Micro Type Fully Flip Chip COB LED Display Panel Common Cathode LED Display
Produktdetails
| Produktname: | Micro-Typ-COB-Anzeigefeld mit vollständig Flip-Chip und gemeinsamer Kathode | PCB-Material (Printed Circuit Board).: | Dies ist die Kernkomponente, die alle Teile trägt. Typischerweise handelt es sich um eine Hochleistu |
|---|---|---|---|
| Anwendung: | Heimkinos, High-End-Konferenzräume, Kontrollräume, Studios, Ausstellungen, High-End-Werbedisplays, v | Besonderheit: | Nahtlose Verbindung – keine sichtbaren Lücken, wodurch eine wirklich einheitliche Anzeigeoberfläche |
| Funktion: | Durch den Einsatz der Full-Flip-Chip-COB-Common-Cathode-Technologie erreicht es eine präzise Lichtst | Abmessungen: | 150 × 168,75 mm |
| Gewicht: | Schrankgewicht: 4,7 kg (pro Schrank) Modulgewicht: 1,2 kg (pro Modul) | Farbe: | Die Farben Weiß und Schwarz sind anpassbar |
| Form: | Standardrechteck | Service: | 2–3 Jahre Garantie + kostenlose Ersatzteile + lebenslanger Fernsupport + RMA-Reparatur + Vor-Ort-Ser |
| Muster: | 1R1G1B SMD | Kontrollsystem: | Synchrones Steuerungssystem NovaStar / Linsn / Colorlight (Sendekarte + Empfangskarte) |
| Einkapselungsmaterialien: | Dies ist der Kern der COB-Technologie. LED-Chips werden direkt auf der Leiterplatte verkapselt und d | Bodenwanne: | Wird zur Sicherung und zum Schutz von Modulen verwendet. Gängige Materialien sind Aluminiumdruckguss |
| Maske: | Es deckt die Vorderseite des Moduls ab und dient dem Schutz und der Ausrichtung der Optik. Tradition | ||
| Hervorheben |
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Produkt-Beschreibung
Product Highlights
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Revolutionary Flip-Chip COB Technology Engineered with state‑of‑the‑art flip‑chip COB (Chip‑on‑Board) technology and common‑cathode energy‑saving Micro LED chips, our display delivers an extraordinary 100W:1 ultra‑high ...
Micro Type COB LED Display Flip Chip Common Cathode Ultra Fine Display
Micro-type fully flip-chip common cathode COB display panel Main features: Flip Chip Technology COB flip chip technology means that the electrodes of the flip chip face downwards, and it does not require the wire bonding process of the upright chip. This makes the active layer closer to the ...
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