Gelen malzeme test deney ekipmanları
3.Fırın: Tüm LED lamba boncukları, ıslak lehimleme ve lamba boncuklarının oksidlenmesini önlemek için üretim hattına girmeden önce 6 saatlik yüksek sıcaklıklı bir fırından geçer.
4.Su geçirmezlik testi: Montaj atölyesi, dolaplar su geçirmezlik/şok geçirmezlik testini geçti;
5.titreşim testçisi:Tüm bitmiş modüller rastgele denetim titreşim testine maruz kalır (simüle edilmiş nakliye, yanlış kaynak olup olmadığı);
6.Ultrasonik katmanlı tarama: Lamba boncukları ve IC çipleri fırından geçtikten sonra, hata olup olmadığını ve nitelikli olup olmadıklarını kontrol etmek için katmanlı tarama yapılır.
7.PCB dilimleme testi ve yüksek güçlü mikroskop: PCB, delik bakır, yüzey bakır için delik dilim testi yapıldı, kabulü karşıladı;
8Direnç testi: güç kablosunun çekirdeğindeki bakır içeriğini test edin.
9. Yük testi: yüklü güç kablosunun yükünü test edin;