의해 제한됨; 초미세 피치 실현 어려움 | 매우 높음; P0.5 미만의 픽셀 피치 지원 |
| 보호 성능 | 약함; 노출된 칩은 습기 및 물리적 충격에 취약 | 강함 – 방수, 방진, 정전기 방지, 충돌 방지 및 기타 “10배” 보호 기능 제공 | 가장 강함 – 통합 캡슐화는 충격, 습기, 먼지 및 정전기에 대한 뛰어난 내성을 제공합니다. |
| 디스플레이 품질 | 가까운 시청 거리에서 보이는 픽셀 입자; 칩 간의 물리적 간격 | 우수한 균일성; 160° 넓은 시야각; 모아레 패턴 효과적으로 감소 | 최고 – 매끄러운 접합, 입자 없는 미세 이미지, 거의 180° 시야각, 정확한 색상 재현 |
| 방열 | 평균 | 상대적으로 나쁨 (접착층이 방열을 방해할 수 있음) | 뛰어남 – 칩이 PCB에 직접 접촉, 낮은 열 저항 및 빠른 열 전도 |
| 유지보수 | 쉬움 – 개별 LED를 현장에서 교체 가능 | 중간 정도 쉬움 – 보호층이 손상률을 줄임; 현장 수리 가능 | 어려움 – 결함이 있는 모듈은 일반적으로 전체 교체가 필요함; 높은 수리 비용 |
| 비용 | 낮음 (성숙한 기술) | 중간 (SMD와 COB 사이) | 높음 (복잡한 공정 및 높은 장비 투자) |
| 일반적인 응용 분야 | 옥외 광고, 무대 배경, 경기장 및 기타 중간 ~ 대형 피치 시나리오 | 대중교통, 교육, 소매 및 향상된 보호가 필요한 기타 환경 | 고급 회의실, 관제 센터, 홈 시어터, 쇼룸 – 모든 초미세 피치, 프리미엄 환경 |
요약: 어떤 것을 선택해야 할까요?
| 필요한 경우... | 권장 |
|---|---|
| 궁극적인 이미지 품질 + 초미세 피치, 예산이 주요 고려 사항이 아닌 경우 | COB |
| 성능과 비용의 좋은 균형을 갖춘 높은 보호 기능 | GOB |
| 비용 효율성, 더 큰 피치 및 쉬운 현장 유지보수 | SMD |
💡 요점: SMD는 성숙하고 경제적인 보급형 선택입니다. GOB는 SMD 위에 강력한 보호 기능을 추가한 업그레이드입니다. COB는 고급 설치를 위한 최고의 시각적 성능을 제공하는 프리미엄 솔루션입니다. 절대적인 대체재는 아니며, 다른 시장 요구를 충족합니다.
성공 사례
이상적인 응용 분야 – 빠른 보기
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전시회 및 무역 박람회 – 빠른 설치, 밝은 조명 아래의 뛰어난 영상
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라이브 스트리밍 스튜디오 – 카메라를 위한 깜박임 없는 트루 컬러 성능
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몰입형 경험 및 VR – 매끄럽고 초고속 파노라마 디스플레이
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제품 출시 및 이벤트 – 경량, 빠른 설정, 최대 무대 영향
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관제 센터 – 전면 접근 유지보수 기능으로 24/7 안정성
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방송 스튜디오 – 가상 세트를 위한 제로 갭 배경
공장 투어 / 제조 역량
공정 흐름도
생산 장비
자동 인쇄기 특징: 인쇄 자동 감지
삼성 SMT 기계 특징: 높은 효율성과 정밀도
자동 SMT 기계 특징: 높은 효율성과 정밀도
자동 포장 기계 특징: 높은 효율성과 속도
당사의 팀 철학
"전문성이 탁월함을 낳습니다."
우리는 집중적이고 지식이 풍부한 팀이 훌륭한 제품과 지속적인 고객 관계의 초석이라고 믿습니다. 그렇기 때문에 지속적인 교육에 투자하고 혁신을 장려하며 책임감과 자부심을 가진 업무 문화를 조성합니다.
Product Highlights
마이크로 타입 풀 플립 칩 공통 캐소드 COB 디스플레이 패널 주요 특징: 혁신적인 플립 칩 COB 기술 최첨단 플립 칩 COB(Chip-on-Board) 기술과 공통 캐소드 에너지 절약형 마이크로 LED 칩으로 설계된 당사의 디스플레이는 기존 LED 스크린을 훨씬 능가하는 100W:1의 놀라운 초고명암비를 제공하며, 전체 패널에 걸쳐 탁월한 잉크 색상 일관성을 달성합니다. 그 결과 순수한 블랙과 밝은 하이라이트가 있는 놀랍고 생생한 이미지가 모든 시청자를 사로잡습니다. 세련되고 초슬림한 디자인 전체 두께가 28mm에 불과한 이 디...
마이크로 타입 COB LED 디스플레이 플립 칩 일반 카토드 초미세 디스플레이
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