Micro Type Fully Flip Chip COB LED Display Panel Common Cathode LED Display
製品詳細
| 製品名: | マイクロ型フルフリップチップカソードコモンCOB表示パネル | PCB (プリント基板) 材料: | これは、すべての部品を運ぶコアコンポーネントです。通常、FR-4 グレードの高性能多層基板であり、優れた電気的性能と放熱性を備えています。 |
|---|---|---|---|
| 応用: | ホームシアター、高級会議室、コントロールルーム、スタジオ、展示会、高級商業用ディスプレイ、仮想撮影など。 | 特徴: | シームレスなスプライシング – 目に見える隙間がなく、真に統一されたディスプレイ表面を作成します。 • 優れた放熱 – 安定したパフォーマンスを実現する効率的な熱管理。 • 優れた平坦性 – 画面全体 |
| 関数: | フルフリップチップ COB コモンカソード技術を採用し、ピクセルレベルの正確な光制御を実現し、純粋な黒と超高コントラストを実現して、驚くほど没入型の視覚体験を実現します。面光源設計により、均一で柔らか | 寸法: | 150×168.75mm |
| 重さ: | キャビネット重量: 4.7 kg (キャビネットあたり) モジュール重量: 1.2 kg (モジュールあたり) | 色: | 白と黒の色はカスタマイズ可能です |
| 形: | 標準長方形 | サービス: | 2 ～ 3 年間の保証 + 無料のスペアパーツ + 生涯リモート サポート + RMA 修理 + オンサイト サービスが利用可能 |
| パターン: | 1R1G1B SMD | 制御システム: | NovaStar / Linsn / Colorlight 同期制御システム (送信カード + 受信カード) |
| 封止材: | これがCOBテクノロジーの核心です。 LED チップは PCB 上に直接カプセル化され、その表面は通常、保護を提供して光出力を最適化するために、エポキシ樹脂やシリコーンなどの透明性が高く、耐老化性の高 | 裏蓋: | モジュールを固定および保護するために使用されます。一般的な材料は、ダイキャストアルミニウムまたは射出成形プラスチックです。アルミダイカストは強度が高く放熱性が良いため、ハイエンド製品に多く使用されてい |
| マスク: | モジュールの最前面を覆い、光学部品を保護し位置合わせする役割を果たします。従来は PC (ポリカーボネート) とファイバーで作られていました。ただし、より良い表示結果を実現するために、多くのハイエンド | ||
| ハイライト |
COB LED Display Panel,Micro Type COB LED Display,COB Common Cathode LED Display |
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製品の説明
Product Highlights
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Revolutionary Flip-Chip COB Technology Engineered with state‑of‑the‑art flip‑chip COB (Chip‑on‑Board) technology and common‑cathode energy‑saving Micro LED chips, our display delivers an extraordinary 100W:1 ultra‑high ...
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